1月汽車(chē)電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)與制作模擬練習(xí)題+參考答案一、單選題（共20題，每題1分，共20分）1.題目：數(shù)據(jù)庫(kù)中刪除文檔，如果想要徹底刪除一個(gè)文件，可以在按下“Delete”鍵之前按住（）鍵不放。選項(xiàng)A：alt選項(xiàng)B：Shift選項(xiàng)C：ctrl選項(xiàng)D：Tab2.題目：最不可能做電源線(xiàn)線(xiàn)寬的是()。選項(xiàng)A：1.2mm選項(xiàng)B：2.4mm選項(xiàng)C：0.8mm選項(xiàng)D：1.8mm3.題目：AltiumDesigner原理圖文件的格式為（）。選項(xiàng)A：Schlib選項(xiàng)B：Sdf選項(xiàng)C：SchDoc選項(xiàng)D：Sch4.題目：命令ZoomOut可（）工作區(qū)域。選項(xiàng)A：放大選項(xiàng)B：PowerObjects選項(xiàng)C：縮小選項(xiàng)D：WritngTools5.題目：印制電路板的（）層主要是作為說(shuō)明使用。選項(xiàng)A：MultiLayer選項(xiàng)B：TopOverlay選項(xiàng)C：KeepOutLayer選項(xiàng)D：MechanicalLayers6.題目：整流濾波后輸出直流電壓不穩(wěn)定的主要因數(shù)是（）。選項(xiàng)A：負(fù)載電流的變化選項(xiàng)B：電網(wǎng)電壓的波動(dòng)和負(fù)載電流的變化兩個(gè)方面選項(xiàng)C：溫度的變化選項(xiàng)D：電網(wǎng)電壓的波動(dòng)7.題目：PCB編輯器中放置元器件工具欄是（）。選項(xiàng)A：FindSelection選項(xiàng)B：WritngTools選項(xiàng)C：PlacementTools選項(xiàng)D：ComponentPlacement8.題目：AltiumDesigner是用于（）的設(shè)計(jì)軟件。選項(xiàng)A：建筑工程選項(xiàng)B：機(jī)械工程選項(xiàng)C：電氣工程選項(xiàng)D：電子線(xiàn)路9.題目：PCB的布線(xiàn)是指（）。選項(xiàng)A：元器件排列與連線(xiàn)走向選項(xiàng)B：除元器件以外的實(shí)體連接選項(xiàng)C：元器件焊盤(pán)之間的連線(xiàn)選項(xiàng)D：元器件的排列10.題目：電路板布線(xiàn)的時(shí)候盡量采用()折線(xiàn)布線(xiàn)。選項(xiàng)A：90度選項(xiàng)B：180度選項(xiàng)C：圓弧選項(xiàng)D：45度11.題目：下列功能不屬于設(shè)計(jì)管理器“Group”的是（）選項(xiàng)A：“Find”可以查詢(xún)?cè)＿x項(xiàng)B：“UpdateSchematics”可以實(shí)時(shí)更新用到該元件的原理圖；選項(xiàng)C：“Description”按鈕可以改變?cè)骷拿枋鰞?nèi)容；選項(xiàng)D：在Group中可以增加新的元器件，也可以刪除原有的元器件；12.題目：硅二極管的正向?qū)▔航当孺N二極管的（）。選項(xiàng)A：大選項(xiàng)B：小選項(xiàng)C：相等選項(xiàng)D：無(wú)法判定13.題目：電容的單位換算正確的是()選項(xiàng)A：1μF=1000000pF選項(xiàng)B：1F=1000000μF選項(xiàng)C：以上都是14.題目：使用AltiumDesigne設(shè)計(jì)印刷電路板的整個(gè)過(guò)程可以【】。（1）電路原理圖的基礎(chǔ)上生成電路的網(wǎng)絡(luò)表（2）印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)（3）電路原理圖的設(shè)計(jì)選項(xiàng)A：（3）（2）（1）選項(xiàng)B：（1）（3）（2）選項(xiàng)C：（1）（2）（3）選項(xiàng)D：（3）（1）（2）15.題目：印制電路板的（）層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元器件標(biāo)號(hào)等。該類(lèi)層共有兩層。選項(xiàng)A：MultiLayer選項(xiàng)B：KeepOutLayer選項(xiàng)C：MechanicalLayers選項(xiàng)D：SilkscreenLayers16.題目：當(dāng)溫度升高時(shí)，二極管的反向飽和電流（）。選項(xiàng)A：無(wú)法判定選項(xiàng)B：減小選項(xiàng)C：不變選項(xiàng)D：增大17.題目：基本微分電路的電容器接在運(yùn)放電路的（）。選項(xiàng)A：反向端與輸出端之間選項(xiàng)B：反向輸入端選項(xiàng)C：輸出端選項(xiàng)D：同向輸入端18.題目：根據(jù)元器件的焊盤(pán)種類(lèi)不同，元件封裝可分為插針式元器件封裝和（）兩種類(lèi)型。選項(xiàng)A：過(guò)孔選項(xiàng)B：導(dǎo)線(xiàn)選項(xiàng)C：焊盤(pán)選項(xiàng)D：表貼式元器件封裝19.題目：印制電路板圖的設(shè)計(jì)電氣規(guī)則檢查的英文縮寫(xiě)為【】選項(xiàng)A：ERC選項(xiàng)B：DRC選項(xiàng)C：PCB選項(xiàng)D：PLD20.題目：影響多級(jí)放大器低頻特性的原因是（）。選項(xiàng)A：溫度選項(xiàng)B：三極管結(jié)電容選項(xiàng)C：三極管放大倍數(shù)選項(xiàng)D：極間耦合電容二、判斷題（共60題，每題1分，共60分）1.