2025年焊工(技師)考試題庫附答案一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共20題）1.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，為防止冷裂紋，應(yīng)重點(diǎn)控制的工藝參數(shù)是（）。A.焊接電流B.層間溫度C.電弧電壓D.焊接速度答案：B解析：低合金高強(qiáng)鋼冷裂紋的產(chǎn)生與氫含量、組織淬硬傾向及焊接應(yīng)力相關(guān)。層間溫度過低會(huì)導(dǎo)致冷卻速度過快，增加淬硬組織和殘余應(yīng)力，因此需控制層間溫度不低于預(yù)熱溫度，以促進(jìn)氫擴(kuò)散并減少應(yīng)力集中。2.奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，若采用較大的熱輸入，最可能引發(fā)的缺陷是（）。A.冷裂紋B.晶間腐蝕C.氣孔D.未熔合答案：B解析：奧氏體不銹鋼在450-850℃（敏化溫度區(qū)間）停留時(shí)間過長，會(huì)析出Cr23C6，導(dǎo)致晶界貧鉻，引發(fā)晶間腐蝕。較大的熱輸入會(huì)延長高溫停留時(shí)間，加劇這一現(xiàn)象。3.埋弧焊焊接厚板時(shí)，若焊絲偏離焊縫中心，可能導(dǎo)致（）。A.焊縫余高不足B.焊縫咬邊C.焊縫偏析D.焊縫成形不對稱答案：D解析：埋弧焊焊絲位置對熔池形狀影響顯著。焊絲偏離中心會(huì)使兩側(cè)熔深不均，導(dǎo)致焊縫寬度、余高不對稱，嚴(yán)重時(shí)可能出現(xiàn)未熔合。4.鋁合金TIG焊時(shí)，采用交流電源的主要目的是（）。A.減少鎢極燒損B.清除氧化膜C.提高熔深D.降低熱輸入答案：B解析：鋁合金表面存在致密的Al?O?氧化膜（熔點(diǎn)約2050℃），需通過陰極破碎作用清除。交流電源的負(fù)半波（工件為負(fù)）可利用電子轟擊氧化膜，實(shí)現(xiàn)清理效果；正半波（鎢極為負(fù)）減少鎢極燒損。5.焊接工藝評(píng)定（PQR）的關(guān)鍵因素不包括（）。A.母材厚度B.焊接方法C.保護(hù)氣體流量D.預(yù)熱溫度答案：C解析：根據(jù)NB/T47014標(biāo)準(zhǔn)，焊接工藝評(píng)定的關(guān)鍵因素指影響焊接接頭力學(xué)性能（如強(qiáng)度、韌性）的參數(shù)，包括母材類別、焊接方法、預(yù)熱溫度、層間溫度、熱輸入范圍等。保護(hù)氣體流量屬于次要因素（非關(guān)鍵因素），調(diào)整后無需重新評(píng)定。6.焊接殘余應(yīng)力的根本原因是（）。A.焊縫金屬收縮B.焊接熱循環(huán)C.母材約束D.冷卻速度不均答案：B解析：焊接過程中，局部加熱導(dǎo)致溫度分布不均，高溫區(qū)金屬膨脹受低溫區(qū)約束產(chǎn)生壓應(yīng)力，冷卻時(shí)高溫區(qū)收縮受約束產(chǎn)生拉應(yīng)力，最終形成殘余應(yīng)力。熱循環(huán)是根本誘因，收縮和約束是表現(xiàn)形式。7.磁粉檢測（MT）可有效檢測的缺陷是（）。A.內(nèi)部氣孔B.表面裂紋C.層狀撕裂D.未焊透答案：B解析：磁粉檢測基于漏磁場原理，僅能檢測鐵磁性材料表面或近表面缺陷（深度≤2mm）。表面裂紋會(huì)導(dǎo)致磁路畸變，吸附磁粉顯示缺陷；內(nèi)部氣孔、層狀撕裂（內(nèi)部）、未焊透（內(nèi)部或根部）需通過超聲（UT）或射線（RT）檢測。8.