1、2一一 PCB的基本概念的基本概念1. PCBPrinted Circuit Board2. 印刷電路印刷電路在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印刷線路印刷組件或 兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形。3. 印刷線路印刷線路在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形。4. 印刷板印刷板印刷電路或者印刷線路的成品板稱為印刷電路板或者印刷線 路板。5. 按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面雙面多層印刷板。 電子設(shè)備采用印刷板后由于同類印刷板的一致性從而避免了人工接線的差錯(cuò)并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝自動焊錫自動檢測保證了電子設(shè)備的質(zhì)量提高了勞動生產(chǎn)率降低了成本便于維修。印刷板從單層發(fā)展到雙面多

2、層并且仍舊保著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度高密度和高可靠性方向發(fā)展不斷縮小體積減輕成本使得印刷板在未來電子設(shè)備的發(fā)展過程中仍然保持強(qiáng)大的生命力。36. PC板一般材質(zhì)特性板一般材質(zhì)特性 尿素紙板尿素紙板 特性為顏色為淡黃色常用于單面板但由于是用尿素紙所制在陰 涼潮濕的地方容易腐爛故現(xiàn)已不常用。 CEM-3板板 特性為顏色為乳白色韌性好具有高CTI(600V)二氧化碳排出量只 有正常的四分之一現(xiàn)在較為常用于單面板。 FR4纖維板纖維板 特性為用纖維制成韌性較好斷裂時(shí)有絲互相牽拉常用于多面板 其熱膨脹系數(shù)為13(16ppm/c)本廠用的主板是用此板所制。 軟板軟板 特性為材質(zhì)較軟透明常用于兩

3、板電氣連接處便于折迭。例如手提 計(jì)算機(jī)中LCD與計(jì)算機(jī)主體連接部分。 其它其它 隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)移動電話等多媒體數(shù)字化信息終端產(chǎn)品的普及PCB也變的得越來越輕薄短小。在國外一些大的集團(tuán)公司先后研制出更多的 PCB板材例如無鹵（鹵）無銻化環(huán)保產(chǎn)品高耐熱高Tg板材低熱膨脹系數(shù) 低介電常數(shù)低介質(zhì)損耗板材。其代表產(chǎn)品有FR-5Tg200板 PEE板PI 板CEL-475等等。只是現(xiàn)在在國內(nèi)還沒有普及。47. 印刷電路在電子設(shè)備中的功能印刷電路在電子設(shè)備中的功能(1)提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐(2)實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電器連接或電絕緣(3)提供所要求的電器特性如特性

4、阻抗等(4)為自動焊錫提供阻焊圖形為組件插裝檢查維修提供標(biāo)識符元和圖形8. PCB發(fā)展簡史發(fā)展簡史 印刷電路基本概念在本世紀(jì)初已有人在專利中提出過1947年美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起了印刷電路首次技術(shù)討論會當(dāng)時(shí)列出了26種不同的印刷電路制造方法。并歸納為六類涂料法噴涂法化學(xué)沉積法真空蒸發(fā)法模壓法和粉壓法當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。直到五十年代初期由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)銅箔蝕刻法成為印制板制造技術(shù)的主流一直發(fā)展至今.六十年代孔金屬化雙面印刷和多層印刷板實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)七十年代由于大規(guī)模集成電路和電子計(jì)算器的迅速發(fā)展八十年代表面

5、貼裝技術(shù)和九十年代多芯片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展推動了印刷電路板生產(chǎn)技術(shù)的繼續(xù)進(jìn)步一批新材料新設(shè)備新測試儀器相繼涌現(xiàn)印刷電路生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步向高密度細(xì)導(dǎo)線多層高可靠性低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展。 5二二 Layout的一些基本朮語的一些基本朮語1. Solder Mask止焊膜面印刷電路板上面之防焊漆常使用綠色 因此又稱為綠漆。2. Pin指電路板上之金屬焊墊在此焊墊上組件腳藉由焊錫焊接到 電路板。 Rat是一條Net中未連接起來的兩個(gè)Pin的直線當(dāng)它連接后Rat就會消 失它是走線的輔助工具。4. Cline指Rat連接起來之后的線。PinCline65. ViaVia或Via Hole(貫穿孔