題目：敷銅是將印制電路板空白的地方鋪滿(mǎn)銅膜，并京銅膜接地，以提高印制電路板的抗干擾能力。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤2.題目：AltiumDesignerSE可以直接創(chuàng)建一個(gè)原理圖編輯文件。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤3.題目：執(zhí)行“File→SetupPrinter”命令后，可以輸出當(dāng)前正在編輯的圖形文件整個(gè)項(xiàng)目中的全部圖形文件（）。選項(xiàng)A：對(duì)選項(xiàng)B：錯(cuò)4.題目：印制電路板的制作工藝主要有加成法和減成法兩種。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤5.題目：原理圖設(shè)計(jì)連接工具欄中的每個(gè)工具按鈕都與Place選單中的命令一一對(duì)應(yīng)。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤6.題目：如果只繪制電路原理圖，可以創(chuàng)建一個(gè)自由原理圖文件。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤7.題目：只要引入正反饋，電路就會(huì)產(chǎn)生正弦波振蕩。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤8.題目：自動(dòng)布線(xiàn)就是用計(jì)算機(jī)自動(dòng)連接電路導(dǎo)線(xiàn)。自動(dòng)布線(xiàn)前按照某些要求預(yù)置布線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)置完布線(xiàn)規(guī)則后，程序?qū)⒁罁?jù)這些規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)。自動(dòng)布線(xiàn)布通率高，速度快。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤9.題目：在純電容正弦電路中，電壓超前電流。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤10.題目：?jiǎn)?dòng)PCB元件封裝編輯庫(kù)，進(jìn)入PCB元件封裝編輯器主窗口。其界面主要由設(shè)計(jì)管理器、菜單欄、繪圖工具欄、編輯區(qū)、狀態(tài)欄與命令行等部分組成。元件封裝圖形的設(shè)計(jì)、修改等編輯工作均可在這個(gè)部分完成。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤11.題目：如何連接地線(xiàn)通常在一個(gè)電子系統(tǒng)中，地線(xiàn)分為系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等幾種選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤12.題目：向?qū)?chuàng)建元件封裝：按照元件封裝創(chuàng)建向?qū)ьA(yù)先定義設(shè)計(jì)規(guī)則，在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后，封裝庫(kù)編輯器會(huì)自動(dòng)生成相應(yīng)的新的元件封裝。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤13.題目：在PCB圖設(shè)計(jì)完成之后，可以生成各種類(lèi)型的PCB報(bào)表，生成各種報(bào)表的命令都在Reports菜單中。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤14.題目：AltiumDesignerSE可以在DOS系統(tǒng)運(yùn)行。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤15.題目：將一個(gè)復(fù)雜的原理圖畫(huà)在多張層次不同的圖樣上，稱(chēng)為層次原理圖。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤16.題目：為了使自動(dòng)布局的結(jié)果更符合要求，可以在自動(dòng)布局之前設(shè)置布線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則。系統(tǒng)提供了兩種布局方式：群集式布局方式（ClusterPlacer）和統(tǒng)計(jì)式方式（StaticalPlacer）。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤17.題目：層次原理圖的上層電路方塊圖之間，只有當(dāng)方塊電路端口名稱(chēng)相同時(shí)才能連接。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤18.題目：PCB設(shè)計(jì)只允許在頂層（Toplayer）放置元器件。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤19.題目：振鈴可以通過(guò)適當(dāng)?shù)亩私油耆?。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤20.