焊接熱輸入計(jì)算公式為（）。A.Q=IU/νB.Q=I2R/νC.Q=Uν/ID.Q=IR/ν答案：A解析：熱輸入Q（J/mm）=焊接電流I（A）×電弧電壓U（V）/焊接速度ν（mm/s）。該公式反映單位長度焊縫獲得的能量，是控制焊接接頭組織性能的關(guān)鍵參數(shù)。9.鈦及鈦合金焊接時(shí)，最易產(chǎn)生的缺陷是（）。A.冷裂紋B.氫脆C.氣孔D.熱裂紋答案：B解析：鈦在高溫下極易吸收氫、氧、氮等氣體。氫在鈦中的溶解度隨溫度降低顯著下降，過飽和氫會(huì)析出形成TiH?，導(dǎo)致材料塑性和韌性下降（氫脆）。氧、氮?jiǎng)t會(huì)導(dǎo)致脆化，但氫脆是最常見缺陷。10.氣電立焊（EGW）主要用于（）。A.薄板平焊B.厚板立焊C.管道環(huán)焊D.鋁合金點(diǎn)焊答案：B解析：氣電立焊通過水冷滑塊強(qiáng)制成形，適用于厚度8-80mm的碳鋼、低合金鋼立焊縫（如船舶、儲(chǔ)罐壁板），可一次焊透，效率高。11.焊接接頭中，沖擊韌性最低的區(qū)域是（）。A.焊縫中心B.熔合線C.過熱區(qū)D.正火區(qū)答案：C解析：過熱區(qū)（粗晶區(qū)）因焊接熱循環(huán)中溫度接近固相線，晶粒嚴(yán)重粗化，甚至形成魏氏組織，導(dǎo)致沖擊韌性顯著降低，是焊接接頭的薄弱環(huán)節(jié)。12.鎳基合金焊接時(shí)，為防止熱裂紋，應(yīng)控制焊縫中的（）。A.碳含量B.硫、磷含量C.鉻含量D.鉬含量答案：B解析：鎳基合金熱裂紋（結(jié)晶裂紋）主要由低熔點(diǎn)共晶（如Ni-S、Ni-P）在晶界聚集引起。硫、磷是強(qiáng)烈促進(jìn)熱裂紋的元素，需嚴(yán)格控制其含量（通常≤0.015%）。13.管道全位置焊接時(shí)，“打底層”的關(guān)鍵要求是（）。A.焊縫余高≥3mmB.背面成形良好C.焊接速度最快D.熱輸入最大答案：B解析：管道打底層（根焊）需保證焊縫背面無內(nèi)凹、未熔合等缺陷，確保根部完全熔透且成形均勻，否則會(huì)成為應(yīng)力集中源，影響整體強(qiáng)度。14.焊接機(jī)器人編程時(shí)，“TCP”指的是（）。A.工具中心點(diǎn)B.溫度控制參數(shù)C.焊接電流峰值D.送絲速度補(bǔ)償答案：A解析：TCP（ToolCenterPoint）是焊槍端部的參考點(diǎn)（如焊絲端點(diǎn)），編程時(shí)需校準(zhǔn)其位置，確保機(jī)器人運(yùn)動(dòng)軌跡與實(shí)際焊接路徑一致。15.評(píng)定堆焊層性能時(shí)，主要檢測項(xiàng)目不包括（）。A.硬度B.耐蝕性C.沖擊韌性D.層間結(jié)合強(qiáng)度答案：C解析：堆焊主要用于表面強(qiáng)化（耐磨、耐蝕）或尺寸修復(fù)，因此需檢測硬度（耐磨性）、耐蝕性及層間結(jié)合強(qiáng)度（避免剝離）。沖擊韌性一般不是堆焊層的關(guān)鍵指標(biāo)（除非用于承受沖擊載荷的工況）。16.電渣焊焊接完成后，必須進(jìn)行的熱處理是（）。A.正火B(yǎng).回火C.退火D.固溶處理答案：A解析：電渣焊熱輸入極大，焊縫及熱影響區(qū)晶粒粗大，沖擊韌性極低。正火（加熱至Ac3以上，空冷）可細(xì)化晶粒，改善力學(xué)性能，是電渣焊后的必要步驟。17.焊接銅及銅合金時(shí)，為減少氣孔，應(yīng)采用（）。A.氧化焰B.中性焰C.碳化焰D.輕微碳化焰答案：B解析：銅的導(dǎo)熱性好，焊接時(shí)需較高熱量。中性焰（O?:C?H?