電子行業(yè)深度研究及投資策略：把握創(chuàng)新與國產(chǎn)趨勢(shì)下的核心資產(chǎn)1

創(chuàng)新鑄就高景氣，國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)創(chuàng)新永遠(yuǎn)是電子行業(yè)不變的主題，5G、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用加速發(fā)展，新能

源汽車、VR/AR等下游終端設(shè)備需求加速釋放。短期因供需關(guān)系帶來的波動(dòng)不改電子行

業(yè)中長(zhǎng)期向上趨勢(shì)，穿越周期的核心在于把握高景氣成長(zhǎng)賽道和核心賽道優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。另

一方面，國產(chǎn)替代的趨勢(shì)已經(jīng)確立，也是中國經(jīng)濟(jì)不可逆轉(zhuǎn)的發(fā)展方向，隨著國產(chǎn)替代

逐步進(jìn)入深水區(qū)，具備產(chǎn)品、技術(shù)、客戶等多種優(yōu)勢(shì)的國產(chǎn)供應(yīng)商有望脫穎而出。創(chuàng)新：智能化與電氣化驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)智能化與電氣化趨勢(shì)之下的終端創(chuàng)新在不斷進(jìn)步，隨著

5G、AI、云計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)的

成熟，VR/AR、智能駕駛、Mini-LED等產(chǎn)品開始加速落地。同時(shí)硬件設(shè)備的算力、存儲(chǔ)

和傳輸?shù)囊髮㈦S應(yīng)用的不斷發(fā)展而持續(xù)提升，半導(dǎo)體的需求也在不斷增加。反映在企

業(yè)的經(jīng)營情況上，2021

年前三季度電子行業(yè)營收同比+26.36%，歸母凈利潤同比+

66.57%，其增速相較于

2019

年和

2020

年同期顯著提升，電子行業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)力充足。國產(chǎn)：把握國產(chǎn)化率提升機(jī)遇旺盛的下游需求疊加供給不足等問題，國產(chǎn)替代需求迫切提升。就尚處于發(fā)展早期的中

國大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，國產(chǎn)替代所帶來本土產(chǎn)品市占率與規(guī)模的提升才是核心關(guān)注點(diǎn)。

在半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)邏輯持續(xù)弱化的背景下，隨著國產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，我國半導(dǎo)體依舊

具備著確定性的高成長(zhǎng)。此外，在高端

PCB領(lǐng)域，國內(nèi)廠商的市占率仍較低，未來仍

存在很大的提升空間；在被動(dòng)元器件領(lǐng)域，中國大陸

MLCC供應(yīng)商正在需求長(zhǎng)周期和國

產(chǎn)替代雙重助力下積極擴(kuò)大產(chǎn)能，未來有望進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。2

半導(dǎo)體：把握創(chuàng)新&國產(chǎn)的成長(zhǎng)浪潮關(guān)于半導(dǎo)體的整體研判，我們認(rèn)為當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性持續(xù)減弱，成長(zhǎng)性逐步

釋放，中長(zhǎng)期繁榮可期。對(duì)既往年份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行分析可以發(fā)現(xiàn)，全球半導(dǎo)

體銷量呈現(xiàn)出了逐年增長(zhǎng)之勢(shì)，而由于半導(dǎo)體價(jià)格的持續(xù)波動(dòng)性變化，致使半導(dǎo)體銷售

額的周期性變化；但從長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體的周期性正在持續(xù)減弱，成長(zhǎng)性開始占優(yōu)。出

現(xiàn)這一現(xiàn)象的原因在于半導(dǎo)體需求量正快速增長(zhǎng)，而隨著先進(jìn)制程的推進(jìn)，供給端的增

長(zhǎng)彈性有限，晶圓制造環(huán)節(jié)的議價(jià)權(quán)在持續(xù)加強(qiáng)，價(jià)格的波動(dòng)性變化將逐步收斂。因此，我們認(rèn)為半導(dǎo)體研究與投資可以把握以電氣化和智能化為核心的科技創(chuàng)新和半導(dǎo)

體國產(chǎn)化兩大主線。半導(dǎo)體作為科技創(chuàng)新中的硬科技，本身的成長(zhǎng)性與社會(huì)的創(chuàng)新性緊

密關(guān)聯(lián)，無論是物聯(lián)網(wǎng)所需的低功耗控制、連接芯片，人工智能所需的高算力、大存儲(chǔ)、

高速傳輸芯片，5G所需的射頻芯片，新能源車電氣化所需的功率半導(dǎo)體、智能化所需

的各類傳感與處理器芯片，乃至元宇宙所需的海量數(shù)據(jù)處理與存儲(chǔ)芯片，我們認(rèn)為其本

質(zhì)都是社會(huì)智能化與電氣化升級(jí)過程中的“價(jià)值固化”，因此把握半導(dǎo)體發(fā)展方向需要

緊密跟蹤終端與應(yīng)用的技術(shù)革新。此外，快速發(fā)展的半導(dǎo)體市場(chǎng)和威脅尚存的全球事件擾動(dòng)都對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化提

出了更高的要求，在加速發(fā)展的國產(chǎn)

IC設(shè)計(jì)業(yè)、不斷落地的國產(chǎn)晶圓廠、持續(xù)釋放的

工程師紅利支撐下，我國半導(dǎo)體國產(chǎn)化有望進(jìn)一步提速，實(shí)質(zhì)性的應(yīng)用進(jìn)展、技術(shù)升級(jí)

也將在國產(chǎn)產(chǎn)線提供的驗(yàn)證機(jī)遇驅(qū)動(dòng)下不斷涌現(xiàn)。我們認(rèn)為，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)

節(jié)將陸續(xù)實(shí)現(xiàn)

