中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析一、集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供EDA軟件等工具和IP授權(quán)的企業(yè)，以及為晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)提供光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等硬件設(shè)備和硅片、光刻膠、掩模版、電子氣體等材料的企業(yè)；產(chǎn)業(yè)鏈中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試企業(yè)；產(chǎn)業(yè)鏈下游主要為終端系統(tǒng)或設(shè)備廠商，應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等。2013年我國(guó)集成電路中封裝測(cè)試才是市場(chǎng)主流，占比接近一半，高達(dá)43.80%，但經(jīng)過(guò)了幾年的快速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模占比排名第一，為42.70%；而封裝測(cè)試市占率降至28.36%。二、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、發(fā)展歷程伴隨技術(shù)進(jìn)步、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整后，已逐漸由集成電路設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試只能在公司內(nèi)部一體化完成的垂直整合制造模式演變?yōu)榇怪狈止さ亩鄠€(gè)專業(yè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)。2、市場(chǎng)規(guī)模隨著全球信息化和數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動(dòng)了全球集成電路行業(yè)快速發(fā)展。2015-2020年全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈上升狀態(tài)，從2744.8億美元上升至3612.3億美元。在穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、有利的政策支持和巨大的市場(chǎng)需求等因素的推動(dòng)下，中國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2015年的3609.8億元上升至2020年的8848.0億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。未來(lái)，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。3、企業(yè)數(shù)量隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路相關(guān)企業(yè)數(shù)量在不斷增長(zhǎng)。2011年我國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)企業(yè)僅3877家，在國(guó)家政策的帶動(dòng)下，以及伴隨著行業(yè)的高速發(fā)展，截至2020年底，我國(guó)集成電路企業(yè)數(shù)量激增至69235家。三、集成電路行業(yè)進(jìn)出口情況雖然我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年升高，但我國(guó)集成電路行業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域還有所欠缺，自給率較低，因此對(duì)進(jìn)口依賴較大導(dǎo)致貿(mào)易逆差較大。從進(jìn)出口量而言，2017-2020年，我集成電路進(jìn)出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，但進(jìn)出口逆差也在不斷擴(kuò)大。2020年中國(guó)共進(jìn)口集成電路5431億個(gè)，同比增加985億個(gè)；出口集成電路2596億個(gè)，同比增加411個(gè)，貿(mào)易逆差為2835億個(gè)。截止至2021年1-6月，我國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路3123億個(gè)，出口集成電路1514億個(gè)，貿(mào)易逆差為1609億個(gè)。從進(jìn)出口額來(lái)看，自2016年起，我國(guó)大陸集成電路行業(yè)進(jìn)出口額整體均保持上升的狀態(tài)，2020年分別上升至3500.4億美元、1160.0億美元，而貿(mào)易逆差也在進(jìn)一步加大，2020年貿(mào)易逆差增加至2334.4億美元。四、集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局2020年全球集成電路行業(yè)銷售額前三名企業(yè)分別為高通、博通及英偉達(dá)，前十名企業(yè)的總體市場(chǎng)份額占一半以上。其中，美國(guó)在全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)處于主導(dǎo)地位，隨后是中國(guó)臺(tái)灣，在集成電路行業(yè)具有一定的市場(chǎng)地位。我國(guó)的集成電路行業(yè)起步較晚，但隨著政策利好，技術(shù)進(jìn)步以及下游市場(chǎng)的持續(xù)向好推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量在不斷增長(zhǎng)，技術(shù)水平也在持續(xù)提升。我國(guó)集成電路行業(yè)集中程度較高，行業(yè)CR7高達(dá)89.60%。其中，2020年智芯微市占率遙遙領(lǐng)先，占我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的63.56%，其次是海思半導(dǎo)體，市占率為12.21%。五、集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1、新興領(lǐng)域帶來(lái)增量空間在汽車電子領(lǐng)域，2017年至2022年，國(guó)產(chǎn)傳統(tǒng)汽車平均芯片搭載數(shù)量將從580顆/輛增長(zhǎng)至934顆/輛，增長(zhǎng)率為61.0%，國(guó)產(chǎn)新能源汽車平均芯片搭載數(shù)量從813顆/輛增長(zhǎng)至1,459顆/輛，增長(zhǎng)率為79.5%。物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)了諸多產(chǎn)業(yè)的革新，工業(yè)電子、消費(fèi)電子、汽車電子等集成電路下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)升級(jí)為集成電路行業(yè)帶來(lái)增量空間。2、中國(guó)大陸集成電路行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代需求顯著在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益嚴(yán)重的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的重要性