會(huì)計(jì)學(xué)1DXP雙面PCB板的繪制雙面PCB繪制流程PCB繪制流程拿到原理圖，進(jìn)行分析，進(jìn)行DRC檢查。標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)的建立，特殊元器件的建立，具體印制板設(shè)計(jì)文件的建立，轉(zhuǎn)網(wǎng)表。網(wǎng)表的輸入。規(guī)則設(shè)置：進(jìn)行線寬、線距、層定義、過(guò)孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。第1頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB繪制流程根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)尺寸畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求，修改布線，并符合相應(yīng)要求。PCB繪制流程第2頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB繪制流程PCB制作初步完成，“鋪銅”與“補(bǔ)銅”，進(jìn)行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。檢查無(wú)誤后，保存文檔，到此PCB板繪制完成。PCB繪制流程第3頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB繪制

一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 原理圖分析，DRC檢查。標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)的建立，特殊元器件的建立，印制板設(shè)計(jì)文件的建立，轉(zhuǎn)網(wǎng)表。第4頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB繪制

二、網(wǎng)表輸入將生成的網(wǎng)表轉(zhuǎn)換到PCB設(shè)計(jì)中。

第5頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB繪制三、規(guī)則設(shè)置進(jìn)行線寬、線距、層定義、過(guò)孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。 第6頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB繪制流程

四、手工布局根據(jù)印制板結(jié)構(gòu)尺寸畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局。并進(jìn)行檢查。第7頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB板面局１、布局前的準(zhǔn)備

a、畫出邊框；

b、定位孔和對(duì)接孔進(jìn)行位置確認(rèn)；

c、板內(nèi)元件局部的高度控制；

d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志。

四、手工布局

第8頁(yè)/共18頁(yè)２、PCB布局的順序：

a、固定元件

b、有條件限制的元件

c、關(guān)鍵元件

d、面積比較大元件

e、零散元件雙面PCB板面局

四、手工布局

第9頁(yè)/共18頁(yè)

３、參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局雙面PCB板面局

四、手工布局

第10頁(yè)/共18頁(yè)４、布局檢查：a、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。b、元件布局是否疏密有序，排列整齊。c、元件是否便于更換，插件是否方便。d、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。e、信號(hào)流程是否流暢且互連最短。f、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。g、元件焊盤是否足夠大。雙面PCB板面局

四、手工布局

第11頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB布線五、手工布線參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求，修改布線，并符合相應(yīng)要求。第12頁(yè)/共18頁(yè)一、走線規(guī)律：1、走線方式盡量走短線，特別是小信號(hào)。12mil。2、走線形狀同一層走線改變方向時(shí)，應(yīng)走斜線。3、電源線與地線的設(shè)計(jì)

40－100mil，高頻線用地線屏蔽。4、多層板走線方向相互垂直，層間耦合面積最??；禁止平行走線。

5、焊盤設(shè)計(jì)的控制

雙面PCB布線五、手工布線

第13頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB布線

二、布線首先，進(jìn)行預(yù)連線，看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。第14頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB布線

三、檢查走線1、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。2、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。3、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。4、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。

第15頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB布線5、后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。6、對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。7、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。8、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

第16頁(yè)/共18頁(yè)雙面PCB繪制

六、項(xiàng)目檢查

PCB制作初步完成，“