2025年電子產品維修技術能力測試試題及答案一、單項選擇題（共20題，每題2分，共40分。每題只有一個正確選項）1.某手機主板電阻標注為“473”，其標稱阻值為（）A.47ΩB.470ΩC.4.7kΩD.47kΩ2.維修筆記本電腦時，使用數字萬用表測量電感兩端電壓，正確操作是（）A.萬用表調至電阻檔，斷電測量B.萬用表調至電壓檔，通電測量C.萬用表調至電流檔，串聯(lián)測量D.萬用表調至二極管檔，斷電測量3.智能手機快充電路中，用于檢測充電電流的關鍵元件是（）A.功率電感B.采樣電阻C.濾波電容D.穩(wěn)壓二極管4.以下關于BGA芯片焊接的描述，錯誤的是（）A.焊接前需用洗板水清潔焊盤B.預熱溫度應控制在100-150℃C.焊接時需使用助焊膏輔助D.冷卻階段應快速降溫避免虛焊5.智能手表出現觸摸失靈故障，優(yōu)先排查的元件是（）A.心率傳感器B.電池保護板C.觸摸屏FPC接口D.藍牙模塊6.維修LED電視時，測得背光驅動板輸出電壓正常但無背光，可能的故障點是（）A.主芯片程序錯誤B.背光LED燈條開路C.電源板5V待機電壓異常D.邏輯板信號傳輸故障7.某平板充電時顯示“非原裝充電器”，可能原因是（）A.充電IC損壞B.電池溫度傳感器故障C.充電接口接觸不良D.充電協(xié)議檢測電阻值異常8.筆記本電腦開機后屏幕無顯示但外接顯示器正常，故障最可能出現在（）A.主板集成顯卡B.屏幕背光模塊C.屏線接口D.高壓條9.維修無線耳機時，檢測到充電盒無法為耳機充電，首先應測量（）A.充電盒電池容量B.充電盒USB-C接口電壓C.耳機電池保護板D.耳機充電觸點電阻10.手機進水后正確的應急處理步驟是（）A.立即開機測試→擦干表面→送修B.關機→擦干表面→靜置干燥→送修C.拆卸外殼→用吹風機高溫烘干→組裝D.用酒精清洗主板→直接通電測試11.檢測手機電池健康度時，需使用專業(yè)設備測量的參數是（）A.標稱容量B.循環(huán)次數C.實際容量與標稱容量比值D.電池內阻12.維修打印機時，出現“卡紙”報警但無紙張卡住，可能原因是（）A.進紙傳感器臟污B.硒鼓安裝不到位C.加熱組件溫度過高D.主板BIOS損壞13.以下關于固態(tài)硬盤（SSD）維修的描述，正確的是（）A.顆粒損壞可通過更換同型號顆粒修復B.主控損壞時數據一定無法恢復C.掉電導致的固件損壞需重刷原廠固件D.接口損壞后無法通過轉接卡修復14.智能音箱無法連接Wi-Fi，排除網絡問題后，優(yōu)先檢查（）A.麥克風陣列B.揚聲器線圈C.無線模塊供電電壓D.音頻解碼芯片15.維修游戲手柄時，方向鍵漂移故障通常由（）引起A.按鍵彈簧老化B.霍爾傳感器偏移C.導電膠磨損D.藍牙模塊信號干擾16.某顯示器出現“花屏”故障，使用替換法確認屏線正常，下一步應檢測（）A.電源板12V輸出B.驅動板LVDS信號C.背光板PWM控制D.屏幕玻璃基板17.維修無人機時，飛控板無法校準羅盤，可能的原因是（）A.電機相位錯誤B.GPS模塊故障C.飛控板附近有強磁干擾D.電池電壓不足18.手機拍照模糊且無法自動對焦，最可能的故障點是（）A.攝像頭模組對焦馬達B.圖像處理器（ISP）C.閃光燈驅動芯片D.主板攝像頭接口供電19.以下關于鋰電池維修的安全規(guī)范，錯誤的是（）A.