題目：走線(xiàn)必須按照90°角拐彎，這樣可以減小高頻信號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦合。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤21.題目：AltiumDesignerSE可以直接創(chuàng)建一個(gè)PCB圖編輯文件。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤22.題目：原理圖元器件庫(kù)編輯器操作界面中，元器件在第二象限編輯。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤23.題目：層次電路圖所謂的自下而上設(shè)計(jì)方法就是由電路方塊圖產(chǎn)生原理圖。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤24.題目：自動(dòng)布線(xiàn)就是用手工連接電路導(dǎo)線(xiàn)。在布線(xiàn)過(guò)程中可以切換導(dǎo)線(xiàn)模式、切換導(dǎo)線(xiàn)方向、設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)的最小間隔。對(duì)導(dǎo)線(xiàn)還可以進(jìn)行剪切、復(fù)制與粘貼、刪除及屬性修改等操作。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤25.題目：原理圖設(shè)計(jì)中，不用加載元器件庫(kù)就可以放置元器件。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤26.題目：有三只腳的元器件都名叫三極管。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤27.題目：手工布線(xiàn)的布通率比自動(dòng)布線(xiàn)的布通率高。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤28.題目：印制電路板圖的設(shè)計(jì)流程：繪制電路原理圖→規(guī)劃電路板→設(shè)置參數(shù)→裝入網(wǎng)絡(luò)表及元器件封裝→元件的布局→布線(xiàn)→優(yōu)化、調(diào)整布局布線(xiàn)→文件保存及輸出。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤29.題目：一只額定電壓220V額定功率100W的燈泡，接在電壓最大值為311V、輸出功率2000W的交流電源上，燈泡會(huì)燒壞。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤30.題目：相鄰的焊盤(pán)可以有銳角選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤31.題目：元件列表主要用于中整理一個(gè)電路或一個(gè)項(xiàng)目文件中的所有文件，它主要包括元件的名稱(chēng)、編號(hào)、封裝等內(nèi)容。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤32.題目：增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤33.題目：系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即英制和公制，系統(tǒng)默認(rèn)為英制。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤34.題目：原理圖編輯時(shí)，可通過(guò)X鍵改變?cè)骷乃椒较?。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤35.題目：AltiumDesigner軟件環(huán)境要求運(yùn)行在MAC操作系統(tǒng)下。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤36.題目：用萬(wàn)用表測(cè)得交流的數(shù)值是平均數(shù)。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤37.題目：減小信號(hào)傳輸中的畸變。當(dāng)高速信號(hào)（信號(hào)頻率高=上升沿和下降沿快的信號(hào)）在銅膜線(xiàn)上傳輸時(shí)，由于銅膜線(xiàn)電感和電容的影響，會(huì)使信號(hào)發(fā)生畸變，當(dāng)畸變過(guò)大時(shí)，就會(huì)使系統(tǒng)工作不可靠。一般要求，信號(hào)在電路板上傳輸?shù)你~膜線(xiàn)越短越好，過(guò)孔數(shù)目越少越好。典型值：長(zhǎng)度不超過(guò)25cm，過(guò)孔數(shù)不超過(guò)2個(gè)。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤38.題目：AltiumDesigner提供的是混合信號(hào)仿真器，可以同時(shí)觀察模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)波形。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤39.題目：電解電容為無(wú)極性元件。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤40.