=1:1）燃燒充分，無過剩氧或乙炔，可減少Cu?O生成（Cu?O與液態(tài)銅中的氫反應(yīng)生成H?O，導(dǎo)致氣孔）。18.焊縫射線檢測（RT）中，“黑度”是指（）。A.底片的透光率B.缺陷的深度C.膠片的感光度D.焊縫的厚度答案：A解析：黑度D=lg（入射光強(qiáng)/透射光強(qiáng)），反映底片的黑化程度。缺陷（如氣孔、夾渣）區(qū)域吸收射線少，透射光強(qiáng)高，黑度低于周圍焊縫，形成清晰影像。19.焊接結(jié)構(gòu)失效的主要原因中，占比最高的是（）。A.材料選擇錯(cuò)誤B.焊接缺陷C.設(shè)計(jì)不合理D.使用環(huán)境惡劣答案：B解析：統(tǒng)計(jì)表明，約60%的焊接結(jié)構(gòu)失效由焊接缺陷（如裂紋、未熔合）引發(fā)，缺陷作為應(yīng)力集中源，在載荷作用下擴(kuò)展導(dǎo)致斷裂。20.釬焊與熔焊的本質(zhì)區(qū)別是（）。A.加熱溫度不同B.是否熔化母材C.是否使用填充材料D.接頭強(qiáng)度不同答案：B解析：熔焊時(shí)母材熔化并與填充金屬形成熔池；釬焊時(shí)母材不熔化，僅釬料熔化并潤濕母材，通過原子擴(kuò)散形成結(jié)合。二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.防止焊接變形的工藝措施包括（）。A.反變形法B.剛性固定法C.焊后熱處理D.合理安排焊接順序答案：ABD解析：反變形法（預(yù)設(shè)與變形相反的角度）、剛性固定法（限制變形）、合理焊接順序（對稱焊、分段退焊）均為工藝措施；焊后熱處理主要消除應(yīng)力，對已產(chǎn)生的變形無矯正作用（需機(jī)械矯正或火焰矯正）。2.下列屬于焊接線能量影響因素的有（）。A.焊接電流B.電弧電壓C.焊接速度D.保護(hù)氣體種類答案：ABC解析：線能量Q=IU/ν，直接由電流、電壓、速度決定；保護(hù)氣體影響熔滴過渡和冶金反應(yīng)，但不直接參與線能量計(jì)算。3.鋁合金MIG焊時(shí)，可能出現(xiàn)的問題有（）。A.氧化膜未清除導(dǎo)致氣孔B.熱裂紋C.鎢極燒損D.焊縫塌陷答案：ABD解析：鋁合金氧化膜易引發(fā)氣孔；線膨脹系數(shù)大，易產(chǎn)生熱裂紋；熱輸入過大時(shí)熔池金屬流失導(dǎo)致塌陷。MIG焊使用焊絲作為電極，無鎢極燒損問題（TIG焊才有）。4.焊接工藝規(guī)程（WPS）應(yīng)包含的內(nèi)容有（）。A.母材牌號(hào)B.焊接位置C.無損檢測方法D.焊工資格要求答案：AB解析：WPS是指導(dǎo)焊接操作的文件，需包含母材、焊接方法、焊接材料、工藝參數(shù)（電流、電壓、速度）、焊接位置等；無損檢測屬于檢驗(yàn)要求（在檢驗(yàn)規(guī)程中規(guī)定），焊工資格屬于管理要求（不在WPS中）。5.下列缺陷中，屬于面狀缺陷的有（）。A.裂紋B.未熔合C.氣孔D.夾渣答案：AB解析：面狀缺陷（二維缺陷）具有長度和寬度，如裂紋、未熔合；氣孔、夾渣為體積型缺陷（三維）。6.不銹鋼焊接時(shí)，防止晶間腐蝕的措施有（）。A.采用超低碳焊絲B.快速焊C.焊后固溶處理D.增大熱輸入答案：ABC解析：超低碳（C≤0.03%）減少Cr23C6析出；快速焊縮短敏化溫度停留時(shí)間；固溶處理（加熱至1050-1150℃水淬）使碳重新固溶。增大熱輸入會(huì)延長高溫停留時(shí)間，加劇晶間腐蝕。7.管道下向焊的優(yōu)點(diǎn)包括（）。A.焊接速度快B.根焊成形好C.適用于厚壁管D.