演講人：日期:陶瓷生產(chǎn)工藝流程CATALOGUE目錄01原料制備02成型工藝03坯體干燥04施釉裝飾05高溫?zé)?6后期加工01原料制備通過物理或化學(xué)方法去除高嶺土中的雜質(zhì)，如石英、云母等，確保原料純度和可塑性，提升最終產(chǎn)品的白度和強(qiáng)度。高嶺土篩選采用水洗、磁選或浮選工藝降低石英砂中鐵、鈦等有害元素含量，避免燒成后出現(xiàn)黑點(diǎn)或色差問題。石英砂提純根據(jù)顆粒細(xì)度和化學(xué)成分對(duì)長(zhǎng)石進(jìn)行分級(jí)處理，優(yōu)化其熔融特性，保證釉面光滑度和坯體燒結(jié)穩(wěn)定性。長(zhǎng)石分級(jí)礦物原料精選原料配比與混合科學(xué)配比設(shè)計(jì)依據(jù)坯體性能要求精確計(jì)算高嶺土、石英、長(zhǎng)石等原料比例，兼顧可塑性、干燥強(qiáng)度和燒成收縮率等關(guān)鍵指標(biāo)。濕法球磨混合將配好的原料與水共同投入球磨機(jī)，通過研磨介質(zhì)碰撞實(shí)現(xiàn)超細(xì)粉碎與均勻混合，形成流動(dòng)性佳的漿料。添加劑調(diào)控引入解膠劑或粘結(jié)劑調(diào)節(jié)泥漿流變性能，確保注漿成型時(shí)脫模順利且坯體無(wú)缺陷。泥料陳腐處理微生物降解作用在密閉環(huán)境中儲(chǔ)存泥料，利用天然微生物分解有機(jī)雜質(zhì)，改善泥料延展性和成型性能。水分均衡擴(kuò)散對(duì)陳腐后的泥料進(jìn)行真空脫氣處理，排出氣泡并提高密度，增強(qiáng)坯體機(jī)械強(qiáng)度和燒成合格率。通過長(zhǎng)時(shí)間靜置使泥料內(nèi)部水分分布均勻，減少后續(xù)成型過程中的開裂或變形風(fēng)險(xiǎn)。真空練泥強(qiáng)化02成型工藝注漿成型技術(shù)原理與流程利用石膏模具的吸水性，將泥漿注入模具后通過毛細(xì)作用吸附水分形成坯體。適用于復(fù)雜異形件（如花瓶、雕塑），需控制泥漿比重、流動(dòng)性和脫模時(shí)間。030201工藝優(yōu)勢(shì)可實(shí)現(xiàn)中空結(jié)構(gòu)，減少原料消耗；對(duì)設(shè)備要求低，適合小批量定制化生產(chǎn)。需注意坯體厚度均勻性及干燥收縮率。質(zhì)量控制要點(diǎn)泥漿需經(jīng)除鐵、陳腐處理以提升穩(wěn)定性；模具孔隙率影響成型效率，需定期維護(hù)或更換。滾壓/旋壓成型機(jī)械化成型方式通過滾頭與石膏模具的相對(duì)運(yùn)動(dòng)擠壓泥料，適用于盤、碗等軸對(duì)稱產(chǎn)品。分為陽(yáng)模（外滾）和陰模（內(nèi)滾）成型，后者更易控制坯體厚度。缺陷防控常見問題包括邊緣開裂（需優(yōu)化滾壓壓力）和變形（加強(qiáng)干燥過程支撐），需配合修坯工序修正尺寸。效率與精度單件成型時(shí)間僅10-30秒，適合大批量生產(chǎn)；需調(diào)整滾頭傾角、轉(zhuǎn)速及泥料含水率（18-22%）以保證表面光潔度。高壓致密化工藝原料需噴霧造粒至80-200目，含水率5-8%，并添加粘結(jié)劑（如PVA）以提高成型強(qiáng)度。等靜壓需橡膠/塑料模具封裝粉料。粉體處理關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)階方向發(fā)展數(shù)控干壓機(jī)實(shí)現(xiàn)多臺(tái)階產(chǎn)品成型；等靜壓可結(jié)合3D打印預(yù)制體生產(chǎn)梯度功能材料。干壓采用鋼模單向加壓（壓力20-100MPa），適合簡(jiǎn)單幾何形狀的瓷磚、絕緣子；等靜壓通過液體介質(zhì)多向施壓（100-300MPa），坯體密度均勻，用于高性能陶瓷。干壓/等靜壓成型03坯體干燥自然干燥控制自然干燥需嚴(yán)格控制環(huán)境溫濕度，避免坯體因干燥過快導(dǎo)致開裂或變形，適宜的溫度范圍為20-30℃，相對(duì)濕度保持在50-70%。