題目：兩條導(dǎo)線(xiàn)交叉時(shí)，在交叉處若沒(méi)有節(jié)點(diǎn)則認(rèn)為這兩條導(dǎo)線(xiàn)在電氣上是不相通的。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤41.題目：在PCB編輯器中，可以通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)屬性對(duì)話(huà)框方便地設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)寬度。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤42.題目：減小來(lái)自電源的噪聲。電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí)，也將其噪聲加到所供電的系統(tǒng)中，系統(tǒng)中的復(fù)位、中斷以及其它一些控制信號(hào)最易受外界噪聲的干擾，所以，應(yīng)該適當(dāng)增加電容來(lái)濾掉這些來(lái)自電源的噪聲。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤43.題目：電容器具有“通交流、阻直流；通高頻、阻低頻的性能。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤44.題目：串聯(lián)反饋都是電流反饋，并聯(lián)反饋都是電壓反饋。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤45.題目：AltiumDesigner提供了兩種度量單位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系統(tǒng)默認(rèn)為公制選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤46.題目：AltiumDesigner提供了Lines和Dots兩種不同的網(wǎng)狀的網(wǎng)格。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤47.題目：構(gòu)成PCB圖的基本元素有：元件封裝、尺寸、銅箔導(dǎo)線(xiàn)和阻焊膜、層、焊盤(pán)和過(guò)孔、絲印層及文字標(biāo)記。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤48.題目：AltiumDesignerSE系統(tǒng)中的自由原理圖文件和自由PCB圖文件之間相互獨(dú)立，沒(méi)有聯(lián)系。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤49.題目：當(dāng)信號(hào)的頻率大于10MHz時(shí)，地線(xiàn)電感的影響較大，所以宜采用就近接地的多點(diǎn)接地法。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤50.題目：無(wú)功功率就是沒(méi)有用的功率。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤51.題目：印制電路板的阻焊層一般由組焊劑構(gòu)成，使非焊盤(pán)處不粘錫。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤52.題目：膽電容，在PCB上的極性標(biāo)識(shí)，和二極管的標(biāo)識(shí)相反。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤53.題目：產(chǎn)生零點(diǎn)漂移的原因主要是晶體管參數(shù)受溫度的影響。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤54.題目：PCB上的導(dǎo)孔可用來(lái)焊接元器件引腳。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤55.題目：電路板合理分區(qū)，如強(qiáng)、弱信號(hào)，數(shù)字、模擬信號(hào)。盡可能把干擾源（如電機(jī)，繼電器）與敏感元件（如單片機(jī)）遠(yuǎn)離。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤56.題目：原理圖設(shè)計(jì)窗口的菜單欄可根據(jù)需要打開(kāi)或關(guān)閉。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤57.題目：原理圖設(shè)計(jì)當(dāng)連線(xiàn)經(jīng)過(guò)元器件引腳時(shí)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)節(jié)點(diǎn)。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤58.題目：在純電容正弦電路中，電壓與電流的瞬時(shí)值服從歐姆定律。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤59.題目：AltiumDesignerSE只能運(yùn)用于Windows95及以上操作系統(tǒng)。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤60.題目：普通二極管管體上有白色標(biāo)示的一邊為負(fù)極。選項(xiàng)A：正確選項(xiàng)B：錯(cuò)誤答案與解析一、單選題答案1.