標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 13387-2009 硅及其他電子材料晶片參考面長度測量方法》相比于《GB/T 13387-1992 電子材料晶片參考面長度測量方法》,主要在以下幾個方面進行了更新和調(diào)整:
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適用范圍擴展:2009版標(biāo)準(zhǔn)不僅適用于硅晶片,還涵蓋了其他電子材料晶片的參考面長度測量,這表明標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用領(lǐng)域得到了拓寬,以適應(yīng)電子材料技術(shù)的發(fā)展和多樣化需求。
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測量技術(shù)和方法更新:鑒于科技進步,新標(biāo)準(zhǔn)引入了更先進的測量技術(shù)和方法,可能包括高精度光學(xué)測量、掃描電子顯微鏡(SEM)測量等現(xiàn)代技術(shù),以提高測量精度和效率。這些更新旨在跟上材料科學(xué)與計量技術(shù)的最新進展。
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定義和術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)化:2009版標(biāo)準(zhǔn)對相關(guān)定義和術(shù)語進行了修訂和完善,確保了與國際標(biāo)準(zhǔn)的一致性,便于國際交流與合作,同時也提高了標(biāo)準(zhǔn)的清晰度和可操作性。
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精度要求提升:考慮到電子行業(yè)對尺寸精確度的更高要求,新標(biāo)準(zhǔn)可能對測量精度提出了更嚴格的規(guī)定,確保測量結(jié)果的可靠性和重復(fù)性,滿足高端制造的需求。
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校驗與質(zhì)量控制:增加了關(guān)于測量設(shè)備的校準(zhǔn)、維護以及質(zhì)量控制方面的內(nèi)容,強調(diào)了在整個測量過程中保持高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量管理,以減少誤差來源,提升測量數(shù)據(jù)的可信度。
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環(huán)境條件規(guī)定:可能對測量時的環(huán)境條件(如溫度、濕度、潔凈度等)給出了更具體的要求,因為這些因素都可能影響到測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
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樣品處理和制備指導(dǎo):提供了更加詳細的操作指南,包括樣品的選取、處理和制備方法,以保證測量過程中的樣品一致性及減少潛在的損壞風(fēng)險。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2009-10-30 頒布
- 2010-06-01 實施



文檔簡介
犐犆犛29.045
犎80
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
犌犅/犜13387—2009
代替GB/T13387—1992
硅及其他電子材料晶片
參考面長度測量方法
犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱犳狅狉犿犲犪狊狌狉犻狀犵犳犾犪狋犾犲狀犵狋犺狑犪犳犲狉狊狅犳
狊犻犾犻犮狅狀犪狀犱狅狋犺犲狉犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮犿犪狋犲狉犻犪犾狊
20091030發(fā)布20100601實施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局
發(fā)布
中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
書
犌犅/犜13387—2009
前言
本標(biāo)準(zhǔn)修改采用SEMIMF6710705《硅及其他電子材料晶片參考面長度測試方法》。
本標(biāo)準(zhǔn)與SEMIMF6710705相比主要有如下變化:
———標(biāo)準(zhǔn)編寫格式按GB/T1.1要求進行編寫;
———增加了前言內(nèi)容。
本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T13387—1992《電子材料晶片參考面長度測試方法》。
本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T13387—1992相比主要有如下變化:
———細化了測量范圍的內(nèi)容,如該方法中涉及的公英制單位等;
———增加了該方法的局限性內(nèi)容;
———增加了部分術(shù)語,定義了測量中用到的偏移;
———增加了引用標(biāo)準(zhǔn);
———將原標(biāo)準(zhǔn)中的試樣改為抽樣章節(jié);
———將校準(zhǔn)和測量分為兩章分別敘述;
———精密度采用了SEMIMF6710705中多個實驗室間的評價,并附有較詳細的說明。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:有研半導(dǎo)體材料股份有限公司。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:杜娟、孫燕、盧立延。
本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
———GB/T13387—1992。
Ⅰ
書
犌犅/犜13387—2009
硅及其他電子材料晶片
參考面長度測量方法
1目的
1.1基準(zhǔn)面長度對于半導(dǎo)體加工過程中使用材料的適應(yīng)性是一項重要的參數(shù)。
1.2晶片自動操作設(shè)備被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)中,它們是通過晶片主參考面識別和定位獲得正確
的對準(zhǔn)。
2范圍
2.1本標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了對晶片邊緣平直部分長度的確認方法。
2.2本標(biāo)準(zhǔn)用于標(biāo)稱圓形晶片邊緣平直部分長度小于等于65mm的電學(xué)材料。本標(biāo)準(zhǔn)僅對硅片精度
進行確認,預(yù)期精度不因材料而改變。
2.3本標(biāo)準(zhǔn)適用于仲裁測量,當(dāng)規(guī)定的限度要求高于用尺子和肉眼檢測能夠獲得的精度時,本標(biāo)準(zhǔn)也
可用于常規(guī)驗收測量。
2.4本標(biāo)準(zhǔn)與表面光潔度無關(guān)。
2.5任何直徑的晶片,包括76.2mm和更小直徑的晶片,參考面長度單位應(yīng)該使用公制為計量單位,
而英制單位的數(shù)值僅供參考。
2.6本標(biāo)準(zhǔn)不涉及安全問題,即使有也與標(biāo)準(zhǔn)的使用相聯(lián)系。標(biāo)準(zhǔn)使用前,建立合適的安全和保障措
施以及確定規(guī)章制度的應(yīng)用范圍是標(biāo)準(zhǔn)使用者的責(zé)任。
3局限性
3.1切片后的一些工序如倒角和化學(xué)腐蝕都有可能降低參考面區(qū)域邊緣部分的清晰度。
3.2測微計測量時旋轉(zhuǎn)螺桿的倒退可能導(dǎo)致錯誤的讀數(shù)。
3.3測量期間樣品在投影儀顯示屏上圖像聚焦不清晰可能引入誤差。
3.4投影儀的光學(xué)系統(tǒng)有時可能存在圖像反轉(zhuǎn)功能,導(dǎo)致呈現(xiàn)的圖像與本標(biāo)準(zhǔn)所述狀態(tài)相反。
4規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有
的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達成協(xié)議的各方研究
是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃
溫馨提示
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