6、)作為電路板上面之線路從一層換到 另一層之貫穿連接之用它可分為三種：(1) Through Via：最常見之貫穿孔它是貫穿整個(gè)板子的。(2) Blind Via：盲孔該孔有一邊是在板子之一面然后通至板子之內(nèi) 部為止。(3) Buried Via：埋孔該孔之上下兩面都在板子之內(nèi)部層換句話說是 埋在板子內(nèi)部的。 Buried埋孔Blind盲孔Via Hole TypePTH通孔PTHPlated Through Hole為電鍍貫穿孔之意思。 Non-PTH或或NPTHNon-Plated Through Hole為非電鍍貫穿孔。在電路板(單面板除外)上面之鉆孔大部份是PTH孔以便組件腳或是各層線路

7、能夠?qū)?。單面板則百分之百為NPTH孔因它的線路只有一層不需換層。77. Comp Side (Top Side)零件面大多數(shù)零件放置之面又稱為正面。8. Sold Side (Bottom Side)焊錫面與Comp Side相反之面又稱為反面。9. Positive Layer單雙層板的各層線路多層板的上下兩層線路 以及內(nèi)層走線層均屬又稱正面層。10. Negative Layer通常指多層板的電源層又稱負(fù)面層。 例如一個(gè)六層的板子迭板結(jié)構(gòu)如下圖LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Comp Side (Positive Layer)GND (

8、Negative Layer)Inner1 (Positive Layer)Inner2 (Positive Layer)Power (Negative Layer)Sold Side (Positive Layer)811. Fiducial Mark(基準(zhǔn)點(diǎn)基準(zhǔn)點(diǎn)) Fiducial Mark或Fiducial Dot是作為SMT Pick and Place機(jī)器擺放SMD組件所使用之光學(xué)定位點(diǎn)其形狀依SMT機(jī)器有所不同并且又分為整塊板子用戶以及單獨(dú)組件(例如QFP或其他細(xì)腳距組件)用戶。 所有PCB上的Mark點(diǎn)(包括QFP旁邊的輔助光學(xué)點(diǎn))形狀大小須一致可以是圓形或方形。放置Fiduc

9、ial Mark時(shí)要距離板邊至少5mm且每兩個(gè)Fiducial Mark不能在同一直在線。Fiducial Mark直徑40MIL邊長為120mil square912. Tear Drop又叫做淚珠為Pin 的一種特殊設(shè)計(jì)防止孔偏位時(shí)崩孔13. VBPVia Between PadVIAPad14. VIPVia In Pad1015. Gold Finger稱為金手指是指某些電路板(例如網(wǎng)絡(luò)卡適配卡)上板 邊的一根根鍍金線因其形狀類似手指故稱之為金手 指。它通常是插在另一片電路板的連接器組件插槽(Slot)上 以作為兩片電路板線路的連接。 金手指在電路板的制作上一般先鍍低應(yīng)力鎳0.0001

10、5“以上再鍍金。 有些板子為了省成本改為鍍錫如此便稱之為錫手指。Gold Finger11Thermal PadAnti-pad16.Inner Pad多層板的Positive Layer內(nèi)層的Pad。 Anti-Pad多層板內(nèi)Negative Layer上所使用的絕緣范圍不與零件 腳相接的Pad。 Thermal Pad多層板內(nèi)Negative Layer上必須接零件腳時(shí)所使用的 Pad一般用作散熱或?qū)ǖ摹?2廠商識別廠商識別制造日期制造日期防火等級防火等級17. 各項(xiàng)標(biāo)示各項(xiàng)標(biāo)示 (1) UL(美國保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室) Underwriters Laboratories INC板材耐燃性實(shí)驗(yàn)執(zhí)

