Word——6—電子硬件工程師工作職責(zé)范圍電子硬件工程師工作職責(zé)范圍（精選17篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇11、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě);

2、參加硬件解決方案評(píng)估，器件選型;

3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及協(xié)作相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

4、參加硬件成本掌握，風(fēng)險(xiǎn)掌握和質(zhì)量掌握;

5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，協(xié)作生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇21、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開(kāi)發(fā);

2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開(kāi)發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇31、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝方案書(shū)、提交工藝審核報(bào)告;

3、幫助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的托付，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并依據(jù)分析結(jié)果制定改善方案，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇41、依據(jù)原理圖，PCB框圖，自立完成PCBlayout設(shè)計(jì)與修改工作;

2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

3、幫助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

4、幫助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC,CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇51、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，特別分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，牢靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇61、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;

2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，規(guī)律固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出;

3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇71.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout設(shè)計(jì)

2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟識(shí)材料參數(shù)和性能

3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇81.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試;

2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫(xiě);

3.負(fù)責(zé)電子物料的選購(gòu)申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;

4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

5.完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇91、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(依據(jù)layout工程師項(xiàng)目狀況而定)、BOM的輸出、器件的選型;負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調(diào)。

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，討論技術(shù)進(jìn)展策略;

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇101.新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

5.相關(guān)硬件文檔的編寫(xiě)。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇111、負(fù)責(zé)智能家居掌握器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料預(yù)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)看法。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇121、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;

2、負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)看法;

4、依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作;

6、完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等牢靠性試驗(yàn)。

7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇131、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

4.熟識(shí)數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇141.負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，AltiumDesigner，CadenceAllegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

2.幫助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，幫助選購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料;

3、滿意EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定牢靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇151.有肯定的嵌入式編程閱歷，能夠自立編碼，測(cè)試和設(shè)計(jì)電路;

2.有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)閱歷(stm32/51單片機(jī))

3.在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按方案要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇161.依據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

2.具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout力量，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)閱歷，具備一板定型的力量;

2.有2.4G射頻電路和layout閱歷優(yōu)先;

3.有焊接元器件，分析硬件電路的力量;

電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)閱歷，能自立擔(dān)當(dāng)項(xiàng)目的力量，協(xié)作項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理?yè)?dān)當(dāng)部分項(xiàng)目管理工作，以下是我細(xì)心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面我就和大家共享，來(lái)觀賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍篇171、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元