0

到

1

的突破，并進(jìn)入

1

到多的快速上升通道，未來成長(zhǎng)機(jī)遇充沛。下文

我們將圍繞創(chuàng)新（智能化&電氣化）與國產(chǎn)化逐一梳理相關(guān)值得關(guān)注的賽道和機(jī)遇。智能時(shí)代加速到來，核心芯片硬件先行正如我們前文所述，未來，無論是元宇宙、智能駕駛、IoT還是各類新興應(yīng)用，其核心

都是圍繞海量高頻、高精度數(shù)據(jù)的獲取、傳輸和人工智能處理進(jìn)行的，因此對(duì)硬件設(shè)備

的算力、存儲(chǔ)和傳輸?shù)囊髮㈦S應(yīng)用的不斷發(fā)展而持續(xù)提升。

半導(dǎo)體本質(zhì)上是科技創(chuàng)新的基礎(chǔ)，新興應(yīng)用的浪潮加速將會(huì)成為未來半導(dǎo)體增長(zhǎng)的重要

動(dòng)力。隨著

AI算法和應(yīng)用的不斷完善，在業(yè)務(wù)需求的推動(dòng)下，很多碎片化應(yīng)用也開始

被廣泛使用，并輻射到媒體娛樂、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、智能家居、智慧電力等多個(gè)不同領(lǐng)域。以

我國人工智能領(lǐng)域的發(fā)展為例，自動(dòng)駕駛、智慧醫(yī)療、智能電信、智能制造、智能零售、

智慧教育等領(lǐng)域在不斷發(fā)展，未來應(yīng)用的成熟度也將不斷提升。無論是邊緣端的數(shù)據(jù)采集、邊緣運(yùn)算要用到的海量的傳感器、射頻器件、ASIC、嵌入式

存儲(chǔ)器，還是傳輸?shù)皆贫怂⑼瓿纱髷?shù)據(jù)運(yùn)算的

CPU、GPU、存儲(chǔ)器等，再到邊緣端

實(shí)際運(yùn)作所需要的

MCU、電源管理器件，半導(dǎo)體器件都在其中扮演著舉足輕重的作用。

從數(shù)據(jù)獲取，到算法設(shè)計(jì)、算力的滿足，乃至單產(chǎn)品高度集成化的發(fā)展，新興應(yīng)用的高

速發(fā)展將會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新活力，高要求之下是更多的器件數(shù)量、更高的技術(shù)價(jià)值、

更強(qiáng)的技術(shù)壁壘。智能化的核心：邏輯與算力新興應(yīng)用的崛起，帶來新的市場(chǎng)需求。尤其在

5G和

AI的雙輪驅(qū)動(dòng)下，邊緣設(shè)備的智能

程度大幅提高。從邊緣計(jì)算所處的物理環(huán)境來看，需求復(fù)雜多樣，空間、溫度、電源系

統(tǒng)等方面往往有諸多限制，對(duì)低功耗、小尺寸有一定要求，與此同時(shí)，又要求較高的實(shí)

時(shí)性和計(jì)算能力，本部分我們將從算力出發(fā)分析半導(dǎo)體核心芯片如

CPU、GPU、FPGA等的發(fā)展脈絡(luò)。

以人工智能芯片為例，目前主要有兩種發(fā)展路徑：一種是延續(xù)傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)，加速硬件

計(jì)算能力，主要以

CPU、GPU、FPGA、ASIC為代表。當(dāng)前階段，GPU配合

CPU是

AI芯片的主流，而后隨著視覺、語音、深度學(xué)習(xí)的算法在

FPGA以及

ASIC芯片上的不

斷優(yōu)化，此兩者也將逐步占有更多的市場(chǎng)份額，從而與

GPU達(dá)成長(zhǎng)期共存的局面。CPU：自主架構(gòu)與

RISC-VCPU即中央處理器負(fù)責(zé)指令讀取、譯碼與執(zhí)行，它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處

理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)，是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制核心。目前全球通用

CPU（桌面與服務(wù)

器

CPU）市場(chǎng)基本由英特爾和

AMD兩家企業(yè)占據(jù)，而國產(chǎn)

CPU正處于奮力追趕的階

段，整體差距仍然較大。

除去英特爾和

AMD數(shù)十年的時(shí)間和資本投入以外，從研發(fā)壁壘來看，指令集架構(gòu)、處

理器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)能力，是當(dāng)前國產(chǎn)芯片需要突破的核心底層環(huán)節(jié)。CPU架構(gòu)是

CPU廠

商給屬于同一系列的

CPU產(chǎn)品定的規(guī)范，是一系列設(shè)計(jì)原理和

IP的集合。自

CPU誕

生以來出現(xiàn)過多種指令集，整體可分為復(fù)雜指令集（Intel和

AMD采用的

x86

架構(gòu)）和

精簡(jiǎn)指令集（ARM、MIPS、Power等

RISC架構(gòu)）。由于

x86

架構(gòu)由

Intel和

AMD把

控，ARM架構(gòu)則由

ARM獨(dú)大，MIPS相對(duì)面向簡(jiǎn)單應(yīng)用，Power由

IBM掌控，因此

自主設(shè)計(jì)、定義

CPU指令集架構(gòu)或基于開源的

RISC-V建立

CPU指令集或成為國產(chǎn)芯

片破局路徑。GPU：元宇宙基建+自動(dòng)駕駛浪潮下的國產(chǎn)機(jī)遇GPU是主要用于圖形處理計(jì)算的圖形處理器，是計(jì)算機(jī)顯卡的核心，承擔(dān)著圖像處理

和輸出顯示的任務(wù)。隨著市場(chǎng)需求的發(fā)展，GPU不止用于處理圖形圖像，其技術(shù)原理決

定了它適用于大批量處理特定類型信息，且并行計(jì)算能力和能效遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過

CPU，所以逐

漸衍生出了通用計(jì)算

GPU（GPGPU），即利用圖形處理器進(jìn)行非圖形渲染的高性能計(jì)

