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PCB電路板DF題庫及答案

單項選擇題1.以下哪種因素對PCB信號完整性影響較大?()A.板材顏色B.過孔數(shù)量C.絲印字體D.阻焊層厚度答案:B2.PCB設計中,為減少電磁干擾,時鐘線應()。A.靠近電源層B.單獨走線并包地C.與數(shù)據(jù)線并行D.走在頂層答案:B3.高密度PCB設計優(yōu)先選擇的過孔類型是()。A.通孔B.盲孔C.埋孔D.以上均可答案:B4.PCB板材的介電常數(shù)越高,信號傳輸速度()。A.越快B.越慢C.不變D.無關聯(lián)答案:B5.DFMA(面向制造與裝配的設計)中,首要考慮的是()。A.成本B.可制造性C.美觀性D.復雜度答案:B6.焊盤設計中,與QFP器件匹配的焊盤形狀是()。A.圓形B.方形C.矩形D.橢圓形答案:C7.PCB散熱設計中,優(yōu)先采用的散熱方式是()。A.自然散熱B.散熱孔C.散熱銅箔D.散熱風扇答案:C8.以下哪種設計可提升PCB抗振動能力?()A.增加過孔B.減小銅箔厚度C.器件對稱布局D.絲印加寬答案:C9.信號完整性分析中,"反射"主要由()引起。A.阻抗不匹配B.線寬過窄C.層間距過大D.焊盤過大答案:A10.PCB設計中,電源層與地層的間距應()信號層間距。A.大于B.小于C.等于D.無要求答案:B多項選擇題1.PCBDF(面向設計的可制造性)需考慮的因素包括()。A.布線規(guī)則B.焊盤尺寸C.板材選型D.絲印清晰度答案:ABC2.提升PCB可靠性的設計手段有()。A.增加冗余過孔B.器件熱隔離C.采用厚銅箔D.減少焊盤數(shù)量答案:ABC3.以下屬于PCB可測試性設計的是()。A.預留測試點B.增加測試焊盤C.走線避開測試區(qū)域D.設計邊界掃描電路答案:ABD4.高密度PCB設計的挑戰(zhàn)包括()。A.信號串擾B.散熱困難C.制造精度要求高D.成本降低答案:ABC5.電源完整性設計需關注()。A.電源層分割B.退耦電容布局C.過孔寄生電感D.絲印標識答案:ABC6.影響PCB制造良率的設計因素有()。A.線寬線距B.過孔大小C.阻焊層開窗D.器件絲印方向答案:ABC7.電磁兼容(EMC)設計中,PCB層面的措施包括()。A.地線閉環(huán)B.信號分層C.屏蔽罩設計D.增加過孔密度答案:ABCD8.柔性PCB設計需特殊考慮的是()。A.彎曲半徑B.銅箔厚度C.連接器選型D.絲印附著力答案:ABC9.多層PCB層疊設計的原則有()。A.信號層與地/電源層相鄰B.對稱層疊C.高介電常數(shù)層放中間D.層間距均勻答案:AB10.PCB成本優(yōu)化設計可從()入手。A.減少層數(shù)B.簡化外形C.統(tǒng)一過孔尺寸D.增加絲印細節(jié)答案:ABC判斷題1.PCB設計中,過孔直徑越小越利于高密度布線。()答案:√2.所有器件均可采用自動貼裝,無需考慮布局方向。()答案:×3.厚銅箔PCB更適合大電流電路設計。()答案:√4.信號走線與PCB邊緣的距離無需限制。()答案:×5.DFMA僅需關注制造端,與設計無關。()答案:×6.焊盤尺寸大于器件引腳尺寸可提升焊接良率。()答案:√7.多層PCB的電源層必須為完整平面。()答案:×8.柔性PCB可直接替換剛性PCB使用。()答案:×9.信號完整性問題可通過仿真提前預判。()答案:√10.PCB設計中,絲印層對電氣性能無影響。()答案:√簡答題1.簡述PCBDFMA的核心目標。答案:平衡設計、制造、裝配的可行性,降低成本、提升良率、縮短周期。2.列出2種PCB散熱設計方法。答案:鋪散熱銅箔、設計散熱過孔/開窗,或器件下挖空鋪銅。3.說明信號串擾的PCB抑制手段。答案:增大線間距、用地線隔離、控制平行走線長度,或分層走線。4.簡述多層PCB層疊設計的關鍵。答案:信號層與地/電源層相鄰,對稱層疊,優(yōu)化阻抗與串擾。討論題1.分析PCB層數(shù)對成本與性能的影響。答案:層數(shù)↑,性能(信號完整性、電源完整性)↑,但成本(材料、制造)↑,需權衡場景需求。2.討論高密度PCB設計的可靠性風險點。答案:過孔/線寬過細易斷裂,散熱差致器件失效,串擾/反射影響信號,需嚴控工藝與設計規(guī)則。3.對比剛性與柔性PCB的DF差異。

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