對焊工技術(shù)要求低答案：AB解析：下向焊焊絲自上向下移動(dòng)，熔池重力與焊接方向一致，可提高速度（比上向焊快3-5倍），且根焊背面成形均勻；但適用于薄壁管（≤12mm），對焊工操作技能要求更高（需控制熔池不下淌）。8.焊接殘余應(yīng)力的危害有（）。A.導(dǎo)致變形B.降低耐蝕性C.引發(fā)冷裂紋D.提高疲勞強(qiáng)度答案：ABC解析：殘余拉應(yīng)力會(huì)與工作應(yīng)力疊加，降低結(jié)構(gòu)承載能力，導(dǎo)致變形、應(yīng)力腐蝕（耐蝕性下降）及冷裂紋；殘余壓應(yīng)力可提高疲勞強(qiáng)度，但拉應(yīng)力是主要危害。9.下列焊接方法中，屬于壓焊的有（）。A.電阻焊B.摩擦焊C.釬焊D.超聲波焊答案：ABD解析：壓焊通過加壓（或同時(shí)加熱）使焊件結(jié)合，包括電阻焊（點(diǎn)焊、縫焊）、摩擦焊、超聲波焊等；釬焊屬于固相連接，不屬壓焊。10.焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的“三檢制”包括（）。A.自檢B.互檢C.專檢D.監(jiān)檢答案：ABC解析：三檢制為操作者自檢、工序間互檢、專職檢驗(yàn)員專檢；監(jiān)檢（如第三方檢驗(yàn)）屬于外部檢驗(yàn)，不屬三檢制。三、判斷題（每題1分，共10題）1.焊接接頭的硬度測試應(yīng)在焊縫中心、熔合線、熱影響區(qū)分別進(jìn)行。（）答案：√解析：硬度分布可反映焊接接頭各區(qū)域的組織差異（如過熱區(qū)硬度可能高于母材），需在不同區(qū)域測試。2.氣焊鑄鐵時(shí)，采用灰鑄鐵焊絲并配合鑄鐵焊劑，可減少白口組織。（）答案：√解析：鑄鐵焊劑（如CJ201）可去除氧化物，促進(jìn)石墨化；灰鑄鐵焊絲含碳、硅較高，有利于石墨析出，防止白口（Fe3C）形成。3.焊接不銹鋼時(shí)，為避免晶間腐蝕，應(yīng)采用大電流、慢速度。（）答案：×解析：大電流、慢速度會(huì)增加熱輸入，延長敏化溫度停留時(shí)間，加劇晶間腐蝕，應(yīng)采用小電流、快速焊。4.超聲波檢測（UT）可檢測所有材料的內(nèi)部缺陷。（）答案：×解析：UT適用于聲阻抗差異小的材料（如金屬），對非金屬（如塑料、陶瓷）或粗晶材料（如奧氏體不銹鋼）檢測效果差（散射嚴(yán)重）。5.預(yù)熱可降低焊接冷卻速度，減少淬硬組織，是防止冷裂紋的有效措施。（）答案：√解析：預(yù)熱提高焊接區(qū)溫度，減緩冷卻速度，促進(jìn)氫擴(kuò)散，減少馬氏體等淬硬組織，降低冷裂紋傾向。6.氬弧焊焊接鈦合金時(shí)，需對焊縫及熱影響區(qū)進(jìn)行背面保護(hù)，防止氧化。（）答案：√解析：鈦在高溫下（>400℃）易與氧、氮反應(yīng)生成脆性化合物，需用氬氣對焊縫正反面同時(shí)保護(hù)（背面保護(hù)拖罩）。7.焊接工藝評(píng)定完成后，即可直接用于指導(dǎo)產(chǎn)品焊接。（）答案：×解析：工藝評(píng)定（PQR）是支持文件，需根據(jù)PQR編制焊接工藝規(guī)程（WPS），由WPS指導(dǎo)生產(chǎn)。8.角焊縫的強(qiáng)度與焊腳尺寸成正比，因此焊腳尺寸越大越好。（）答案：×解析：焊腳尺寸過大會(huì)增加焊接應(yīng)力和變形，且可能導(dǎo)致熱影響區(qū)脆化，需按設(shè)計(jì)要求（如等強(qiáng)原則）確定合理尺寸。9.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊（CO?焊）的熔滴過渡形式只有短路過渡。