算。超算、大數(shù)據(jù)處理、人工智能等對(duì)算力要求非常高的應(yīng)用場(chǎng)景中，算力大都采用

CPU+GPU或搭配專用加速芯片的構(gòu)建方式。FPGA：算力加速的關(guān)鍵FPGA是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的簡(jiǎn)稱，其是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制

電路，配置有大量可編程邏輯塊、可重新配置的互連、I/O單元和分布式內(nèi)存。基于以

上基礎(chǔ)模塊，芯片設(shè)計(jì)人員可以在

FPGA上映射特定的算法函數(shù)，將

EPROM中數(shù)據(jù)

讀入片內(nèi)編程

RAM中，寫入

FPGA配置文件來定義這些門電路以及存儲(chǔ)器之間的連線，

對(duì)芯片中的大量電氣功能進(jìn)行更改。

FPGA芯片已與

GPU及

ASIC等芯片一起成為人工智能處理芯片的重要選擇之一。在

云側(cè)處理時(shí)，F(xiàn)PGA芯片由于其高度靈活性及強(qiáng)大的并行運(yùn)算能力，在人工智能領(lǐng)域的

推斷任務(wù)處理上具有廣闊的前景和巨大的潛力。和

GPU及

ASIC芯片相比，F(xiàn)PGA芯

片內(nèi)在并行處理單元達(dá)到百萬級(jí)，可以做到真正并行運(yùn)算，其可編程性又可實(shí)現(xiàn)靈活搭

建數(shù)據(jù)處理流水線，因此運(yùn)算速度快，數(shù)據(jù)訪問延遲低，較為適合人工智能的實(shí)時(shí)決策

需求。模擬與存儲(chǔ)模擬芯片：傳統(tǒng)市場(chǎng)穩(wěn)步放量，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品蓄勢(shì)待發(fā)模擬芯片產(chǎn)品品類繁多且下游應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛，幾乎涵蓋了生活上還有生產(chǎn)上的各個(gè)

領(lǐng)域；因此，模擬芯片行業(yè)受下游某一需求波動(dòng)性變化的影響不大，行業(yè)整體周期屬性

較弱且市場(chǎng)規(guī)模龐大，據(jù)

WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020

年全球模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模為

556.58

億美元、同比+3.19%。作為電子產(chǎn)品不可或缺的零部件，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模

持續(xù)擴(kuò)張；ICInsight預(yù)測(cè)，2020-2025

年模擬芯片行業(yè)的復(fù)合增速將達(dá)

8.20%。國內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)空間廣闊且處于發(fā)展早期。我國有著非常廣闊的模擬芯片市場(chǎng)，2020

年我國模擬芯片市場(chǎng)占據(jù)全球

36%的份額；但我國目前模擬芯片產(chǎn)業(yè)整體的自給率較

低、產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口；現(xiàn)階段，國內(nèi)廠商的發(fā)展模式以某一特定應(yīng)用領(lǐng)域、特定產(chǎn)品

進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新用以鑄造公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在依賴拳頭產(chǎn)品切入市場(chǎng)解決公司的生存問

題之后，持續(xù)拓展產(chǎn)品品類、下游應(yīng)用領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。存儲(chǔ)行業(yè)：服務(wù)器與車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)齊飛全球存儲(chǔ)器行業(yè)有著非常龐大的市場(chǎng)規(guī)模；據(jù)

WSTS預(yù)測(cè)，2021

年全球存儲(chǔ)器營收將

達(dá)

1611.10

億美元、占據(jù)了半導(dǎo)體行業(yè)

27.15%的市場(chǎng)份額。但需求終端的周期性波動(dòng)

疊加產(chǎn)能的階段性釋放（晶圓廠的建成投產(chǎn)往往需要

2

年左右的時(shí)間周期），導(dǎo)致高度

標(biāo)準(zhǔn)化的主流存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)出了顯著的波動(dòng)性；據(jù)

inSpectrum統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)

前階段

DRAM和

NAND的價(jià)格都處于相對(duì)較低的價(jià)格水平。存儲(chǔ)器下游市場(chǎng)迎來分化，看好主流存儲(chǔ)的服務(wù)器市場(chǎng)與利基型存儲(chǔ)的車規(guī)級(jí)市場(chǎng)發(fā)展。

主流存儲(chǔ)方面：對(duì)存儲(chǔ)器三大應(yīng)用市場(chǎng)服務(wù)器、手機(jī)和電腦追蹤分析、可以發(fā)現(xiàn)，2022

年隨著手機(jī)和

PC市場(chǎng)的回落，相應(yīng)的存儲(chǔ)市場(chǎng)將維持平穩(wěn)增長(zhǎng)；而伴隨著服務(wù)器出貨

量的持續(xù)崛起，服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)將維持較高的增速水平，據(jù)

TrendForce預(yù)測(cè)，2022

年

服務(wù)器

DRAM、NAND的位元需求占比將分別增長(zhǎng)

1.00pct、2.00pct至

34.9%、21.7%。

隨著

5G、云計(jì)算等的快速崛起，全球服務(wù)器市場(chǎng)中長(zhǎng)期有望持續(xù)增長(zhǎng)，我們持續(xù)看好

服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)的投資機(jī)會(huì)。車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)主要應(yīng)用于汽車

ADAS、車載娛樂、互聯(lián)等模塊，預(yù)計(jì)

2023

年市場(chǎng)規(guī)模將

達(dá)

59

億美元，行業(yè)增速顯著。不同于消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)對(duì)容量和速度的高要求，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)

更專注于產(chǎn)品的可靠性、一致性和外部環(huán)境的兼容性等；因此，盡管龍頭廠商在持續(xù)性布局

LPDDR5

等車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，但

DDR3/2、NORFlash等利基型存儲(chǔ)仍然有著非

常大的長(zhǎng)尾市場(chǎng)。能源革命步履不停，功率器件量?jī)r(jià)齊升如我們?cè)谇拔闹兴?，新能源?智能駕駛將會(huì)是不亞于智能機(jī)的新一輪創(chuàng)新浪潮中的

