SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件匯報人：XX目錄SMT技術(shù)概述01020304SMT工藝流程SMT生產(chǎn)線組成SMT物料識別05SMT質(zhì)量控制06SMT故障診斷與解決SMT技術(shù)概述第一章SMT定義與特點自動化高效高度自動化，大幅提高生產(chǎn)效率表面貼裝技術(shù)將元件貼裝至PCB表面0102SMT與傳統(tǒng)插件技術(shù)比較0102安裝方式差異SMT貼片直接貼裝，DIP插件引腳插入。生產(chǎn)效率對比SMT自動化高效，DIP手工效率較低。SMT應(yīng)用領(lǐng)域手機、平板等消費電子產(chǎn)品廣泛應(yīng)用SMT技術(shù)。消費電子SMT技術(shù)在汽車電子控制單元等部件制造中占據(jù)重要地位。汽車電子SMT生產(chǎn)線組成第二章主要設(shè)備介紹精確貼裝元器件貼片機印刷錫膏至PCB錫膏印刷機融化焊料完成焊接回流焊爐生產(chǎn)線布局設(shè)備排列原則按流程設(shè)置，減少轉(zhuǎn)向空間規(guī)劃建議確保順暢，模塊化設(shè)計設(shè)備維護與管理周/月全面檢查，及時更換磨損部件定期檢查維修每日清潔機器，防灰塵積累日常清潔保養(yǎng)SMT工藝流程第三章印刷錫膏工藝設(shè)備鋼網(wǎng)錫膏就緒準(zhǔn)備工作刮刀均勻涂布錫膏印刷過程質(zhì)量檢測SPI檢測確保質(zhì)量貼片機操作檢查設(shè)備電源，清潔工作臺準(zhǔn)備工作導(dǎo)入板件程序，調(diào)整貼片參數(shù)程序設(shè)定選擇合適供料器，裝載并調(diào)整元件物料裝載回流焊工藝印刷貼片焊接焊點精確高效工藝流程工藝特點SMT物料識別第四章表面貼裝元件分類包括薄膜電阻、陶瓷電容等，通過顏色編碼或數(shù)字標(biāo)記識別。電阻器電容器含繞線電感、發(fā)光二極管，IC按功能、引腳數(shù)等分類。電感二極管IC元件識別與檢測通過肉眼或放大鏡觀察元件外觀，檢查是否有損壞或不良現(xiàn)象。外觀檢查法使用專業(yè)儀器對元件進行檢測，如萬用表、示波器等，確保元件性能達標(biāo)。儀器檢測法物料管理與存儲01分類管理對SMT物料進行分類管理，確保物料有序存放，便于查找和使用。02溫濕度控制嚴(yán)格控制存儲環(huán)境的溫濕度，防止物料受潮、氧化，確保物料質(zhì)量。SMT質(zhì)量控制第五章質(zhì)量控制要點確保元件正品，符合標(biāo)準(zhǔn)。元件質(zhì)量把控關(guān)鍵步驟，需嚴(yán)格監(jiān)控。焊接質(zhì)量控制常見缺陷分析元件兩端濕潤力不平衡導(dǎo)致立起。立碑現(xiàn)象焊錫膏印刷與貼片不當(dāng)引發(fā)。錫珠問題質(zhì)量改進措施調(diào)整焊接溫度、時間等參數(shù)，減少不良品率。優(yōu)化工藝參數(shù)01定期檢查設(shè)備狀態(tài)，及時維修更換，確保生產(chǎn)穩(wěn)定。加強設(shè)備維護02SMT故障診斷與解決第六章故障診斷流程01故障發(fā)現(xiàn)記錄發(fā)現(xiàn)異常，立即停機并記錄02初步評估處理判斷故障，嘗試基礎(chǔ)復(fù)位03深入檢查調(diào)整詳細(xì)檢查，調(diào)整設(shè)備參數(shù)04專業(yè)修復(fù)驗證專業(yè)修復(fù)，全面功能驗證常見故障案例分析分析錯位原因，如吸嘴磨損、定位精度偏差，提出校準(zhǔn)設(shè)備、更換吸嘴等解決方案。元件貼裝錯位01探討焊接不良現(xiàn)象，如冷焊、虛焊，歸因于溫度設(shè)置不當(dāng)、焊膏質(zhì)量差，提出優(yōu)化焊接參數(shù)。焊接不良02故障解決策略利用故障數(shù)據(jù)分析，找出根本原因，制定預(yù)防措施。數(shù)據(jù)分