拆卸電池時需使用絕緣工具B.電池鼓包后可繼續(xù)使用C.焊接電池觸點時溫度不超過300℃D.廢棄電池需按危險品處理20.維修投影儀時，畫面出現色偏故障，優(yōu)先排查（）A.燈泡壽命B.DMD芯片C.色輪電機D.散熱風扇二、判斷題（共10題，每題1分，共10分。正確填“√”，錯誤填“×”）1.維修手機時，拆卸屏幕前必須先斷開電池連接。（）2.萬用表測量電流時，應并聯(lián)在被測電路中。（）3.筆記本電腦BIOS芯片損壞會導致無法開機，但外接顯示器可能有顯示。（）4.智能手表更換電池后，無需校準傳感器即可正常使用。（）5.維修LED電視時，背光驅動板輸出電壓越高，背光越亮。（）6.手機充電接口氧化可用細砂紙輕輕打磨觸點。（）7.固態(tài)硬盤（SSD）掉電后數據丟失，一定是存儲顆粒損壞。（）8.維修游戲主機時，HDMI接口無信號輸出，需檢查主板視頻解碼芯片。（）9.無線耳機單邊無聲，可能是耳機內部FPC排線斷裂。（）10.鋰電池過度放電后，可通過大電流快充激活。（）三、簡答題（共5題，每題8分，共40分）1.簡述手機不開機故障的排查流程（從按下電源鍵無反應開始）。2.分析筆記本電腦“掉電”故障（正常使用中突然關機）的可能原因及檢測方法。3.對比LCD屏幕與OLED屏幕在維修中的主要差異（至少列出4點）。4.說明使用熱風槍拆卸BGA芯片的操作流程及溫度控制要點。5.列舉智能手表常見故障類型及對應的維修思路（至少5類）。四、實操題（共1題，10分）題目：一臺華為Mate60Pro手機出現“充電無反應”故障，用戶已確認使用原裝充電器和數據線，且其他手機使用該充電套裝正常。請寫出完整的檢測與維修步驟。答案及解析一、單項選擇題1.C（標注“473”表示47×103Ω=47kΩ？不，473是47×103=47000Ω=47kΩ？但選項中C是4.7kΩ，D是47kΩ。正確應為47×103=47kΩ，選D？需核對。實際標注規(guī)則：前兩位是有效數字，第三位是10的冪次。473即47×103=47000Ω=47kΩ，故正確選項是D。）（注：原題可能存在筆誤，正確答案應為D。）2.B（電感在電路中起儲能作用，測量其兩端電壓需在通電狀態(tài)下使用電壓檔并聯(lián)測量。）3.B（快充電路通過采樣電阻檢測電流，將電流信號轉換為電壓信號反饋給充電IC。）4.D（BGA芯片冷卻階段應自然降溫，快速降溫會導致熱應力不均，增加虛焊風險。）5.C（觸摸失靈優(yōu)先排查觸摸屏與主板的連接接口（FPC），其次是觸摸屏本身或觸摸IC。）6.B（背光驅動板輸出電壓正常但無背光，說明驅動板正常，故障多為LED燈條開路或短路。）7.D（手機通過充電接口的協(xié)議檢測電阻（如USB-C的CC腳電阻）識別充電器類型，電阻值異常會導致非原裝提示。）8.C（外接顯示器正常說明主板顯示輸出正常，故障在屏幕或屏線，優(yōu)先檢查屏線接口接觸情況。）9.B（充電盒無法充電，首先測量USB-C接口輸入電壓是否正常，確認供電來源。）10.B（進水后應立即關機，避免短路擴大故障，擦干表面后靜置干燥（可用干燥劑或低溫環(huán)境），切勿高溫烘干或直接通電。）11.C（電池健康度通常指實際容量與標稱容量的比值，需通過專業(yè)設備（如電池分析儀）測量。）