關(guān)鍵方向，而在智能化、電氣化趨勢(shì)下，汽車電子系統(tǒng)無論是安裝的數(shù)量還是價(jià)值仍在

不斷增長(zhǎng)之中。據(jù)羅蘭貝格估算，預(yù)計(jì)

2025

年一臺(tái)純電動(dòng)車中電子系統(tǒng)成本約為

7,030

美元，較

2019

年的一臺(tái)燃油車的

3,145

美元大增

3,885

美元，而其中新能源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

成本較燃油車增加約為

2,235

美元，是電子系統(tǒng)價(jià)值量增加的主要來源。功率器件是新能源車半導(dǎo)體的核心組成，是價(jià)值量提升的關(guān)鍵賽道。功率半導(dǎo)體器件也

叫電力電子器件，大多數(shù)使用狀態(tài)為導(dǎo)通和阻斷兩種工作特性，主要用于電流電壓的變

換與調(diào)控。近

20

年來各個(gè)領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴(yán)格，MOSFET和

IGBT逐漸成為主流，多個(gè)

IGBT可以集成為

IPM模塊，用于大電流和大電壓的環(huán)境，

其中新能源車對(duì)于功率器件的電壓、頻率、損耗、可靠性、耐高溫特性要求較高。隨著新能源汽車的發(fā)展，對(duì)功率器件需求量日益增加，對(duì)其性能要求也持續(xù)提升，新能源車

未來將成為功率半導(dǎo)體器件新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

新能源汽車系統(tǒng)架構(gòu)中涉及到功率半導(dǎo)體應(yīng)用的組件包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng)

（OBC）、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（車載

DC/DC）和非車載充電樁，每個(gè)部件都需要大量的功率

半導(dǎo)體對(duì)電流電壓進(jìn)行控制。據(jù)

StrategyAnalytics，純電動(dòng)汽車中功率半導(dǎo)體占汽車半

導(dǎo)體總成本比重約為

55%，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)能源汽車的

21%。IGBT：新能源的動(dòng)力心臟功率升高驅(qū)動(dòng)下

IGBT市場(chǎng)逐步打開。以電為驅(qū)動(dòng)力的電動(dòng)汽車有著高電壓、高功率、

高溫等特性，功率器件必須適應(yīng)運(yùn)行環(huán)境，幫助電動(dòng)汽車更高效、更節(jié)能地完成能量的

傳遞和輸出。IGBT具有導(dǎo)通壓降小、耐壓高等優(yōu)勢(shì)，能夠適應(yīng)大電流和大電壓的工作

環(huán)境，對(duì)于電動(dòng)車而言

IGBT可以直接控制驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)直、交流電的轉(zhuǎn)換，決定了車輛的

扭矩和最大輸出功率等。近年來隨著新能源功率等級(jí)的不斷提升，IGBT的使用也在不

斷增加，已成為新能源車電控系統(tǒng)的核心部件，約占其成本的三分之一，而隨著電氣化

的不斷發(fā)展、汽車總體功率的不斷提升，IGBT價(jià)值量也在持續(xù)提升。高電壓&高頻率驅(qū)動(dòng)下的材料革新：SiC與

GaNSiC：高電壓場(chǎng)景的理想材料

硅基器件逼近物理極限，化合物半導(dǎo)體前景廣闊。目前絕大多數(shù)的半導(dǎo)體器件和集成電

路都是由硅制作的，出色的性能和成本優(yōu)勢(shì)讓硅在集成電路等領(lǐng)域占有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，無

論是在電力電子領(lǐng)域還是通信射頻等領(lǐng)域，硅基器件在低壓、低頻、中功率等場(chǎng)景，應(yīng)

用也非常廣泛。但在一些高功率、高壓、高頻、高溫等應(yīng)用領(lǐng)域如新能源和

5G通信等，

硅基器件的表現(xiàn)逐漸達(dá)不到理想的要求，以三五族為代表的化合物半導(dǎo)體以其性能優(yōu)勢(shì)

在通訊射頻、光通信、電力電子等領(lǐng)域逐步大規(guī)模民用化。SiC在功率應(yīng)用上具備多種優(yōu)勢(shì)。SiC絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)是硅的

10

倍（意味著外延層厚底

是硅的

1/10），帶隙、導(dǎo)熱系數(shù)約為硅的

3

倍，同時(shí)在器件制作時(shí)可以在較寬范圍內(nèi)控

制必要的

p型、n型，能夠在高溫、高壓等工作環(huán)境下工作，同時(shí)能源轉(zhuǎn)換效率更高，

所以被認(rèn)為是一種超越

Si極限的功率器件材料，在新能源領(lǐng)域中具有相比

Si器件更好

的表現(xiàn)。新能源車帶動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速擴(kuò)容，SiC功率器件或迎替代機(jī)遇。SiC材料擁

有寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率以及抗輻射等特性，SiC基的

SBD以

及

MOSFET更適合在高頻、高溫、高壓、高功率以及強(qiáng)輻射的環(huán)境中工作。在功率等級(jí)

相同的條件下，采用

SiC器件可將電驅(qū)、電控等體積縮小化，滿足功率密度更高、設(shè)計(jì)

更緊湊的需求，同時(shí)也能使電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程更長(zhǎng)。據(jù)天科合達(dá)招股說明書，美國特斯拉

公司的

Model3

車型便采用了以

24

個(gè)