環(huán)境溫濕度調(diào)節(jié)坯體擺放方式干燥周期管理坯體應(yīng)均勻擺放于通風(fēng)良好的區(qū)域，避免堆疊過密，確?？諝饬魍?，減少局部干燥不均現(xiàn)象。根據(jù)坯體厚度和材質(zhì)特性調(diào)整干燥時(shí)間，通常需持續(xù)數(shù)天至數(shù)周，期間需定期檢查坯體狀態(tài)。熱風(fēng)干燥參數(shù)溫度梯度設(shè)定熱風(fēng)干燥需分階段升溫，初始溫度控制在40-60℃，后期逐步提升至80-100℃，避免溫度驟變引發(fā)坯體應(yīng)力裂紋。風(fēng)速與風(fēng)量控制熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)需保持均勻風(fēng)速（0.5-2.0m/s），風(fēng)量根據(jù)干燥室容積調(diào)整，確保熱量分布均衡。濕度監(jiān)測(cè)與排濕實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)干燥室內(nèi)濕度，通過排濕裝置將濕度控制在30%以下，防止坯體表面結(jié)露。微波干燥應(yīng)用微波干燥利用電磁波直接作用于坯體內(nèi)部水分，實(shí)現(xiàn)快速均勻加熱，適用于高密度或厚壁坯體。能量穿透特性常用微波頻率為2450MHz，功率根據(jù)坯體含水量動(dòng)態(tài)調(diào)整（通常為5-20kW），避免局部過熱。頻率與功率選擇微波干燥可作為預(yù)干燥階段，后續(xù)輔以熱風(fēng)干燥，兼顧效率與能耗平衡。與傳統(tǒng)干燥結(jié)合04施釉裝飾釉料配方設(shè)計(jì)功能性添加劑調(diào)配引入氧化鈷、氧化銅等金屬氧化物作為著色劑，或添加氧化鋅、氧化鎂等助熔劑以降低熔點(diǎn)，同時(shí)需考慮高溫?zé)Y(jié)時(shí)的膨脹系數(shù)匹配問題。環(huán)保與安全標(biāo)準(zhǔn)采用無(wú)鉛、無(wú)鎘釉料配方，符合國(guó)際環(huán)保法規(guī)（如歐盟EN71-3標(biāo)準(zhǔn)），并通過X射線熒光光譜儀（XRF）檢測(cè)重金屬溶出量?；A(chǔ)釉料成分選擇根據(jù)陶瓷制品類型（如日用瓷、藝術(shù)瓷、建筑陶瓷）選擇石英、長(zhǎng)石、黏土等基礎(chǔ)原料，并精確控制SiO?、Al?O?、CaO等氧化物的比例，確保釉面光澤度與化學(xué)穩(wěn)定性。030201施釉工藝方法刷釉法手工用毛筆或海綿蘸取釉料進(jìn)行精細(xì)涂刷，多用于藝術(shù)陶瓷的漸變效果，要求操作者掌握釉料含水量（18-22%）及筆觸力度。噴釉法使用空氣噴槍以0.3-0.5MPa壓力霧化釉漿，適用于異形坯體或局部裝飾，需配備除塵設(shè)備并控制噴槍距離（20-30cm）以防止釉層過厚開裂。浸釉法將坯體浸入釉漿中2-3秒，通過控制提拉速度實(shí)現(xiàn)釉層均勻覆蓋，適用于碗、盤等規(guī)則器型，需注意釉漿比重（通常1.4-1.5g/cm3）和粘度調(diào)節(jié)。釉下彩工藝在已燒成的釉面上用低溫彩料（750-850℃）二次繪制，需采用鉛硼熔劑降低燒成溫度，但需注意食品安全性檢測(cè)。釉上彩裝飾數(shù)碼貼花技術(shù)通過噴墨打印機(jī)將圖案轉(zhuǎn)印到水溶性膜上，貼附坯體后經(jīng)780℃烤花處理，可實(shí)現(xiàn)照片級(jí)精細(xì)度，適用于大批量定制化生產(chǎn)。在素坯上使用鈷料或鐵系顏料繪制圖案，覆蓋透明釉后經(jīng)1300℃高溫?zé)?，色彩耐久性?qiáng)，常見于青花瓷與釉里紅制品。彩繪與貼花技術(shù)05高溫?zé)裳b窯方法與密度適用于扁平類陶瓷制品，如盤、碗等，需確保坯體間留有均勻間隙，避免高溫變形或粘連，裝窯密度控制在60%-70%為宜。平鋪裝窯法豎立裝窯法疊裝與套燒技術(shù)適用于高度較大的陶瓷器皿，如花瓶、筒狀器皿，需使用耐火支架固定，裝窯密度控制在50%-60%，以保證熱氣流均勻通過。