11、行及認(rèn)可 (2) 防火等級(94V-0 V-1) (3) 制造日期一般是年號周數(shù)如0237就表示02年第37周 (4) 廠商識別13三三 與與PCB Layout相關(guān)的部門相關(guān)的部門1. 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)時(shí)間產(chǎn)品的設(shè)計(jì)時(shí)間 EVTEngineering Value Test 工程價(jià)值評估階段 DVTDesign Verification Test 產(chǎn)品設(shè)計(jì)測試階段 PVTProcess Verification Test 批量生產(chǎn)階段 MP Mass Production 量產(chǎn)階段PCB Layout的最終目的是要讓R&D設(shè)計(jì)的線路圖轉(zhuǎn)變成實(shí)際的PCB 并能實(shí)現(xiàn)預(yù)期的功能且工作正常因此需與相

12、關(guān)的部門共同合作 經(jīng)常會與相關(guān)的人員討論 R&D線路零件布局相關(guān)走線規(guī)則 ME 機(jī)構(gòu)確認(rèn)尺寸誤差討論 PE 生產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)須注意事項(xiàng) TE 測試點(diǎn)擺放規(guī)則討論 EMI 討論零件布局相關(guān)走線和電磁干擾靜電安全規(guī)則 PC板廠板廠PC板廠制造能力制造時(shí)間控管14PCB Layout 流程圖流程圖工程委托評估并提供相關(guān)數(shù)據(jù)電路圖的導(dǎo)入與核對零件布局與核對布線布線檢查加測試點(diǎn)切割電源層Gerber out電路板樣品制作數(shù)據(jù)準(zhǔn)備底片制作及檢查電路板樣品檢驗(yàn)結(jié)案建新零件無新增零件有新增零件okokokokNONONONODRC后處理作業(yè)Run ADINOok15四四 工程委托評估并提供相關(guān)數(shù)據(jù)工程委托

13、評估并提供相關(guān)數(shù)據(jù)1. 客戶提供進(jìn)度表客戶提供進(jìn)度表(Schedule) 對Schedule進(jìn)行討論合理安排Layout的時(shí)間以免延誤工作。Schedule8/1-8/38/3-8/58/5-8/68/7-8/158/16-8/268/27-8/29 8/30-9/1 9月2日check librarycheck schematicnetinplacementrouting加測試點(diǎn)排文字面tape out162. RD提供迭板結(jié)構(gòu)提供迭板結(jié)構(gòu)(Stack Up)173. RD提供提供GuidelinePlacement Guideline(1) Routing Guideline184. RD

14、提供電路圖提供電路圖(Schematic) 電路圖表示設(shè)計(jì)之電路連接圖形它由組件電氣線以及其他電子符號組成還包括圖框標(biāo)題區(qū)(title block)文字說明及其他符號。 確定Schematic中的零件是否零件庫中都有否則要新建零件。195. ME提供機(jī)構(gòu)圖提供機(jī)構(gòu)圖(ME Outline) Check機(jī)構(gòu)圖是否完整正確板子尺寸固定零件的位置限高區(qū)機(jī)構(gòu)孔螺絲孔Connector等重要零件的位置。20五五 電路圖的導(dǎo)入與核對電路圖的導(dǎo)入與核對 原理圖(Schematic)的產(chǎn)生一般視為PCB生產(chǎn)過程的第一步它也是電子工程技術(shù)人員對產(chǎn)品設(shè)想的具體實(shí)現(xiàn)是由許多邏輯組件(如各種IC的門電路電阻電容等)通