12.A（卡紙報警但無紙張，多因進紙傳感器（如光電傳感器）被灰塵遮擋，誤報卡紙信號。）13.C（SSD固件損壞可通過重刷原廠固件修復；顆粒損壞需同型號顆粒且需編程；主控損壞可能通過更換主控恢復數據；接口損壞可通過轉接卡修復。）14.C（Wi-Fi無法連接，優(yōu)先檢查無線模塊（如WiFi芯片）的供電電壓（通常為1.8V或3.3V），電壓異常會導致模塊無法工作。）15.C（方向鍵漂移多因導電膠長期按壓后磨損，導致接觸不良或信號誤觸發(fā)。）16.B（花屏故障，屏線正常時，需檢測驅動板輸出的LVDS信號（液晶顯示差分信號）是否正常。）17.C（羅盤校準失敗多因飛控板附近有強磁干擾（如金屬部件未固定、電機電磁干擾），需檢查安裝環(huán)境。）18.A（自動對焦依賴攝像頭模組內的對焦馬達（如音圈馬達），馬達損壞會導致無法對焦。）19.B（電池鼓包是內部短路或過充的表現，繼續(xù)使用有爆炸風險，需立即更換。）20.C（色偏通常由色輪（ColorWheel）電機故障導致色輪旋轉異常，無法正確混合三基色。）二、判斷題1.√（斷開電池可避免拆卸屏幕時誤觸短路，保護主板。）2.×（萬用表測電流需串聯(lián)在電路中，并聯(lián)會短路。）3.√（BIOS芯片存儲啟動程序，損壞會導致無法開機，但部分主板會通過外接顯示輸出錯誤代碼。）4.×（更換電池可能影響傳感器校準（如加速度計、陀螺儀），需重新校準。）5.×（背光亮度由驅動板輸出的PWM信號控制，電壓過高可能損壞燈條。）6.√（接口氧化可用細砂紙輕磨去除氧化層，注意避免刮傷觸點。）7.×（SSD掉電后數據丟失可能是緩存未寫入顆粒，或主控故障導致無法讀取顆粒數據。）8.√（HDMI無信號需檢查視頻解碼芯片（如GPU）、輸出接口及信號傳輸電路。）9.√（單邊無聲常見原因為內部排線斷裂（如折疊處FPC），導致信號無法傳輸。）10.×（鋰電池過度放電后需用小電流慢充激活，大電流快充會損壞電池。）三、簡答題1.手機不開機排查流程：①檢查電池：用萬用表測量電池電壓（正常3.7-4.2V），低于3V需充電激活；②檢查電源鍵：短接電源鍵觸點，確認是否因按鍵損壞導致無觸發(fā)信號；③測量主板開機觸發(fā)電壓：重點檢測電源IC的開機觸發(fā)腳（通常為高電平或低電平觸發(fā)），電壓異常需檢查按鍵到電源IC的線路；④檢查電源IC供電：測量電源IC的主供電（如電池電壓）、輔助供電（如PMIC的3.3V/1.8V）是否正常，無供電需檢查保險電阻、電感是否開路；⑤檢查時鐘與復位信號：測量晶振（通常13MHz）是否起振，復位IC是否輸出正常復位信號（低電平轉高電平）；⑥檢測CPU是否虛焊：通過加熱CPU或BGA植球重新焊接，排除虛焊故障；⑦刷寫固件：以上步驟正常但不開機，可能是系統(tǒng)固件損壞，需用儀器重刷原廠固件。2.筆記本掉電故障原因及檢測方法：可能原因：①電池故障：電池老化、內阻增大，大電流放電時電壓驟降；②電源管理IC故障：無法穩(wěn)定輸出各模塊供電；③主板短路：某芯片或電容短路導致電流過大，觸發(fā)保護；④散熱不良：CPU/GPU溫度過高，觸發(fā)過熱保護關機；⑤適配器故障：輸出功率不足，無法滿足高負載需求。