答案：B2.答案：C說(shuō)明：最不可能做電源線(xiàn)線(xiàn)寬的通常是較小尺寸，0.8mm相對(duì)其他幾個(gè)選項(xiàng)是最小的，所以最不可能做電源線(xiàn)線(xiàn)寬的是>0.8mm。3.答案：C4.答案：C說(shuō)明：“ZoomOut”直譯為“縮小”，所以該命令可縮小工作區(qū)域，答案選B。5.答案：B說(shuō)明：TopOverlay層主要用于放置一些說(shuō)明性的文字、圖案等，比如元件的編號(hào)、注釋、外形輪廓等，主要是作為說(shuō)明使用。KeepOutLayer用于定義禁止布線(xiàn)區(qū)域；MechanicalLayers主要用于繪制電路板的機(jī)械邊框等機(jī)械結(jié)構(gòu)相關(guān)信息；MultiLayer是多層，用于放置貫穿整個(gè)電路板的元件引腳等。6.答案：B說(shuō)明：電網(wǎng)電壓的波動(dòng)會(huì)影響整流濾波前的交流輸入電壓，進(jìn)而影響輸出直流電壓；負(fù)載電流的變化會(huì)導(dǎo)致電源內(nèi)阻上電壓降的變化，從而影響輸出直流電壓的穩(wěn)定性。所以整流濾波后輸出直流電壓不穩(wěn)定的主要因數(shù)是電網(wǎng)電壓的波動(dòng)和負(fù)載電流的變化兩個(gè)方面。7.答案：D8.答案：D說(shuō)明：AltiumDesigner是一款專(zhuān)門(mén)用于電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)的軟件，它具有強(qiáng)大的原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)等功能，能滿(mǎn)足電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)的各種需求，所以答案選B。9.答案：B10.答案：D11.答案：A說(shuō)明：“Group”主要用于對(duì)元器件進(jìn)行分組管理等操作，而“Find”用于查詢(xún)?cè)粚儆凇癎roup”的功能。選項(xiàng)A在Group中可增減元器件；選項(xiàng)B可改變?cè)骷枋鰞?nèi)容；選項(xiàng)C能實(shí)時(shí)更新原理圖，均屬于“Group”的功能范疇。12.答案：A說(shuō)明：硅二極管的正向?qū)▔航狄话阍?.6V-0.8V左右，鍺二極管的正向?qū)▔航狄话阍?.2V-0.3V左右，所以硅二極管的正向?qū)▔航当孺N二極管的大。13.答案：C說(shuō)明：電容單位換算中，1F=1000000μF，1μF=1000000pF，所以選項(xiàng)A和B都正確，答案選C。14.答案：D說(shuō)明：1.首先要進(jìn)行電路原理圖的設(shè)計(jì)，這是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，確定電路的基本功能和連接關(guān)系。2.然后在電路原理圖的基礎(chǔ)上生成電路的網(wǎng)絡(luò)表，網(wǎng)絡(luò)表包含了原理圖中各個(gè)元件的信息以及它們之間的連接關(guān)系，為后續(xù)的PCB設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。3.最后根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)，包括元件布局、布線(xiàn)等操作，完成實(shí)際的電路板制作。所以整個(gè)過(guò)程是（3）（1）（2），答案選[C、]15.答案：D說(shuō)明：SilkscreenLayers即絲印層，主要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元器件標(biāo)號(hào)等，該類(lèi)層通常有頂層絲印層和底層絲印層兩層。而KeepOutLayer是禁止布線(xiàn)層；MechanicalLayers是機(jī)械層；MultiLayer是多層。所以答案選B。16.答案：D說(shuō)明：當(dāng)溫度升高時(shí)，二極管內(nèi)部的原子熱運(yùn)動(dòng)加劇，會(huì)使得更多的電子從共價(jià)鍵中掙脫出來(lái)，從而導(dǎo)致反向飽和電流增大。17.答案：A說(shuō)明：基本微分電路中，電容器接在運(yùn)放電路的反向端與輸出端之間。微分電路的作用是將輸入信號(hào)的變化率進(jìn)行線(xiàn)性變換后輸出，通過(guò)這種電容連接方式能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)輸入信號(hào)的微分運(yùn)算功能。18.答案：D說(shuō)明：插針式元器件封裝是通過(guò)插針插入對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)來(lái)實(shí)現(xiàn)安裝，而表貼式元器件封裝則是通過(guò)表面貼裝的方式將元器件焊接在電路板上，二者是根據(jù)焊盤(pán)種類(lèi)不同劃分的元件封裝類(lèi)型。焊盤(pán)是元器件焊接的部位；導(dǎo)線(xiàn)用于連接不同的電路元件；過(guò)孔是用于連接不同層電路板的導(dǎo)電通道，它們都不是根據(jù)焊盤(pán)種類(lèi)劃分的元件封裝類(lèi)型。19.答案：A說(shuō)明：ERC即電氣規(guī)則檢查（ElectricalRuleCheck），主要用于檢查印制電路板圖設(shè)計(jì)中是否存在電氣連接錯(cuò)誤、短路、開(kāi)路等電氣規(guī)則方面的問(wèn)題。PCB是印制電路板（PrintedCircuit