15、過不同的邏輯連接而組成。做一個(gè)原理圖它的邏輯組件的來源是有的CAD軟件含有的一個(gè)龐大的邏輯組件庫而有的CAD軟件除了邏輯組件庫外還可以由用戶自己增加建立新的邏輯組件(如CadenceMentor等)用戶可以用這些邏輯組件來實(shí)現(xiàn)所要設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的邏輯功能。1. 建立邏輯組件建立邏輯組件 邏輯組件是提供一種邏輯功能的部件(如一個(gè)LSOO門一個(gè)觸發(fā)器或一個(gè)ASIC電路)。(1) 邏輯組件型號的定義(或稱組件名)(2) 邏輯組件管腳的封裝形式(3) 邏輯組件管腳的描述(4) 邏輯組件的外形及符號尺寸的定義2. 邏輯組件的功能特性描述邏輯組件的功能特性描述 需對邏輯電路進(jìn)行仿真就要對每個(gè)邏輯組件的功能特性

16、進(jìn)行描述如邏輯組件的時(shí)序關(guān)系初始態(tài)上升沿(Rise)下降沿(Fall)延遲時(shí)間還有驅(qū)動衰量衰減時(shí)間等。213. 關(guān)于邏輯組件庫的說明關(guān)于邏輯組件庫的說明 由于邏輯組件很多都建在一個(gè)庫下容易造成混亂不好管理所以一般把功能特性相似的邏輯組件放于一個(gè)庫下按功能特性來管理如A/DD/A轉(zhuǎn)換器件CMOS器件存貯器件TTL器件線性器件運(yùn)放器件比較器件等都各自放在同類庫下。同樣也可以按公司廠家分類如 MOTOROLANECINTEL等。 4. Check電路圖與產(chǎn)生相關(guān)數(shù)據(jù)文件電路圖與產(chǎn)生相關(guān)數(shù)據(jù)文件Run DRC DRC Design Rule Check報(bào)告與標(biāo)注違反電氣規(guī)則或其他設(shè)計(jì)限制 之處包括相同

17、的組件編號未連接的電氣對象組件型式不 匹配不在格點(diǎn)上之組件等等。(2) 產(chǎn)生相關(guān) File .NET: 網(wǎng)絡(luò)表-表示信號與接腳之邏輯連接 .CMPNet in 時(shí)為了對應(yīng)抓取零件庫中零件 Footprint 的順序表 .BOM: 材料列表-為一個(gè)格式化的電氣組件與其他對象之報(bào)表 .XRF交互參考表-報(bào)告每張電路圖與組件位置22 Net List電路導(dǎo)入時(shí)需要的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)文件包括*.CMP和*.NET兩個(gè) 文檔。 Footprint指PCB Layout上各種組件之實(shí)體形狀包括焊墊 Solder Mask鉆孔文字印刷等等。 5. Net in指電路圖的導(dǎo)入 6. 導(dǎo)入機(jī)構(gòu)圖檔(*.dxf)與創(chuàng)建板

18、框(Board Outline) (1) 導(dǎo)入DXF注意單位之變換 (2) 根據(jù)機(jī)構(gòu)圖來確定板框的大小板框左下角為原點(diǎn)為(00)點(diǎn) 板框線寬一般為5mil。 (3) Create Board Outline Attribute(建立板框?qū)傩? A. Routing Keepin線寬為0mil C. Package Keepin線寬為0mil一般要求距離板框?yàn)?mm (4) 設(shè)置板子的迭板結(jié)構(gòu)包括板厚。 23六六 Placement與核對與核對 Placement不只關(guān)系到往后走線的難易更關(guān)系到各項(xiàng) 認(rèn)證生產(chǎn)良率。平常在作此動作時(shí)盡量會同工程部R&D相關(guān)人員參與布局。 一個(gè)產(chǎn)品的成功與否

