2從歷史上看，半導(dǎo)體行業(yè)是建立在傳統(tǒng)和自主開發(fā)的系統(tǒng)之上，但是現(xiàn)在，大量企業(yè)如今仍然依靠分散的傳統(tǒng)系統(tǒng)進行運營，這些系統(tǒng)相互孤立，缺少共用的數(shù)據(jù)平臺，也沒有跨系統(tǒng)的共同語言。重要的設(shè)計、工程和制造功能也相互孤立，信息共享和工作協(xié)同都舉步維艱。另外，電子設(shè)計自動化遺憾的是，許多產(chǎn)品團隊至今都沒有集成式系統(tǒng)，無法支持數(shù)據(jù)從設(shè)計、規(guī)劃、處理到報告階段進行無縫流動，因此難以實現(xiàn)協(xié)作。實際上，Tech-問和管理數(shù)據(jù)。1因此，半導(dǎo)體工程師通常需要耗費大量時間從各種系統(tǒng)中尋找所需的信息。在Tech-Clarity的同一研究中，有一項調(diào)查問題是：“您估計您的技術(shù)人員(設(shè)計師、工程師等）直接花在產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)品開發(fā)和工程上的時間比例是多儲、訪問、共享和管理整個產(chǎn)品生命周期和整個價值鏈中的所有數(shù)據(jù)。沒有1.Tech-Clarityin“RetoolSemiconductorInnovationforProfit-ALifecycleApproachforSmartProductsandDevices,“page15,?Tech-Clarity,Inc.,/semiconductor-innovation-for-profit/10280,2021.些不同模塊及其設(shè)計集成接觸點，包括版本控制系真正的數(shù)字化轉(zhuǎn)型始于生命周期管理，將所有系統(tǒng)和對象連接起來，提供一條貫穿整個制造流程（從概念到產(chǎn)品生命周期終止）的連續(xù)數(shù)字線程，同時還能存儲、訪問和管理所有數(shù)據(jù)。憑借這種在企業(yè)內(nèi)部流動的全面詳細信息，半導(dǎo)體企業(yè)就有望擊敗競爭對手，并超越其業(yè)務(wù)目標(biāo)。此外，通過提高可靠性，加速新產(chǎn)品導(dǎo)入些不同模塊及其設(shè)計集成接觸點，包括版本控制系真正的數(shù)字化轉(zhuǎn)型始于生命周期管理，將所有系統(tǒng)和對象連接起來，提供一條貫穿整個制造流程（從概念到產(chǎn)品生命周期終止）的連續(xù)數(shù)字線程，同時還能存儲、訪問和管理所有數(shù)據(jù)。憑借這種在企業(yè)內(nèi)部流動的全面詳細信息，半導(dǎo)體企業(yè)就有望擊敗競爭對手，并超越其業(yè)務(wù)目標(biāo)。此外，通過提高可靠性，加速新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)，減少設(shè)計返工和成本，并提供安全的供應(yīng)鏈協(xié)作，半導(dǎo)體企業(yè)可以增主進度計劃物流物流項目A項目B項目C產(chǎn)品線產(chǎn)品模型產(chǎn)品線產(chǎn)品模型技術(shù)賦能供應(yīng)鏈和執(zhí)行供應(yīng)鏈和執(zhí)行掩膜組掩膜組?測試計劃?測試計劃零件規(guī)格需求后端后端前端前端3擁有一個預(yù)先配置好的、隨時可用的PLM解決方案可以減少部署時間，并且可以利用數(shù)千種工序輸入和輸出資源、材料和工具來定義適當(dāng)?shù)牧鞒?。通過將還可用于管理晶圓廠探針組裝、測試流程技術(shù)以及映射流程節(jié)點和制造地點之間的信息，同時實現(xiàn)完整的生命周期可追溯性，包括從成品到設(shè)計工件的單條到物理資產(chǎn)）的連接情況，從而創(chuàng)建從設(shè)計到制造的單一數(shù)字線程。該報告重隨著運營和產(chǎn)品的復(fù)雜性日益增加，我們需要獲得更為深刻的洞察，以降低資本成本、提高質(zhì)量和產(chǎn)量，并加快新產(chǎn)品上市速度。PLM儀表板采用機器學(xué)習(xí)、基于實時人工智能的數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)復(fù)用等技術(shù)，可以顯示每個晶圓廠或?qū)τ谀切┤栽谑褂霉铝⒑瓦^時的工具、環(huán)境和流程的半導(dǎo)體企業(yè)而言，真正的創(chuàng)新根本無從談起。數(shù)字化轉(zhuǎn)型是企業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新和完整端到端可追溯性的必要條件。通過實現(xiàn)數(shù)字化，各部門和供應(yīng)鏈之間可以共享知識和開展協(xié)作，加快如果有一種解決方案能夠讓晶圓廠、無晶圓廠、集成設(shè)備制造商(IDM)、廠、外包半導(dǎo)體組裝和測試商(OSAT)直至分包商共單一數(shù)據(jù)源，貫穿整個芯片開發(fā)、設(shè)計和制造流程來管理整個產(chǎn)品生命周期，案，用于無縫管理來自所有方面的數(shù)據(jù)，讓團隊能夠盡早確保設(shè)計出正確的產(chǎn)45在當(dāng)今快速變化的半導(dǎo)體市場，實現(xiàn)端到端的可追溯性和高水平的產(chǎn)品質(zhì)量企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人認為，產(chǎn)品質(zhì)量是盈利能力和成功的重要因素。企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人如何如今，要達到越來越高的可追溯性和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)鍵在于一個因素：數(shù)字化轉(zhuǎn)型。如果不從前到后實現(xiàn)整個產(chǎn)品開發(fā)流程的真正數(shù)字化，企業(yè)將很快在2.Tech-Claritysurveyof277Profit-ALifecycleApproachforSmartProductsandDevices,“page4,?Tech-Clarity,Inc.,https://tech-clarity“以前，我們的流程和系統(tǒng)效率低下。而現(xiàn)在，我們的項目失誤率實際為負。我們不僅實現(xiàn)了項目如期交付，還取得了提前交付的可喜成績，部分功勞在于改進了工程”6