PWB設(shè)計(jì)與制程基本要求空白板邊設(shè)計(jì)定位孔的設(shè)計(jì)防焊漆與文字油墨之運(yùn)用零件PAD設(shè)計(jì)原則相鄰零件距離零件擺放方向ICT測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)之選定貫孔設(shè)計(jì)要求PWB流焊面設(shè)計(jì)之規(guī)范后焊元件設(shè)計(jì)規(guī)范流焊面禁置零件種類拒焊板制作特殊零件的PAD設(shè)計(jì)原則目錄1.板邊與切折板需求板邊皆為7mm為主,（零件突出板邊除外）板邊若有零件突出須以折板方式去除空白板邊時(shí)，則零件禁置區(qū)及線路需距離板邊1mm或是采用撈孔方式以避免折板應(yīng)力造成錫裂板邊若有零件突出需以折板方式去除空白板邊時(shí),則零件距離空白板邊至少需要3mm以利于折板作業(yè)進(jìn)行空白板邊設(shè)計(jì)撈空空白板邊零件外觀線路線路零件禁置區(qū)2:制程需求最佳條件PWB無板邊時(shí),為符合SMT制程需求上下板邊禁置區(qū)為7mm,另外為避免零件與框架干涉右邊板邊禁置區(qū)為3mm若上下有空白板邊時(shí),板邊上下禁置區(qū)為1mm,右板邊禁置區(qū)為3mm四邊有空白板邊時(shí),零件禁置距板邊1mm注釋:SW表示流焊方向定位孔須制作在布線圖底片上，以確保定位孔位置之正確定位孔直徑定位孔中心距板邊5＋0.10mm各定位孔內(nèi)徑壁不得有鍍錫，亦不得以接地之螺絲孔代替定位孔以圓孔為主，若工藝上需求，可以橢圓孔代替定位孔以中心點(diǎn)計(jì)算，直徑6mm區(qū)域內(nèi)不得有零件定位孔至少有三孔，PCB若無空白板邊至少需要三個(gè)螺絲孔以提供PCB廠成型用定位孔與撈孔:不可造成破孔（定位孔與撈孔距離至少1mm）若為避免破孔需移動(dòng)圓孔與橢圓孔需與原位置標(biāo)注十字大小與定位孔相同，方便SMT程式制作。定位孔的設(shè)計(jì)標(biāo)示十字SMT波峰焊（紅膠面）

流焊面文字漆標(biāo)示，須位于SMT零件外框，不得與SMT零件本體下方，以避免零件固定膠隨文字漆脫離，影響SMT零件附著力（如下圖1）2.SMT回流焊PWB貫穿孔不得位于PAD上，如位于SMTPAD旁，必須以綠漆將PAD與貫穿孔隔離或塞孔處理，一避免漏錫(如圖2)3.相鄰PAD不要太靠近避免文字油漆重疊

至少需距離0.127mm防焊漆與文字油墨之運(yùn)用文字漆圖1圖24.SMT文字面標(biāo)示SMT二級(jí)體以零件本體上之標(biāo)示（負(fù)極）方向，在文字外框負(fù)極處加上粗線以標(biāo)示極性，如下圖鉭質(zhì)電容以零件本體標(biāo)示（正極），於文字面外框正極除加注粗線以顯示極性，如下圖

二極體負(fù)極文字漆正極鉭質(zhì)電容文字漆5.常用零件極性標(biāo)示極性適當(dāng)標(biāo)示方式元件種類單位：mm圖片LED電容PLCC/SOCKETQFPSOP二極體文字大于本體標(biāo)示極性標(biāo)示極性標(biāo)示極性標(biāo)示極性標(biāo)示極性6.端子類文字漆及PAD設(shè)計(jì)

端子類流焊面PAD全數(shù)以圓形PAD表示，第一PIN不以方形PAD表示，於正面以文字漆1標(biāo)示第一PIN焊接面插件面

1.ICPAD設(shè)計(jì)