針對(duì)小型坯體可采用疊裝或套燒，但需嚴(yán)格控制層間墊片厚度，裝窯密度可提升至75%-80%，同時(shí)需避免釉面接觸導(dǎo)致的熔融粘連。燒成溫度曲線低溫預(yù)熱階段以緩慢升溫速率（50-100℃/h）排除坯體殘余水分和有機(jī)物，防止開裂，溫度區(qū)間通常設(shè)定在室溫至600℃。01氧化分解階段升溫速率提升至150-200℃/h，促使碳酸鹽分解和有機(jī)物氧化，溫度范圍控制在600-1000℃，需保證充分氧化氣氛。高溫?zé)Y(jié)階段采用階梯式升溫（80-120℃/h）至最高燒成溫度（1200-1400℃），使坯體致密化并形成穩(wěn)定晶相結(jié)構(gòu)，保溫時(shí)間根據(jù)坯體厚度調(diào)整。冷卻控制階段初期緩冷（50-80℃/h）避免釉面龜裂，后期可加速冷卻至出窯溫度，需防止石英晶型轉(zhuǎn)變導(dǎo)致的炸裂風(fēng)險(xiǎn)。020304氣氛控制要點(diǎn)氧化氣氛調(diào)控在低溫階段維持充足氧氣供給，確保有機(jī)物完全燃燒，窯內(nèi)氧含量需保持在15%-20%，避免碳素沉積導(dǎo)致坯體發(fā)黑。還原氣氛轉(zhuǎn)換高溫階段通入一氧化碳或氫氣，將Fe2O3還原為FeO以獲得青白釉色，CO濃度控制在2%-5%，需精確監(jiān)測(cè)窯壓波動(dòng)。中性氣氛平衡在釉料熔融階段需切換為中性氣氛，通過調(diào)節(jié)燃?xì)馀c空氣比例實(shí)現(xiàn)微正壓操作，防止過氧化或過度還原影響釉面光澤度。局部氣氛補(bǔ)償針對(duì)特殊釉色需求，可采用分區(qū)氣氛控制技術(shù)，如使用匣缽隔離或噴射惰性氣體，實(shí)現(xiàn)局部還原或氧化效果。06后期加工磨削拋光處理機(jī)械拋光與化學(xué)拋光機(jī)械拋光使用氧化鋁或二氧化硅拋光液配合無(wú)紡布輪，達(dá)到鏡面效果；化學(xué)拋光通過酸性溶液選擇性溶解表面微凸起，適用于復(fù)雜幾何形狀工件。粗磨與精磨工藝采用金剛石砂輪或碳化硅磨具對(duì)陶瓷表面進(jìn)行分級(jí)研磨，粗磨階段消除毛坯表面不平整，精磨階段實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)表面光潔度，確保后續(xù)拋光效率。納米級(jí)表面處理采用CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）技術(shù)，通過化學(xué)反應(yīng)與機(jī)械研磨協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)表面粗糙度小于0.1nm的超精密加工，滿足光學(xué)陶瓷元件要求。缺陷品分揀標(biāo)準(zhǔn)尺寸公差檢測(cè)體系使用三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x對(duì)產(chǎn)品長(zhǎng)寬高、圓度、平面度進(jìn)行全檢，超出±0.05mm公差范圍的列為A類缺陷，需強(qiáng)制報(bào)廢處理。表面質(zhì)量分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)GB/T3810標(biāo)準(zhǔn)將表面缺陷分為氣泡、裂紋、雜質(zhì)三類，氣泡直徑＞0.3mm或裂紋長(zhǎng)度＞1mm的判定為B類缺陷，允許返工修復(fù)。微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)規(guī)范通過X射線衍射儀檢測(cè)晶相組成，晶粒尺寸偏差超過15%或存在異常相變的列為C類缺陷，需進(jìn)行材料配方追溯分析。質(zhì)量檢測(cè)流程破壞性測(cè)試項(xiàng)目包括三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度測(cè)試（≥100MP