1、復習：復習：10.5 PCB 板的設(shè)計技巧 10.5.1 放置淚滴 10.5.2 放置過孔作為安裝孔 10.5.3 布置多邊形敷銅區(qū)域 10.5.4 放置尺寸標注 10.5.5 設(shè)置坐標原點10.6 PCB板的板的3D顯示顯示教學目的及要求：教學目的及要求： 1. 熟練掌握PCB板的3D顯示設(shè)計方法 2.熟練掌握檢查原理圖與PCB板之間的信息是否一致的方法教學重點教學重點: PCB板的3D顯示設(shè)計教學難點：教學難點：PCB板的3D顯示設(shè)計10.6 PCB板的板的3D顯示顯示 在PCB編輯器中，按快捷鍵3就可進行PCB板的3D顯示，如圖10-44所示。從圖中可以看出3個數(shù)碼管和單片機U1有3D模

2、型，這是因為在項目5建立數(shù)碼管和單片機的封裝時，建立了這兩個器件的三維模型；U2、U3（U3在圖中看不到，是在板的背面）與三級管Q1、Q2、Q3有三維模型，這是因為系統(tǒng)提供的庫內(nèi)有三維模型，而其他元器件的封裝沒有三維模型。圖10-44 PCB板的3D顯示為了查看PCB板焊接元器件后的效果，提前預(yù)知PCB板與機箱的結(jié)合，也就是ECAD與MCAD的結(jié)合，需要為其他元器件建立與實際器件相吻合三維模型。方法如下：執(zhí)行Tools Manage 3D Bodies for Components on Board命令，彈出如圖10-45所示的Component Body Manager的3D模型管理對話框，

3、可以在該對話框內(nèi)對PCB板上所有的元器件建立3D模型。圖10-45 元器件3D模型管理對話框 1.建立晶振Y1的3D模型（1）在圖10-45所示的Components區(qū)域選擇需要建3D模型的元件Y1。（2）在Description列選擇Shape Created from bounding rectangle on All Layers。（3）在Body State列，用鼠標左鍵單擊Not In Component Y1,表示把3D模型加到Y(jié)1上，點擊后顯示變?yōu)椋篒n Component Y1，如果再單擊In Component Y1，表示把剛加的3D模型從Y1上移除掉，在此不進行此操作。（4

4、）在Standoff Height列，該列表示三維模型底面到電路板的距離，在此設(shè)為0.5mm。（5）在Overall Height列，該列表示三維模型頂面到電路板的距離，在此設(shè)為12.5mm。（6）Body Projection列，用于設(shè)置三維模型投影的層面，在此選Top Side（7）Registration Layer，用于設(shè)置三維模型放置的層面，在此選缺省值Mechanical1。（8）Body 3-D Color,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實物相似的顏色。進行了以上設(shè)置的3D模型管理對話框如圖10-46所示。圖10-46 為晶振Y1添加了三維模型（1）在圖10-45所示的Com

5、ponents區(qū)域選擇需要建3D模型的器件R1。（2）在Description列選擇Polygonal Shape Created from primitives on TopOverlay。（3）在Body State列，用鼠標左鍵單擊Not In Component R1。（4）在Standoff Height列，設(shè)為1mm。（5）在Overall Height列，設(shè)為3.2mm。（6）Body Projection列，用于設(shè)置三維模型投影的層面，在此選Top Side（7）Registration Layer，用于設(shè)置三維模型放置的層面，在此選缺省值Mechanical1。（8）Body

6、 3-D Color,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實物相似的顏色。R2與R16的設(shè)置與R1相同。1.建立電阻R1-R16的三維模型3.建立C1-C2的三維模型 方法同“2”，僅僅以下3處不同：（1）在Standoff Height列，設(shè)為1mm。（2）在Overall Height列，設(shè)為4mm。（3）Body 3-D Color,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實物相似的顏色。4. 建立C3、C4的三維模型方法同“2”，僅僅以下3處不同：（1）在Standoff Height列，設(shè)為0.5mm。（2）在Overall Height列，設(shè)為12.7mm。（3）Body 3-D Colo

7、r,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實物相似的顏色。5.建立J1、J2的三維模型方法同“2”，僅僅以下3處不同：（1）在Standoff Height列，設(shè)為0mm。（2）在Overall Height列，設(shè)為8mm。（3）Body 3-D Color,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實物相似的顏色。為數(shù)碼管顯示電路PCB板的所有元器件添加三維模型后的PCB板如圖10-47所示。圖10-47 為數(shù)碼管顯示電路的所有元件添加三維模型后的PCB板 在主菜單執(zhí)行View Flip Board命令，可以把PCB板從一面翻轉(zhuǎn)到另一面，也就是翻轉(zhuǎn)1800，如圖10-48所示。圖10-48 數(shù)碼管顯示電

8、路PCB板翻轉(zhuǎn)180010.7 原理圖信息與原理圖信息與PCB板信息的一致性板信息的一致性如果數(shù)碼管顯示電路PCB板上元器件的三維模型比較接近真實的元器件的尺寸，就可觀察用戶設(shè)計的PCB板是否合理適用。如果不合理，可以修改PCB板，直到滿足設(shè)計要求為止，否則等生產(chǎn)廠家把PCB板制作好以后才發(fā)現(xiàn)錯誤，就會造成浪費。如果在PCB板上發(fā)現(xiàn)某個元件的封裝不對，可以在PCB板上修改該元件的封裝，或把該元件的封裝換成另一個合適的封裝，這就造成原理圖信息與PCB板上的信息不一致。為了把PCB板上更改的信息反饋回原理圖，在PCB編輯器執(zhí)行DesignUpdate Schematics in 數(shù)碼管顯示電路.P

9、rjPCB命令，就可把PCB的信息更新到原理圖內(nèi)。如果在原理圖上發(fā)生了改變，要把原理圖的信息更新到PCB內(nèi)，在原理圖編輯環(huán)境下執(zhí)行DesignUpdateDocument 數(shù)碼管顯示電路.PcbDoc命令，就可把原理圖的信息更新到PCB圖內(nèi)。這樣就可保證原理圖信息與PCB板上的信息一致，原理圖與PCB圖之間是可以雙向同步更新的。 要檢查原理圖與PCB板之間的信息是否一致，可以執(zhí)行以下操作：（1）打開原理圖與PCB圖，執(zhí)行Project Show Differences命令，彈出Choose Documents to Compare對話框如圖10-49所示，選擇一個要比較的PCB板，按OK按鈕。圖10-49 Choose Documents to Compare對話框（2）彈出原理圖與PCB圖之間差異的對話框如圖10-50所示，從圖中看出除了Room以外，原理圖與PCB圖之間沒有差異?？梢园碦eport Differences按鈕查看報告，也可以按Explore Differences