Pin大于（包括）0.65mm以上焊墊之寬度＝W+0.1mmPin小于0.65mm以下焊墊之寬度=W正面ICPAD=D背面ICPAD=D（前）&3D(后)依流焊方向零件PAD設(shè)計(jì)原則

2.DIP零件PAD尺寸公式：

孔徑D為DIP零件腳加0.2～0.3mm單面板PAD尺寸為2D～3D，雙面板以上之PAD為1.5D～2D，如大電容……等.(如圖1)小于或等于2mm的端子，PAD尺寸為1.3D

等于2.5mm和2.54的端子，PAD尺寸為1.4D

大于2.5mm，PAD尺寸為1.6D大電容（直徑>22mm）需依花孔設(shè)計(jì)，需加花孔設(shè)計(jì)。上下層與大面積鋪銅連接，采用花孔設(shè)計(jì)大電容（直徑>22mm）需增加輔助導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)，至少2個(gè)導(dǎo)通孔.(如圖2)花孔輔助導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)圖1圖23.輔助導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)應(yīng)用設(shè)計(jì)需過大電流者，需增加輔助導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)，幫忙吃錫如大電容，四爪釘，舌片，端子座等,如下圖SMT零件在放置過程中，由於機(jī)械誤差，基板及零件誤差等機(jī)種問題，累計(jì)誤差可大到3mm，因此兩晶片零件之放置合適間距以PAD到PAD≥0.75mm以上為佳,0805以上大小零件PAD≥1.20mm以上,以免因零件位置的偏差造成短路現(xiàn)象2.當(dāng)SMD與傳統(tǒng)零件混合設(shè)計(jì)時(shí),二相鄰之零件PAD合適的間距為≥1.27mm,以防發(fā)生橋接現(xiàn)象.相鄰零件距離SMD零件間距以0.75mm以上為佳焊墊傳統(tǒng)手插零件相鄰兩零件PAD的間距需大于1.27mmIC或體積較大元件(本體高度>2.0mm)在焊接時(shí),緊接之后貼片小零件,其PAD間距須大于該零件高度之一倍以上.零件腳傳統(tǒng)零件相鄰兩零件PAD的間距本體高度t本體高度t1.為了使取置零件的速度加大,誤差變小,我們建議設(shè)計(jì)者將零件排列方向安排一致.2.焊錫面零件腳朝向最好垂直與PWB流向零件擺放方向PWB元件擺放建議方向PWB元件擺放方向不佳同類型零件盡量統(tǒng)一極性方向，便于判斷方向不佳影響焊錫性1.所有目標(biāo)測(cè)試點(diǎn)均在PWB之單一面2.目標(biāo)測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布于PWB表面,避免局部探針密度過高,上層需預(yù)留5mm直徑空間供壓力棒置放,3.各測(cè)試點(diǎn)尺寸以中心點(diǎn)計(jì)算,間距需≥2.0mm以上。4.測(cè)試點(diǎn)直徑需≥1.0mm(若測(cè)試點(diǎn)有插件線腳可不在此限)5.零件腳最好不要長(zhǎng)過1.6mmICT測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)最小相關(guān)尺寸測(cè)試PAD6.測(cè)試點(diǎn)上不可有油污,雜質(zhì),防焊漆及文字7.測(cè)試點(diǎn)距離實(shí)際基板板邊大于3mm8.測(cè)試點(diǎn)定位孔最少兩個(gè),最小直徑Ψ≧3mm+0.1mm，定位孔不得為零件測(cè)試點(diǎn),且定位孔與測(cè)試點(diǎn)相對(duì)誤差必須小于+0.5mm，若無法有兩個(gè)以上定位孔時(shí)，則需預(yù)留距板邊1.5mm長(zhǎng)度2mm的凈空區(qū)定位孔與測(cè)試點(diǎn)相對(duì)誤差傳統(tǒng)零件的PIN，ICPIN腳可為測(cè)試點(diǎn)與SMT零件腳相通之插件元件可為測(cè)試點(diǎn),但SMT零件的PAD不可做測(cè)試點(diǎn)專為SMT零件所拉出之測(cè)試點(diǎn)如圖4.所有獨(dú)立電路均須提供至少一點(diǎn)的測(cè)試點(diǎn)5.BGA零件的PWB背面不可安置測(cè)試點(diǎn)測(cè)試點(diǎn)之選定測(cè)試點(diǎn)焊墊SMT元件拉出測(cè)試點(diǎn)SMT零件的PAD上不可有貫孔，避免滲錫，造成吃錫不足紅膠制程時(shí)，SMT零件的PAD中間不可有貫孔，避免滲錫PWB正面零件覆蓋范圍內(nèi)的貫孔需綠漆處理，CPU,BGA,VR,SWITCH下方有貫孔必須塞孔。貫孔設(shè)計(jì)做綠漆處理時(shí)需兩面都做不可只做其中一面貫孔設(shè)計(jì)若須在波峰焊制程中吃滿錫的，其直徑須大于0.5mm貫孔直徑小于或等于0.4mm，需做綠漆，塞孔處理導(dǎo)通孔的孔徑設(shè)計(jì)，雙面板時(shí)需0.4mm以上，四層板時(shí)需要0.4mm以上且必須塞孔處理，以免制程中溢錫現(xiàn)象，若因設(shè)計(jì)需求不能塞孔時(shí)，特殊零件QFP及PLCC等IC下方必須塞孔貫孔設(shè)計(jì)要求1.端子設(shè)計(jì)規(guī)范