檢測方法：①拔掉電池，使用適配器供電，觀察是否掉電：若不掉電，可能是電池故障；②用電流表監(jiān)測整機電流，掉電時電流異常升高，可能存在短路；③用紅外測溫儀檢測CPU/GPU溫度，超過90℃可能是散熱問題（清灰、更換硅脂）；④測量電源管理IC輸出電壓（如1.05V核心電壓、1.8V內存電壓），掉電時電壓波動需更換IC；⑤替換同規(guī)格適配器測試，排除適配器功率不足問題。3.LCD與OLED屏幕維修差異：①結構差異：LCD需背光源（LED燈條/CCFL），OLED自發(fā)光無背光源，維修時LCD需檢查背光組件，OLED無需；②屏幕分離難度：LCD屏幕（玻璃+背光+顯示層）分離時需加熱分離玻璃，OLED（柔性基板+顯示層）分離需更精密設備，避免損壞顯示層；③漏液表現：LCD漏液為局部黑色斑塊，OLED漏液為局部彩色亮點或暗點；④觸摸層集成：LCD多為外貼觸摸（GG結構），可單獨更換觸摸層；OLED多為On-Cell/In-Cell觸摸，需整體更換屏幕；⑤老化問題：OLED存在燒屏（殘影），無法修復，需更換屏幕；LCD無此問題。4.BGA芯片拆卸流程及溫度控制：流程：①預處理：清潔芯片周圍阻焊膠，涂抹助焊膏（降低表面張力）；②預熱主板：用熱風槍或BGA返修臺預熱主板（100-150℃），避免局部過熱導致PCB分層；③加熱芯片：調整熱風槍溫度（350-400℃）、風速（3-4檔），均勻加熱芯片四周，觀察焊錫熔化（錫球呈亮銀色）；④拆卸芯片：用鑷子輕推芯片，確認松動后垂直取下，避免拉扯損壞焊盤；⑤清理焊盤：用吸錫帶或吸錫槍清除殘留焊錫，用洗板水清潔焊盤（避免助焊劑殘留）。溫度控制要點：-預熱溫度：100-150℃（避免PCB因熱應力變形）；-芯片加熱溫度：350-400℃（高于焊錫熔點（約217℃），但不超過芯片耐溫（通常450℃以下））；-加熱時間：單芯片拆卸不超過90秒，避免高溫損壞周邊元件；-冷卻階段：自然冷卻（避免快速降溫導致虛焊）。5.智能手表常見故障及維修思路：①屏幕不亮：檢查屏幕排線接口（重新插拔或更換FPC），測量背光驅動IC供電（3.3V），更換屏幕（OLED需注意柔性基板易損）；②無法充電：清潔充電觸點（氧化導致接觸不良），測量充電IC輸入電壓（5V），更換充電接口（圓形/磁吸接口易斷針）；③心率監(jiān)測不準：清潔心率傳感器（光學式）表面污漬，更換傳感器（檢測紅外/綠光發(fā)射強度），校準算法（通過APP重新校準）；④藍牙連接失?。簷z查藍牙模塊供電（1.8V），測量晶振（26MHz）是否起振，重刷藍牙固件（解決協(xié)議兼容問題）；⑤電池不耐用：用電池分析儀檢測實際容量（低于標稱80%需更換），檢查是否有后臺程序耗電（通過調試模式查看電流），更換電池（注意焊接溫度≤300℃）。四、實操題（華為Mate60Pro充電無反應維修步驟）1.初步檢測：①斷開充電線，用萬用表測量手機充電接口（USB-C）的VBUS腳（第2、4針）對地電壓：正常應為5V（快充時可能9V/12V）；無電壓進入下一步。②測量充電線USB-A端電壓（用其他設備測試），確認充電頭輸出正常（5V/2A或更高）。2.排查充電接口：①拆卸手機后殼，觀察充電接口（尾插）是否變形、斷針；用放大鏡檢查觸點是否氧化（發(fā)黑/綠）；②清潔尾插觸點（無水酒精+細毛刷），重