SiCMOSFET為功率模塊的逆變器，是第一家在

主逆變器中集成全

SiC功率器件的汽車廠商；目前全球已有超過

20

家汽車廠商在車載

充電系統(tǒng)中使用

SiC功率器件；此外，SiC器件應(yīng)用于新能源汽車充電樁，可以減小充

電樁體積，提高充電速度。此外，儲(chǔ)能、充電樁、軌道交通、智能電網(wǎng)等也將大規(guī)模應(yīng)用功率器件。整體而言，

隨著器件的小型化與對(duì)效率要求提升，采用化合物半導(dǎo)體制成的電力電子器件可覆蓋

大功率、高頻與全控型領(lǐng)域，其中

SiC的出現(xiàn)符合未來能源效率提升的趨勢(shì)。以

SiC制成的電力電子器件，工作頻率、效率及耐溫的提升使得功率轉(zhuǎn)換（即整流或者逆

變）模塊中對(duì)電容電感等被動(dòng)元件以及散熱片的要求大大降低，將優(yōu)化整個(gè)工作模

塊。未來，在

PFC電源、光伏、純電動(dòng)及混合動(dòng)力汽車、不間斷電源（UPS）、電機(jī)

驅(qū)動(dòng)器、風(fēng)能發(fā)電以及鐵路運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域，功率半導(dǎo)體尤其是

SiC功率器件的應(yīng)用面會(huì)

不斷鋪開。

全球

SiC襯底、器件廠商對(duì)

SiC市場(chǎng)預(yù)期積極，步調(diào)接近，供應(yīng)商方面對(duì)前景充分看

好。如

Cree預(yù)計(jì)

SiC襯底、SiC功率器件

2024

年市場(chǎng)規(guī)模分別可達(dá)

11

億、50

億美

元，2018~2024

年復(fù)合增速達(dá)

44.47%、51.11%；而

II-VI更是預(yù)計(jì)

2030

年

SiC市場(chǎng)

規(guī)模將超

300

億美元，2020~2030

年復(fù)合增速高達(dá)

50.60%。此外，Rohm、ST半導(dǎo)

體、英飛凌等廠商亦對(duì)

SiC市場(chǎng)未來增長(zhǎng)持有強(qiáng)烈的信心，凸顯行業(yè)上行趨勢(shì)的強(qiáng)勁。GaN：高頻率低損耗的升級(jí)方向GaN相比傳統(tǒng)的硅，可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場(chǎng)，同時(shí)提供更快的開關(guān)速

度。以常見的手機(jī)或筆記本電腦充電器為例，GaN技術(shù)的低電阻和低電容特性，可以有

效提高能量轉(zhuǎn)化效率。因此，更多的能量被傳輸?shù)诫姵?，使其能更快地充?而不是因充

電器不會(huì)因?yàn)榘l(fā)熱升溫造成過多的能量損耗)。此外，更快的切換速度，意味著儲(chǔ)能無源元件可以大幅縮小(因?yàn)樗鼈冊(cè)诿總€(gè)切換周期中儲(chǔ)存的能量要少得多)

，充電器的體積和

重量可大幅降低，并向電池提供更多電力。此外，GaN比硅基半導(dǎo)體器件，可以在更高

的溫度下工作。在汽車行業(yè)，GaN正成為新能源汽車領(lǐng)域中，電源轉(zhuǎn)換和電池充電的首

選技術(shù)。基于

GaN的功率產(chǎn)品，也越來越多地出現(xiàn)在太陽能發(fā)電裝置采用的逆變器中，

以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)和其他工業(yè)電源轉(zhuǎn)換的方案中。全球市場(chǎng)成長(zhǎng)凸顯，國產(chǎn)替代時(shí)不我待晶圓廠持續(xù)擴(kuò)建驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體資本開支持續(xù)增加，半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)?；?qū)⒗^續(xù)擴(kuò)大。半

導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體廠商資本開支中的重要組成部分，半導(dǎo)體設(shè)備銷售與半導(dǎo)體資本支出

高度相關(guān)，而回溯過去全球半導(dǎo)體資本支出和全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額亦可驗(yàn)證。我們認(rèn)

為，2010

年后全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球半導(dǎo)體資本開支中的比重相對(duì)穩(wěn)定，整體

在

60%上下波動(dòng)。而在臺(tái)積電、三星、聯(lián)電等多家全球核心晶圓廠的積極擴(kuò)產(chǎn)下，我們

認(rèn)為全球半導(dǎo)體資本開支未來江保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，因此我們結(jié)合

Gartner對(duì)全球半導(dǎo)

體資本開支的預(yù)測(cè)，假定未來5年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額/全球半導(dǎo)體資本開支約為60%，

預(yù)估

2021

年~2022

年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額或?qū)⑦_(dá)

894、1000

億美元，繼續(xù)創(chuàng)歷史新

高。同時(shí)，資本開支持續(xù)投入下晶圓產(chǎn)能也將快速開出，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在產(chǎn)能開出驅(qū)

動(dòng)下持續(xù)增長(zhǎng)。市場(chǎng)大，自供低——設(shè)備、材料國產(chǎn)化率瓶頸亟待突破。毋庸置疑，本輪全球半導(dǎo)體市

場(chǎng)的持續(xù)高漲來自需求高增、供需錯(cuò)配下“量?jī)r(jià)提升”；但就尚處于發(fā)展早期的中國大

陸半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，國產(chǎn)替代所帶來本土產(chǎn)品市占率與規(guī)模的提升才是核心關(guān)注點(diǎn)。在

半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)邏輯持續(xù)弱化的背景下，隨著國產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，我國半導(dǎo)體依舊具

備著確定性的高成長(zhǎng)。自“華為禁令”以來，我國正式意識(shí)到半導(dǎo)體的自主可控是國內(nèi)

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的不二方向，并逐步加大對(duì)制造環(huán)節(jié)的重視，以其持續(xù)提高芯片本土化

生產(chǎn)的能力。具體而言，無論是存儲(chǔ)

IDM廠商長(zhǎng)存和長(zhǎng)鑫的持續(xù)投資、還是數(shù)條晶圓產(chǎn)