19、一是要注重內(nèi)在質(zhì)量二是兼顧整體的美觀兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的因此在Placement時(shí)要注意下列事項(xiàng)按機(jī)構(gòu)圖擺放固定位置的零件按placement Guideline擺放零件按電路圖來擺放零件要注意機(jī)構(gòu)圖的限高區(qū)注意可插零件四周空間是否妨礙人工插件及輔助工具插拔有極性的零件要放同一方向SMT組件要距板邊3mm以上零件要距金手指3mm以上擺放零件時(shí)要考慮Routing的區(qū)域和切割Plane的完整性EMI考慮散熱考慮1.要與RDEMIPEME人員商量并且Check 24七七 Routing與核對與核對1. 設(shè)定走線環(huán)境與規(guī)則 (1) 根據(jù)Guideline設(shè)定走線規(guī)則 (2) 設(shè)定走線環(huán)

20、境2. 依Guideline Lay走線順序 (1) 根據(jù)Guideline及設(shè)計(jì)人認(rèn)為較重要的線先lay(CLKBus) (2) 走線的順序(一般CPUNorth BridgeDDRSouth Bridge)3. 特殊走線 (1) 蛇形線 (2) Differential Trace (差分信號線) (3) VIP (4) 盲埋孔 (5) 在Power層走線254. 依案子大小每13天請RD人員Check (1) 布線是否符合Guideline (2) 是否注意走線禁止區(qū) (3) 相鄰層的布線不能完全重合 (4) 注意跨Plane的問題 (5) 注意生產(chǎn)工藝需求26八八 加測點(diǎn)加測點(diǎn) 當(dāng)布線

21、完成后則要測試信號的Function測試點(diǎn)即是配合測試部門所需的一個(gè)步驟。測試點(diǎn)加的好不好對測試方便與否有很大的關(guān)系所以加測試點(diǎn)時(shí)則要遵循一些規(guī)則1. 加SMT Pad作測點(diǎn) (1) 選擇測點(diǎn)的類型 (2) 盡量加在同一面(零件少的那面)一般以Solder Side為優(yōu)先 (3) 符合測點(diǎn)的SPEC(距離Power測點(diǎn)數(shù)) * 盡量使測點(diǎn)平均分布在PCB板并保持測點(diǎn)相距在68mil以上 * 螺絲孔邊距測點(diǎn)至少125mil * 基準(zhǔn)點(diǎn)距測點(diǎn)至少7mm * 3mm以下高度的零件距測點(diǎn)至少50mil * 3mm6mm高度的零件距測點(diǎn)至少130mil * 6mm以上高度的零件距測點(diǎn)至少150mil2.

22、 貫穿孔作測點(diǎn) 重要的信號線一般都需要繞蛇形線在繞線之前必須先加測點(diǎn) 加測點(diǎn)時(shí)如果有表層走線就加在表面層否則就用Via變?yōu)闇y點(diǎn)不 能用牽線加測點(diǎn)這樣會影響信號其它線盡量加在表層迫不得 已才用Via變?yōu)闇y點(diǎn)。27除了特殊要求以外一般要求一條信號線加1個(gè)測點(diǎn)需要切割的 Power信號至少要加4個(gè)GND至少6個(gè)并且要均勻分布在Plane上。4. Fly-Probe Fly-Probe稱為飛針為一種ATE測試之方式。28九九 切割切割Plane 因應(yīng)PCB Power種類繁多的需求故需將Power進(jìn)行分割。1. Moat Moat就是Plane層(Negative Layer)上面兩種不同電源(Gro

23、und)間之壕溝(絕緣區(qū)域)若是在同一電源(Ground)內(nèi)部之隔離線也稱為Moat此外Plane層與板邊之絕緣區(qū)域也稱為Moat。不同電源(Ground)間之Moat之寬度一般以20mil較理想但有些考慮EMI情況要求此寬度加大。Plane層與板邊之絕緣區(qū)域?yàn)?0mil特殊情況可降到30mil。Moat292. 設(shè)置切割線寬及相關(guān)規(guī)則設(shè)置切割線寬及相關(guān)規(guī)則 (1) 設(shè)定相關(guān)規(guī)則 * 切割的Moat線寬一般設(shè)為20mil. * 選定切割層面 (2) 安排切割Power Plane的先后順序 (3) 注意Plane的完整不能有尖角菱角不要太多 (4) 注意實(shí)際的電氣導(dǎo)通性能3. 請請RD參與參與

