光模塊基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件匯報人：XX目錄01.光模塊概述03.光模塊的工作原理05.光模塊的性能參數(shù)02.光模塊的組成06.光模塊的測試與維護(hù)04.光模塊的分類光模塊概述PARTONE定義與功能核心功能信號轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)傳輸、光路連接。光模塊定義光通信模塊，實現(xiàn)光信號轉(zhuǎn)換與傳輸。0102應(yīng)用領(lǐng)域光模塊廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，提高數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬密度。數(shù)據(jù)中心01在長途通信和城域網(wǎng)中，光模塊實現(xiàn)高速信號傳輸，保障網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性。通信網(wǎng)絡(luò)02發(fā)展歷程1960年代起，激光與光纖通信理論奠定基礎(chǔ)。早期探索90年代起，GBIC、SFP等光模塊逐步小型化、高速化。技術(shù)演進(jìn)2010年代后，100G、400G光模塊成為主流，封裝形式不斷創(chuàng)新?，F(xiàn)代發(fā)展光模塊的組成PARTTWO光學(xué)組件將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，是光模塊中的核心組件之一。發(fā)射器接收光信號并將其轉(zhuǎn)換為電信號，實現(xiàn)光信號的傳輸與接收。接收器電子組件激光器發(fā)射光信號的核心部件，決定光模塊的輸出功率和波長。光電探測器接收光信號并將其轉(zhuǎn)換為電信號，影響光模塊的接收靈敏度和帶寬。封裝技術(shù)器件制備、耦合對準(zhǔn)、密封保護(hù)封裝流程外殼、鍵合線、透鏡等材料影響壽命與性能材料選擇光模塊的工作原理PARTTHREE光信號轉(zhuǎn)換電信號經(jīng)驅(qū)動芯片處理，由激光器發(fā)射為光信號。電信號轉(zhuǎn)光信號接收端光探測器將光信號轉(zhuǎn)為電信號。光信號轉(zhuǎn)電信號光信號在光纖內(nèi)全反射傳輸。光信號傳輸010203信號放大與調(diào)節(jié)采用級聯(lián)放大，光隔離器減少反向ASE消耗，提升增益和輸出功率。EDFA級聯(lián)放大OutputDAC等調(diào)節(jié)技術(shù)，優(yōu)化光模塊功率，確保信號穩(wěn)定傳輸。調(diào)節(jié)技術(shù)介紹傳輸特性分析中心波長含850nm、1310nm等，速率從155Mbps至1.6Tbps不等。波長與速率多模550m，單模15km至120km，受損耗和色散影響。傳輸距離光模塊的分類PARTFOUR按速率分類0102常見速率分類包括GE、10GE至400GE等速率應(yīng)用場景不同速率滿足短距至長距傳輸需求按波長分類850nm、1310nm、1550nm多模用850nm，單模用1310/1550nm常見波長類型多模與單模應(yīng)用按接口類型分類光口接LC/MTP等光纖光口與電口模塊GBIC/SFP等可熱插拔熱插拔接口模塊光模塊的性能參數(shù)PARTFIVE傳輸速率每秒傳輸比特數(shù)傳輸速率介紹發(fā)射功率衡量發(fā)射端光強發(fā)射功率簡介與接收靈敏度共同決定影響傳輸距離接收靈敏度衡量探測光強能力接收靈敏度介紹與速率、傳輸距有關(guān)影響接收靈敏度光模塊的測試與維護(hù)PARTSIX常見測試項目動態(tài)性能測試工作溫度、電壓、電流靜態(tài)參數(shù)測試外觀、尺寸、接口檢查0102測試設(shè)備介紹用于測量光模塊發(fā)射和接收的光信號波長和功率。光譜分析儀測量光信號的絕對功率，評估光模塊性能。光功率計維護(hù)與故障排除定期檢查