線的建設(shè)都表明了國內(nèi)發(fā)展

IC制造行業(yè)的決心；此外，中國大陸代工大廠

SMIC和華

虹半導(dǎo)體產(chǎn)能的持續(xù)提升，也加速了晶圓制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代進(jìn)程，而多地開花的國產(chǎn)晶

圓產(chǎn)線和日益提高的產(chǎn)線國產(chǎn)化需求，將有力帶動(dòng)我國半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)的發(fā)展，

我國優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)在得到試驗(yàn)機(jī)會(huì)后也將進(jìn)一步加速產(chǎn)品和技術(shù)的提

升，未來數(shù)年將會(huì)是我國半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期。3

消費(fèi)電子：守正出奇，向陽而生2021

年初至今，電子板塊整體表現(xiàn)差強(qiáng)人意，回報(bào)率處于全部長(zhǎng)江一級(jí)分類中游水平，

而消費(fèi)電子零部件子行業(yè)表現(xiàn)則更為欠缺，板塊年初至今下跌約

3%，估值也回落至相

對(duì)底部區(qū)間。受缺芯、疫情影響，消費(fèi)電子供應(yīng)鏈緊張，需求疲軟，行業(yè)整體出貨量增

速不及預(yù)期。展望

2022

年，消費(fèi)電子整體經(jīng)營環(huán)境有望逐漸好轉(zhuǎn)，供應(yīng)鏈以及原材料影響弱化，下

游需求延后釋放，技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)依舊，企業(yè)的經(jīng)營表現(xiàn)料將顯著提升。2022

年消費(fèi)電

子在投資邏輯上依舊圍繞新終端、新技術(shù)展開，高景氣度方向包括汽車電子、VR/AR、

蘋果產(chǎn)業(yè)鏈等。汽車電子：電動(dòng)化、智能化浪潮勢(shì)不可擋需求端而言，當(dāng)前全球的新能源汽車滲透率仍較低，行業(yè)尚處于成長(zhǎng)早期階段，疊加全

球?qū)π履茉雌嚨恼叻矫娴拇罅χС?，未來有望迎來快速增長(zhǎng)。以國內(nèi)

10

月份汽車

出貨情況為例，新能源汽車占比不高于

20%，未來提升空間較大。從供給端來看，眾多

傳統(tǒng)汽車廠以及造車新勢(shì)力的入局，行業(yè)有效供給迅速增加。以往困擾消費(fèi)者的續(xù)航里

程、配套設(shè)施等問題得到有效解決，同時(shí)價(jià)格也更為經(jīng)濟(jì)、成本相對(duì)燃油車優(yōu)勢(shì)明顯。新型汽車供應(yīng)鏈中供應(yīng)商與整車廠合作更為直接、密切。以往傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游專

業(yè)化分工明確，上游為半導(dǎo)體以及電子元件供應(yīng)商，中游為

Tier1

系統(tǒng)集成商，下游是

整車廠。供應(yīng)鏈垂直化分工可以降低廠商的開發(fā)成本與周期，而汽車智能化趨勢(shì)下技術(shù)

迭代更快，新技術(shù)以及新廠商的進(jìn)入使得供應(yīng)鏈的縮短形成完整的閉環(huán)，供應(yīng)商與整車

廠的合作更為直接、密切。汽車光學(xué)：智能駕駛駛?cè)肟燔嚨?，迎接量?jī)r(jià)齊升自動(dòng)駕駛是汽車智能化背景下各大車廠的必爭(zhēng)之地，自動(dòng)駕駛包括感知層、決策層、執(zhí)

行層三層技術(shù)架構(gòu)。其中感知層作為自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)，是汽車對(duì)周圍以及車內(nèi)環(huán)境理解

的關(guān)鍵。當(dāng)前的主流新能源汽車自動(dòng)駕駛級(jí)別在

L2.5-L3

之間，大量使用“攝像頭+毫

米波+超聲波+激光雷達(dá)”等硬件。由于各種傳感器所適用的場(chǎng)景不同、優(yōu)劣不一，預(yù)期

未來依舊是多種硬件配置并存。未來自動(dòng)駕駛從

L3

到

L4/L5

的升級(jí)對(duì)硬件的要求以及

使用量更高。對(duì)比攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、超聲波等多種傳感器的特點(diǎn)，不同方案適用的功

能與環(huán)境不同，產(chǎn)品技術(shù)成熟度與成本亦有不同。可以看出成本較低、技術(shù)成熟的攝像

頭方案屬于比較適中方案，也是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的剛需硬件；近期發(fā)布的新車極氪

001、

智己

L7、蔚來

ET7

均采用了

10

顆以上攝像頭，相較上一輪的智能汽車車型平均搭載

5

顆攝像頭的配置顯著提升。車載連接器&線束：增量空間下的格局重塑汽車電動(dòng)化以及智能化發(fā)展趨勢(shì)下，汽車連接器&線束也隨之迎來規(guī)格升級(jí)。電動(dòng)化趨

勢(shì)下整車中的“三電系統(tǒng)”需要大量使用高壓連接器&線束，整車平臺(tái)高壓化以及快充

的推廣意味著相應(yīng)連接器&線束在耐高壓、耐熱、防屏蔽等性能方面需要滿足更高的要

求，價(jià)值量會(huì)有明顯提升。而另一方面汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢(shì)下也會(huì)催生大量高

速連接器&線束的需求，高級(jí)別自動(dòng)駕駛和智能座艙的數(shù)據(jù)傳輸量以及速率相較于傳統(tǒng)