24、Power的切割并的切割并Check (Check Power Fill)30十十 Check List與與DRC1. Check List (1) RD工程師 Check a. 重要線的長度（CLKDDR) b. 特殊線的走法（Differential Pair) c. Power部分的走線（線寬) (2) TE工程師Check測點(diǎn)距離是否符合要求 (3) PE工程師Check a. Placement是否符合制造要求(零件的方向距離) b. Routing是否符合制造要求(線寬線距) (4) EMI工程師Check2. DRCDesign Rule Check設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。在PCB Lay

25、out之DRC通常是 檢查PadVia與Trace互相之間距是否足夠。 DRC是Check Layout 的重要環(huán)節(jié)是整個(gè)流程的必經(jīng)之途必須反復(fù)的執(zhí)行直到其中的Error全部排除允許錯(cuò)誤除外。 (1) 設(shè)定DRC條件 (2) 允許的錯(cuò)誤 a. 改屬性下完成的走線 b. 非法 Placement 零件的走線31布線設(shè)計(jì)完成后需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求一般檢查有如下幾個(gè)方面 (1) 線與線線與組件焊盤線與貫通孔組件焊盤與貫通孔貫通 孔與貫通孔之間的距離是否合理是否滿足生產(chǎn)要求。 (2) 電源線和地線的寬度是否合適電源與地線之間是

26、否緊耦合(低的 波阻抗)在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 (3) 對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施如長度最短加保護(hù)線 輸入線及輸出線被明顯地分開。 (4) 模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨(dú)立的地線。 (5) 后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)注標(biāo))是否會造成信號短路。 (6) 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求阻焊 尺寸是否合適字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上以免影響電裝質(zhì) 量。 (7) 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小如電源地層的銅箔露 出板容易造成短路。32十十一一 排文字面排文字面1. 選定層面設(shè)定參數(shù)選定層面設(shè)定參數(shù) 文字一般設(shè)為Height線寬根據(jù)需要的字體大小

27、自行調(diào)整參數(shù)。 2. 有方向的零件應(yīng)標(biāo)示腳位元和極性有方向的零件應(yīng)標(biāo)示腳位元和極性 * 極性零件應(yīng)標(biāo)示“+”字于正端 * Connector應(yīng)標(biāo)示四周的腳號 * 3-Pin Jumper應(yīng)標(biāo)示1或3腳號 * 金手指應(yīng)標(biāo)示前后的腳號 * 晶體管應(yīng)標(biāo)明各腳位 * Power Connector應(yīng)標(biāo)示各腳的電源名稱及前后腳號 * QFPPLCCPGABGA等四邊有Pin的零件應(yīng)標(biāo)示各角邊的腳號 * 100Pin以上的QPF每10Pin處作一短線(長度40mil左右)以方便腳號 計(jì)數(shù) * 二極管不必標(biāo)示腳號但其零件圖形應(yīng)清楚表示極性方向 * Fuse(保險(xiǎn)絲)必須加Rated VoltageRated

28、 Current及Fuse Type333. 文字不能放在零件里面距離板邊至少10mil文字符號圖形不可 碰到零件的Pad測點(diǎn)Drill_hole也盡量不要碰到Via有些文字可 以不用排如淚滴Default Short等。4. 每一個(gè)零件應(yīng)把Reference放在該零件附近并使不與其他零件造成混 淆為原則但如果零件太密無法標(biāo)示每個(gè)零件時(shí)可依如下方法 (1) 一排電阻或電容可示以RmmRnn或CmmCnn (2) 將Reference放在稍遠(yuǎn)的空地方并以箭頭符號指到該零件或以 其他方式表示于板上但必須易于辨別。5. 加板名組裝號碼Logo料號341. Gerber顧名思義為藝術(shù)工作因?yàn)樵缙谥甈C

