ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T192476—2024

.

印制板組裝

第6部分球柵陣列BGA和盤柵陣列

:()

LGA焊點(diǎn)空洞的評估要求及測試方法

()

Printedboardassemblies—Part6Evaluationcriteriaforvoidsinsoldered

:

jointsofBGAandLGAandmeasurementmethod

IEC61191-62010MOD

(:,)

2024-03-15發(fā)布2024-07-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T192476—2024

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

焊點(diǎn)空洞

4…………………2

概述

4.1…………………2

空洞來源

4.2……………2

空洞的影響

4.3…………………………2

空洞檢測

4.4……………2

空洞分類

4.5……………2

測量

5………………………3

射線透射設(shè)備

5.1X……………………3

測量環(huán)境

5.2……………3

測量過程

5.3……………4

測量值的記錄

5.4………………………4

測量考慮因素

5.5………………………4

空洞檢測的射線強(qiáng)度

5.5.1X………………………4

實(shí)際邊緣的檢測

5.5.2………………4

測量結(jié)果的驗(yàn)證

5.5.3………………5

空洞率

6……………………5

空洞率的計(jì)算

6.1………………………5

多空洞的空洞率

6.2……………………6

評估

7………………………6

焊點(diǎn)的評估

7.1…………………………6

因空洞而降低熱壽命周期的評估

7.2…………………6

空洞的評估準(zhǔn)則

7.3……………………7

附錄資料性焊球空洞

A()BGA…………8

附錄資料性射線透射設(shè)備

B()X………………………18

附錄資料性空洞試驗(yàn)結(jié)果和模擬及熱應(yīng)力作用下的壽命縮短

C()…………………20

附錄資料性射線透射成像測量

D()X…………………23

參考文獻(xiàn)

……………………26

圖空洞率

1…………………5

圖焊點(diǎn)內(nèi)空洞

2……………7

Ⅰ

GB/T192476—2024

.

圖聚集在焊球器件焊盤界面的小空洞

A.1-……………8

圖有空洞的焊球射線圖像

A.2X………………………9

圖焊盤與基板界面上的空洞區(qū)域示例

A.3……………11

圖邊角引線有裂紋的空洞

A.4BGA……………………17

圖射線透射設(shè)備結(jié)構(gòu)

B.1X……………18

圖焊點(diǎn)

C.1BGA,Sn-Ag-Cu……………20

圖焊點(diǎn)

C.2BGA,Sn-Zn…………………21

圖焊點(diǎn)

C.3LGA…………………………21

圖射線透射成像

D.1X…………………23

圖焊點(diǎn)的射線透射圖像

D.2X…………24

圖焊點(diǎn)的典型射線透射圖像

D.3X……………………25

表空洞的分類

1……………3

表焊點(diǎn)橫截面和空洞率的示例

2…………6

表焊點(diǎn)中空洞評估準(zhǔn)則

3BGA…………7

表焊點(diǎn)中空洞評估準(zhǔn)則

4LGA…………7

表空洞分類

A.1…………………………10

表適用于引腳節(jié)距焊盤糾正措施的限值

A.21.5mm、1.27mm、1.0mm…………11

表適用于引腳節(jié)距焊盤糾正措施的限值

A.30.8mm、0.65mm、0.5mm…………13

表適用于引腳節(jié)距微通孔盤糾正措施的限值

A.40.5mm、0.4mm、0.3mm………14

表常見焊球接觸直徑球空洞尺寸圖像比較

A.5-………15

表C抽樣方案特定指標(biāo)值a的樣本量

A.6=0()………16

表焊點(diǎn)空洞降低疲勞壽命

C.1BGA……………………21

表焊點(diǎn)空洞降低疲勞壽命

C.2LGA……………………21

表焊點(diǎn)空洞評估標(biāo)準(zhǔn)

C.3BGA…………22

表焊點(diǎn)中空洞評估標(biāo)準(zhǔn)

C.4LGA………………………22

Ⅱ

GB/T192476—2024

.

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是印制板組裝的第部分已經(jīng)發(fā)布了以下部分

GB/T19247《》6。GB/T19247:

第部分通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求

———1:;

第部分分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求

———2:;

第部分分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求

———3:;

第部分分規(guī)范引出端焊接組裝的要求

———4:;

第部分球柵陣列和盤柵陣列焊點(diǎn)空洞的評估要求及測試方法

———6:(BGA)(LGA)。

本文件修改采用印制板組裝第部分球柵陣列和盤柵陣列

IEC61191-6:2010《6:(BGA)(LGA)

焊點(diǎn)空洞的評估要求及測試方法

》。

本文件與相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整

IEC61191-6:2010:

附錄對應(yīng)中的附錄

———AIEC61191-6:2010C;

附錄對應(yīng)中的附錄

———CIEC61191-6:2010A。

本文件與的技術(shù)差異及其原因如下

IEC61191-6:2010:

將規(guī)范性引用的改為和原引用

———IEC60194:2006IEC60194-1:2021IEC60194-2:2017,IEC

術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)已進(jìn)行了拆分

;

刪除了術(shù)語球柵陣列和盤柵陣列有了明確的界定

———“”“”,IEC60194-2:2017;

增加了型器件來料時焊球內(nèi)空洞型器件來料時焊球器件界面空洞兩種空洞類型

———A()、B(/)

見便于空洞識別以及空洞評估

(4.5),;

增加了射線設(shè)備的灰度技術(shù)指標(biāo)見灰度對焊點(diǎn)及空洞的觀察測量及計(jì)算精度有非

———X(5.1),、

常重要的影響

;

將附錄中的表和表添加到本文件第章作為表焊點(diǎn)

———IEC61191-6:2010AA.3A.47,3“BGA

中空洞評估準(zhǔn)則和表焊點(diǎn)中空洞評估準(zhǔn)則便于本文件的應(yīng)用

”4“LGA”,。

本文件做了下列編輯性改動

:

刪除了第章范圍最后一段內(nèi)容

———1;

更改中焊點(diǎn)及空洞的測量過程程序進(jìn)行了明確的操作工序定義

———5.3,;

增加了表的表頭

———2。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位中國電子科技集團(tuán)公司第二十研究所中國電子標(biāo)準(zhǔn)化研究院

:、。

本文件主要起草人張晟張?jiān)Ｚw文忠聶延平姚成文金星張飛劉冰曹易

:、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T192476—2024

.

引言

印制板組裝是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成技術(shù)印制板組裝工藝是電子制造的基礎(chǔ)工藝為了保證電子

,。

產(chǎn)品高質(zhì)量制造過程控制促進(jìn)電子和電氣焊接互聯(lián)及組裝技術(shù)的發(fā)展建立統(tǒng)一的組裝技術(shù)要求和操

,,

作規(guī)范是印制板組裝的首要任務(wù)在這方面我國已經(jīng)建立了印制板組裝國家標(biāo)準(zhǔn)體系在該標(biāo)準(zhǔn)體系

。,,

中印制板組裝是指導(dǎo)我國電子產(chǎn)品印制板組裝的基礎(chǔ)性和通用性的標(biāo)準(zhǔn)

,GB/T19247《》。

旨在規(guī)定普遍適用于印制板表面安裝焊接通孔安裝焊接引出端焊接球柵陣列和盤柵陣

GB/T19247、、、

列焊點(diǎn)空洞的評估要求及測試方法的要求擬由以下部分構(gòu)成

,。

第部分通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求目的在

———1:。

于規(guī)定高質(zhì)量電子和電氣焊接互聯(lián)和組裝的材料方法及檢驗(yàn)判據(jù)所采用表面安裝和相關(guān)組

、

裝技術(shù)的要求

。

第部分分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求目的在于規(guī)定適用于整體式安裝通孔安裝

———2:。、、

芯片安裝引出端安裝組裝中表面安裝的焊接連接要求

、。

第部分分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求目的在于規(guī)定適用于表面組裝芯片組裝端

———3:。、、

接組裝中引線與通孔安裝焊接組裝的要求

。

第部分分規(guī)范引出端焊接組裝的要求目的在于規(guī)定適用于表面組裝芯片組裝端接

———4:。、、

組裝中引出端和導(dǎo)線互聯(lián)焊接組裝的要求

。

第部分球柵陣列和盤柵陣列焊點(diǎn)空洞的評估要求及測試方法目的在于規(guī)

———6:(BGA)(LGA)。

定適用于印制板組件上球柵陣列盤柵陣列倒裝芯片和多芯片組件焊點(diǎn)空洞評估要求以及

、、,

利用射線觀察法測定空洞的方法

X。

Ⅳ

GB/T192476—2024

.

印制板組裝

第6部分球柵陣列BGA和盤柵陣列

:()

LGA焊點(diǎn)空洞的評估要求及測試方法

()

1范圍

本文件規(guī)定了印制板組裝件在熱循環(huán)壽命內(nèi)焊點(diǎn)空洞評估要求描述了利用射線觀察法測定空

,X

洞的方法

。

本文件適用于印制板上焊接的球柵陣列器件和盤柵陣列器件焊點(diǎn)產(chǎn)生的空洞評估

(BGA)(LGA)

和測試不適用于印制板組裝前器件封裝自身空洞的評估和測試

,BGA。

本文件也適用于除器件和器件外具有熔化和再凝固形成焊點(diǎn)的空洞評估和測試如

BGALGA,,

倒裝芯片和多芯片組件不適用于印制板組裝件器件和印制板之間有底部填充材料或器件封

。BGA,

裝體內(nèi)焊點(diǎn)的評估和測試

。

本文件適用于焊點(diǎn)中產(chǎn)生的從到幾百微米的大空洞不適用于直徑小于的較小空洞

10m,10m

如平面微空洞μμ

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件