車大幅增加。若按照單車線束

2,000

元的價(jià)值量測(cè)算，2020

年國內(nèi)汽車線束市場(chǎng)規(guī)模約

500

億元，

其中連接器價(jià)值量占比約

40%-50%，估計(jì)市場(chǎng)規(guī)模在

200

億元左右，當(dāng)然高端車型以

及新能源車的單車價(jià)值量或更高。我們估計(jì)，新能源汽車使用高壓線束的單車價(jià)值量或

接近

2,500

元，單車高壓連接器或

1,500

元/車，而高速連接器單車價(jià)值量有望到

1,000

元/車，未來新能源汽車連接器&線束成長(zhǎng)空間巨大。預(yù)計(jì)到

2025

年，我國汽車連接器

市場(chǎng)規(guī)模將超過

44

億美元，全球汽車連接器市場(chǎng)規(guī)模接近

194

億美元。VR/AR：元宇宙時(shí)代的智能終端元宇宙作為一個(gè)與現(xiàn)實(shí)世界平行的虛擬世界，可提供游戲、購物、社交、教育等諸多沉

浸式體驗(yàn)，現(xiàn)在主流的觀點(diǎn)普遍認(rèn)為元宇宙將是包含多種技術(shù)的下一代互聯(lián)網(wǎng)。元宇宙

中用戶的沉浸式體驗(yàn)以及交互升級(jí)的需求，決定了未來在用戶端

VR/AR設(shè)備將成為元

宇宙的重要接入口。蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：成長(zhǎng)動(dòng)能依舊充沛三季度受缺芯、疫情影響，消費(fèi)電子供應(yīng)鏈緊張，疊加需求疲軟，智能手機(jī)行業(yè)整體出

貨量有所下滑。蘋果三季度實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，一方面在于其高端市占率繼續(xù)提升，另外一

方面在于今年三季度比較特殊（去年新機(jī)延遲發(fā)布在

10

月份，今年在

9

月份），四季度

蘋果也將受到缺芯、產(chǎn)能限制等因素影響，因此部分出貨量或?qū)⒃诿髂?/p>

Q1

延后釋放，

反映在交付周期的延長(zhǎng)。智能終端：需求復(fù)蘇，國內(nèi)龍頭發(fā)力高端市場(chǎng)根據(jù)

TrendForce集邦咨詢調(diào)查，在

2022

年全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng)回歸正軌的預(yù)期下，智能手

機(jī)貼近民生需求的屬性，將有助于該產(chǎn)業(yè)小幅成長(zhǎng)。整體而言，明年智能手機(jī)市場(chǎng)主要

仍仰賴周期性的換機(jī)需求以及新興國家的新增需求帶動(dòng)，預(yù)估全年生產(chǎn)量將達(dá)

13.86

億

臺(tái)，同比增長(zhǎng)約

3.8%。國內(nèi)龍頭廠商小米、OPPO、vivo等品牌也將迎來增長(zhǎng)。在華為事件過后，全球高端安卓市場(chǎng)留下了巨大的空白，國內(nèi)廠商紛紛發(fā)力高端市場(chǎng)，

從市場(chǎng)份額的情況來看，截至

2021

年前三季度，在全球

600

美元以上的智能手機(jī)市場(chǎng)

中，小米、vivo、OPPO、一加等國內(nèi)智能手機(jī)品牌份額達(dá)到

7.0%，相較于過去幾年顯

著提升。隨著國產(chǎn)手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，高端市場(chǎng)有望進(jìn)一步搶占海外龍頭品牌份額。

智能手機(jī)的創(chuàng)新仍在繼續(xù)，其中折疊屏手機(jī)是其中重要方向之一。根據(jù)

IDC預(yù)測(cè)，2021

年全球可折疊手機(jī)市場(chǎng)總量將達(dá)到

400

萬部，比

2020

年的

190

萬部增長(zhǎng)

106.6%，未

來隨著更多安卓廠商推出相應(yīng)的折疊屏手機(jī)，其市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。4

LED：品牌商紛紛入局，Mini-LED應(yīng)用啟航全球品牌加速推進(jìn)，Mini-LED春風(fēng)已至多年技術(shù)沉淀迎需求爆發(fā)，Mini-LED產(chǎn)品滲透持續(xù)高歌猛進(jìn)。在經(jīng)歷了數(shù)年積累后，

Mini-LED背光顯示技術(shù)進(jìn)入加速滲透階段，多品牌加快布局、推出相關(guān)產(chǎn)品：三星在

2021

年

1

月推出搭載

Mini-LED背光屏的

NeoQLED電視；華為于

7

月發(fā)布首款

MiniLED智慧屏產(chǎn)品“華為智慧屏

V75

Super”，帶有

46,080

顆

SuperMiniLED；飛利浦、

TCL、聯(lián)想、小米、康佳、海信、LG均推出了

MiniLED背光系列的電視、電腦等產(chǎn)品，

Mini-LED產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升。在傳統(tǒng)電視品牌以外，全球消費(fèi)科技龍頭蘋果也在持續(xù)推進(jìn)其

Mini-LED產(chǎn)品落地。蘋

果于

2021

年

4

月推出首款搭載

MiniLED背光的

iPadPro12.9

英寸產(chǎn)品，系蘋果首款

搭載

MiniLED的產(chǎn)品；2021

年

10

月

19

日，蘋果發(fā)布

2021

款

MacbookPro筆記本

電腦。蘋果本次新發(fā)布的

MacBookPro在性能、功耗、顯示、外觀、續(xù)航、接口、散熱

等方面進(jìn)行了全方位的升級(jí)，不僅搭載了蘋果最新的自研筆電平臺(tái)

SoC芯片

M1

Pro/Max，大幅提升了

MacBookPro整體性能，還在顯示方面進(jìn)行了升級(jí)，為新

MacBookPro配備了

14/16

寸

120Hz刷新率的

Mini-LED背光

XDR顯示屏，整體顯示效果進(jìn)一

步提升。新款

MacBookPro的屏幕采用了

ProDisPlayXDR以及

iPadPro所采用的

mini-LED屏幕，因此這款屏幕在畫質(zhì)層面也達(dá)到了

XDR級(jí)別，支持

LiquidRetinaXDR顯示技

術(shù)以及最高

120Hz自適應(yīng)刷新率的

ProMotion技術(shù)，內(nèi)置

10000

顆

mini-LED燈珠，

可實(shí)現(xiàn)