29、B Layout是在Mylar (聚脂薄膜)透明片上進(jìn)行點(diǎn)線等之貼圖工作除了線路 正確性外又要講求美觀，因此稱之為藝術(shù)工作。 現(xiàn)今之PCB Layout都是在計(jì)算機(jī)上完成Gerber File在雷射繪圖機(jī) Laserplotter雷射曝光其成品為底片故我們將其稱為底片。 Gerber包括下列層面圖零件面(Comp Side)焊錫面(Solder Side)多層板的各內(nèi)層面(Inner與Power)文字面(Silkscreen)止焊膜面(Solder Mask)Drill圖一張當(dāng)有盲埋孔時(shí)每一種盲埋孔的組合也要作鉆孔圖當(dāng)有SMC時(shí)要作Paste_mask十十二二 Gerber Out352. G

30、erber Out Gerber File為一種標(biāo)準(zhǔn)之圖案格式用來記錄印刷電路板之各項(xiàng)資 訊例如Pad大小坐標(biāo)Trace寬度坐標(biāo)等等。它由 Gerber Scientific Instrument(GSI)公司所發(fā)展出來。 (1) Gerber file的兩種格式的兩種格式 * RS-274(D)不含Aperture File(描述實(shí)際圖形形狀及大小) * RS-274XGerber File 中已經(jīng)有定義Aperture File (2) 具體形式視不同的具體形式視不同的tool不同不同 * Mentor*.gbr * Allegro*.art * Power PCB*. Pho (3) 底

31、片種類底片種類* 正片 * 負(fù)片36 Aperture是光學(xué)繪圖機(jī)上面之一種圖形開口光線透過此開口 在底片上曝光因此簡稱Aperture為鏡頭。 D-Code每個(gè)Aperture的Station對應(yīng)的號碼。373. 轉(zhuǎn)出轉(zhuǎn)出CAD Data檢視檢視 Fidicual Mark 的坐標(biāo)是否正確的坐標(biāo)是否正確 CAD Data指PCB Layout完成后產(chǎn)生之SMC組件坐標(biāo)位置數(shù)據(jù)以 提供給工廠SMT生產(chǎn)線作業(yè)之用。381. 所需資料所需資料 (1) Gerber File(*.art) (2) Aperture File (3) Drill Hole File為鉆孔坐標(biāo)檔案有 PTH &

32、 NPTH 之分有時(shí)會 存在與線路位置偏移之狀況需確認(rèn)以哪一層面 為基準(zhǔn)進(jìn)行對位。 (4) FAB Drawing提供機(jī)構(gòu)圖將對廠商帶來以下之方便 * 外圍尺寸制作時(shí)準(zhǔn)確有據(jù)可依 * 工作 Panel 尺寸準(zhǔn)確無偏差 * 與其他制具之尺寸吻合 (5) VSS File是給TE部門用于測試的File十十三三 Tape out39(7) Fabrication Noten機(jī)構(gòu)說明圖定義 PCB 之特殊制作規(guī)范 (8) CAD Data零件列表Comp ReferenceComp Value(6) ASS File用于給生產(chǎn)線組裝零件所用的圖文件40十十四四 排版排版 排版的好壞關(guān)系到板材的利用成本的問題1.板邊板邊處理處理 (1) V-Cut V-Cut為電路板成型方法之一系在板子上下兩面相同位置各割出一直線但不割斷以便人工或使用治具掰斷從板子側(cè)面看上下兩面各形成一個(gè)V字型之溝槽因此稱為V-Cut。 我們對于V-Cut之成型規(guī)格為殘留厚度為板厚的三分之一切入角度需在30-40度。YX殘留厚度30-40度V-Cut41(2)