（）答案：×解析：CO?焊可通過調(diào)整電流、電壓實(shí)現(xiàn)短路過渡（小電流）、細(xì)顆粒過渡（大電流）及射滴過渡（中等電流）。10.焊接殘余應(yīng)力可以通過錘擊焊縫表面完全消除。（）答案：×解析：錘擊可使焊縫表層產(chǎn)生壓應(yīng)力，部分抵消殘余拉應(yīng)力，但無法完全消除；完全消除需通過整體退火（如600-650℃保溫）。四、簡答題（每題5分，共5題）1.簡述低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)產(chǎn)生冷裂紋的主要原因及預(yù)防措施。答案：主要原因：①氫的作用（焊縫含氫量高）；②焊接接頭的淬硬組織（馬氏體等脆性組織）；③焊接殘余應(yīng)力（拘束應(yīng)力大）。預(yù)防措施：①嚴(yán)格控制氫源（使用低氫焊條、焊前烘干）；②預(yù)熱（降低冷卻速度，減少淬硬組織）；③控制層間溫度（不低于預(yù)熱溫度）；④焊后緩冷或后熱（促進(jìn)氫擴(kuò)散）；⑤合理設(shè)計(jì)接頭（減少拘束度）；⑥采用低匹配焊接材料（降低焊縫強(qiáng)度，減少應(yīng)力）。2.說明TIG焊與MIG焊的主要區(qū)別。答案：①電極類型：TIG焊使用鎢極（不熔化），MIG焊使用焊絲（熔化）；②保護(hù)氣體：TIG焊常用純氬，MIG焊可用氬+活性氣體（如Ar+CO?）；③填充材料：TIG焊需外加焊絲，MIG焊焊絲作為填充材料；④應(yīng)用場景：TIG焊適用于薄板、高合金（如不銹鋼、鈦合金），MIG焊適用于中厚板、高效焊接；⑤熱輸入：TIG焊熱輸入較低（電流≤500A），MIG焊可大電流（≥1000A）。3.分析焊縫中氣孔的產(chǎn)生原因及防止措施。答案：產(chǎn)生原因：①氣體來源（焊條藥皮或焊劑受潮、保護(hù)氣體不純、工件表面油污/氧化膜）；②熔池冶金反應(yīng)（如C+O→CO）；③熔池冷卻速度過快（氣體來不及逸出）。防止措施：①焊前清理工件（去除油污、氧化膜）；②烘干焊接材料（焊條150-350℃，焊劑250-300℃）；③檢查保護(hù)氣體純度（氬氣≥99.99%，CO?≥99.5%）；④調(diào)整焊接參數(shù)（降低速度、增大電流以延長熔池存在時(shí)間）；⑤采用短弧焊（減少空氣侵入）。4.簡述焊接工藝評(píng)定（PQR）的流程。答案：流程：①根據(jù)設(shè)計(jì)要求確定評(píng)定項(xiàng)目（母材、接頭形式、焊接方法等）；②編制預(yù)焊接工藝規(guī)程（pWPS）；③按pWPS施焊試件；④對試件進(jìn)行檢驗(yàn)（外觀、無損檢測、力學(xué)性能試驗(yàn)如拉伸/彎曲/沖擊）；⑤若檢驗(yàn)合格，編制正式PQR；⑥根據(jù)PQR編制焊接工藝規(guī)程（WPS）；⑦若檢驗(yàn)不合格，分析原因并修改pWPS后重新評(píng)定。5.說明焊接應(yīng)力與變形的關(guān)系及控制變形的主要方法。答案：關(guān)系：焊接應(yīng)力是變形的內(nèi)因（應(yīng)力超過材料屈服強(qiáng)度時(shí)引發(fā)變形），變形是應(yīng)力釋放的結(jié)果（剛性約束下變形被抑制，應(yīng)力增大）?？刂谱冃畏椒ǎ孩僭O(shè)計(jì)措施（減少焊縫數(shù)量、對稱布置焊縫、避免十字焊縫）；②工藝措施（反變形法、剛性固定法、合理焊接順序如對稱焊/分段退焊）；③熱調(diào)整法（預(yù)熱、錘擊焊縫）；④焊后矯正（機(jī)械矯正、火焰矯正）。五、案例分析題（每題10分，共2題）案例1