1000

尼特持續(xù)亮度以及最高

1600

尼特峰值亮度，而這也是首款搭載

XDR顯示

屏的筆記本電腦。下游需求快速釋放，供應(yīng)鏈機(jī)遇來臨一方面產(chǎn)品的密集落地，另一方面則是供應(yīng)鏈的多元化發(fā)展。蘋果

Mini-LED背光供應(yīng)

鏈逐步多元化，產(chǎn)能需求和技術(shù)配合或?yàn)楦喙?yīng)商提供參與機(jī)會(huì)。多元化的供應(yīng)鏈有

助于蘋果保證產(chǎn)能供應(yīng)和技術(shù)配合，以快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，未來隨著新款

MacBookPro出貨量的增長(zhǎng)，相關(guān)廠商將獲得新一輪增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，如大陸

LED龍頭三安光電、面板龍

頭京東方等潛在供貨商有望加入相關(guān)供應(yīng)鏈。我們認(rèn)為，具備較強(qiáng)全球品牌影響力的蘋

果或?qū)⒓铀?/p>

Mini-LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，Mini-LED在中大尺寸屏幕市場(chǎng)滲透率有望快速提

升，處于行業(yè)發(fā)展初期的

Mini-LED產(chǎn)業(yè)鏈大有可為。5

PCB：景氣復(fù)蘇，優(yōu)選成長(zhǎng)短期：景氣度拐點(diǎn)向上從國內(nèi)覆銅板、PCB、FPC等

PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司單三季度的營收以及利潤增速來看，

可以發(fā)現(xiàn)，整體增速呈現(xiàn)明顯的拐點(diǎn)向上趨勢(shì)，PCB行業(yè)處于較高景氣度。我們認(rèn)為行

業(yè)短期景氣度主要受

5G通信、服務(wù)器等領(lǐng)域回暖驅(qū)動(dòng)，此外對(duì)

PCB用量需求大幅增

長(zhǎng)的新能源汽車滲透率不斷提升也是背后推手。展望四季度及未來，我們認(rèn)為行業(yè)有望迎來景氣度持續(xù)復(fù)蘇，一方面是受益于行業(yè)缺芯

狀況的緩解，下游智能終端出貨需求得到有效釋放，另一方面在于

5G新基建推動(dòng)的基

站、服務(wù)器等出貨增長(zhǎng)。在原材料價(jià)格這塊銅、玻纖布、環(huán)氧樹脂等關(guān)鍵原材料價(jià)格有

望逐步進(jìn)入穩(wěn)定或下行通道，即便原材料價(jià)格上漲，部分

PCB大廠仍有向下游傳導(dǎo)的

議價(jià)權(quán)。長(zhǎng)期：精選高成長(zhǎng)方向從

2018

年數(shù)據(jù)來看，全球

PCB整體市場(chǎng)規(guī)模超過

600

億美元，其中國內(nèi)的產(chǎn)值超過

300

億美元，主要因?yàn)閲鴥?nèi)是全球智能手機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備等產(chǎn)品制造大國，PCB產(chǎn)業(yè)鏈也逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。全球

PCB產(chǎn)值近幾年增速較為平穩(wěn)，在個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)區(qū)間徘

徊，未來國內(nèi)

PCB行業(yè)有望受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)收獲高于全球

PCB平均增速的成長(zhǎng)。我們認(rèn)為未來

PCB應(yīng)用領(lǐng)域有兩個(gè)成長(zhǎng)性較好的方向是通信以及汽車，通訊用

PCB主

要受益于未來

5G基站建設(shè)帶來

PCB用量的大幅提升，而汽車用

PCB則受益于汽車電

動(dòng)化、智能化升級(jí)帶來

PCB單車用量的增長(zhǎng)?？紤]到國內(nèi)

PCB廠商近幾年來紛紛擴(kuò)

產(chǎn)，資本開支增速是遠(yuǎn)超于全球

PCB成長(zhǎng)增速，吸納新增產(chǎn)能一方面是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與份

額提升，另一方面，我們認(rèn)為需求在未來有望較快增長(zhǎng)的汽車、通信領(lǐng)域也可以大幅消

化新增產(chǎn)能。6

面板：飛雪迎春到，聚焦材料替代顯示屏是大部分電子終端產(chǎn)品人機(jī)交互的最主要端口，同時(shí)也是各大終端產(chǎn)品成本構(gòu)成

中最大的幾個(gè)部件之一。以智能手機(jī)為例，BOM中核心芯片（基帶、處理器、存儲(chǔ)）、

光學(xué)模塊和顯示屏通常是價(jià)值量最高的構(gòu)成。電視面板則更加毋庸置疑，是電視機(jī)成本

最主要的構(gòu)成。因此，盡管顯示產(chǎn)品給人的印象比較“成熟”，缺少變化。但事實(shí)上，智

能終端的升級(jí)中，在顯示技術(shù)上可做的文章卻并不少。大尺寸價(jià)格下探空間有限，二季度有望回暖根據(jù)

Witsview公布的數(shù)據(jù)：11

月上旬面板報(bào)價(jià)種，32

寸/43

寸/55

寸/65

寸

LCD電視

面板平均價(jià)格分別為

43

美元/77

美元/140

美元/215

美元，環(huán)比

10

月下旬報(bào)價(jià)分別下

降

1

美元/1

美元/5

美元/5

美元。海外市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)淡季是本輪價(jià)格下降的主要原因，下

游廠商備貨意愿下降，同時(shí)海運(yùn)阻塞等短期因素加