A.端子設(shè)計(jì)以平行流焊方向?yàn)閮?yōu)先考量,垂直方向?yàn)檩o

B.Pin≦2.54mm之時(shí),除在PAD間加文字漆外并使用假PAD防止短路(如下圖）PWB流焊面設(shè)計(jì)之規(guī)范垂直流焊方向假PAD形式平行流焊方向假PAD形式2.假PAD應(yīng)用IC加焊墊拖錫ICPAD大小:如右圖D.若為修改流焊問題舊版設(shè)計(jì)方式ICPAD設(shè)計(jì)無法安照原則，在不影響功能下ICPAD可加圓形假PAD或者將相鄰焊墊同線路銅箔裸掉E.兩排以上端子PIN與流焊方向垂直假PAD設(shè)計(jì)方式3.淚滴應(yīng)用A.淚滴設(shè)計(jì)方式如右圖B.淚滴使用方式如下圖對(duì)設(shè)計(jì)時(shí)無法設(shè)計(jì)假PAD時(shí)使用僅使用于與流焊方向垂直時(shí)且程度≧2.54MMC.解決短路問題假PAD,淚滴及文字漆優(yōu)先順序

假PAD淚滴文字漆淚滴淚滴尺寸圖BGA（除過拒焊板制程外）排阻CHIP電阻（0402）零件本體PADTOPAD間距小于0.75MM如下圖流焊面禁置零件種類1.應(yīng)用：將插件零件本體設(shè)計(jì)于PWB流焊面，故PWB過完流焊爐后，須要二次加工作業(yè)，統(tǒng)稱后焊制程，2.為防止孔塞及吃錫后焊制程之PAD，一律需要貼拒焊膠帶，以利于后焊作業(yè)

3.后焊零件于PAD邊緣向外2mm凈空，不得有零件及導(dǎo)通孔以利于貼拒焊膠帶4.若為一連續(xù)PAD(如IGBT)，則同一排連續(xù)PAD中間不可有零件后焊元件設(shè)計(jì)規(guī)范后焊零件拒焊膠帶

1.使用時(shí)機(jī)：適用于PWB雙面SMT,或部分零件無法過波峰焊制程時(shí)。2.材質(zhì)：玻璃纖維或合成是石（厚