電子封裝技術(shù)專題報告：小型化、系統(tǒng)化趨勢推動SiP應(yīng)用拓展一、先進封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展，SiP市場空間廣闊（一）先進封裝是集成電路（IC）封裝的發(fā)展趨勢隨著電子硬件的類型、性能、規(guī)模不斷演變，終端電子產(chǎn)品往多功能化、智能化和小型化方向發(fā)展。未來集成電路技術(shù)發(fā)展將不僅僅遵循摩爾定律縮小晶體管特征尺寸，以繼續(xù)提升電路性能、降低功耗，而且會向多種類發(fā)展，逐漸轉(zhuǎn)向滿足市場不同需求的務(wù)實方向，超越摩爾定律。傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸無法滿足市場需求，先進封裝技術(shù)得到空前重視，其可以增加功能、提升產(chǎn)品價值、降本增效。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段，插孔原件時代、表面貼裝時代、面積陣列封裝時代、以及高密度系統(tǒng)級封裝時代。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，F(xiàn)C、QFN、BGA和WLCSP等主要封裝技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。SiP和3D是封裝未來重要的發(fā)展趨勢。全球先進封裝市場規(guī)模保持逐年成長趨勢，F(xiàn)lip-chip技術(shù)占據(jù)主要市場份額。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計，以8%的年復(fù)合成長率成長，到2024年達到約440億美元。中國先進封裝市場占比不斷提升，仍然存在上升空間。根據(jù)DRAMeXchange統(tǒng)計，2018年中國先進封裝營收約為526億元，僅占中國IC封測總營收的25%，低于全球41%的比例。2018年中國封測四大龍頭企業(yè)、、和晶的先進封裝產(chǎn)值約110.5億元，約占中國先進封裝總產(chǎn)值的21%。根據(jù)Yole統(tǒng)計，由于未來半導(dǎo)體市場景氣度較高以及政府投資先進封裝項目驅(qū)動，預(yù)計中國的先進封裝收入在2020年將達到46億美元。（二）SiP具備高集成度，相對傳統(tǒng)封裝性能優(yōu)勢明顯SiP封裝是先進封裝技術(shù)的一種，其將多種功能芯片，如處理器、存儲器等通過并排或疊加的封裝方式集成到一起，形成可實現(xiàn)一定功能的系統(tǒng)或子系統(tǒng)。由于產(chǎn)品功能增多，導(dǎo)致電路板空間有限，無法再布局更多元件和電路時，SiP封裝可將PCB板連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以保證產(chǎn)品完整性。與其他封裝類型相比，SiP最大的特點是，當產(chǎn)品功能增多、電路板空間布局有限時，其能夠?qū)⑿阅懿煌挠性椿驘o源元件集成在一種IC芯片上，實現(xiàn)復(fù)雜的異質(zhì)集成需求，保證產(chǎn)品完整性。SiP集成倒裝芯片（FlipChip)、晶圓凸塊（Waferbumping）、引線鍵合（WireBonding）和扇出型晶圓級封裝（Fan-outwafer-levelPackaging）等多種先進封裝工藝。隨著科技的發(fā)展，全球電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注，眾多公司推出SiP方案。芯片效能最大化、封裝體積最小化、支持客制化的特點，使得需求快速崛起，SiP封裝逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的技術(shù)支持。（三）SiP市場空間不斷擴大近年來，SiP模塊憑借降低成本、提升效率、簡化制造流程等特點，應(yīng)用領(lǐng)域已從智能手機、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等依賴技術(shù)更迭的終端市場滲透拓展至工業(yè)控制、、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域，逐步打開市場空間。全球系統(tǒng)級封裝市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年系統(tǒng)級封裝市場規(guī)模約為134億美元，預(yù)計2025年市場規(guī)模將達到188億美元，復(fù)合年增長率為6%。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等概念深入人心，系統(tǒng)級封裝器件的需求提升的大趨勢帶動各個下游應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計，消費電子是系統(tǒng)級封裝的主要市場，2019~2025年期間復(fù)合年增長率為5%；其次是電信和基礎(chǔ)設(shè)施，2019~2025年期間復(fù)合年增長率為11%；汽車應(yīng)用領(lǐng)域位列第三，2019~2025年期間復(fù)合年增長率為11%。二、SiP下游應(yīng)用廣泛，高技術(shù)壁壘形成相對良好的競爭格局（一）SiP在消費電子及物聯(lián)網(wǎng)終端有廣泛應(yīng)用SiP封裝廣泛應(yīng)用在TWS耳機、智能手表、UWB等對小型化要求高的消費電子領(lǐng)域，以及工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等。根據(jù)智研咨詢統(tǒng)計，智能手機占據(jù)SiP下游產(chǎn)品應(yīng)用的70%，是最主要的應(yīng)用場景。智能手機目前，SiP可應(yīng)用于智能手機中的射頻前端、WiFi/藍牙模組、NFC、基帶芯片等模塊，可將射頻前端模組中的開關(guān)、濾波器、PA等10-15個裸片通過引線、倒裝芯片、銅柱互連技術(shù)封裝在一起，有效減小電路板體積，節(jié)省手機內(nèi)部布局空間。UWB超寬帶技術(shù)（UltraWideBand，UWB）是一種無載波通信的高精度定位技術(shù)，具備發(fā)送納秒或皮秒以下極窄脈沖來傳輸數(shù)據(jù)的功能，使信號具有GHz量級的帶寬?？赏ㄟ^SiP將MAC、基帶處理芯片、收發(fā)器、天線等模塊封裝在一顆UWB芯片組上。UWB精準的定位、跟蹤、導(dǎo)航技術(shù)以及近距離數(shù)據(jù)傳輸優(yōu)勢，可以滿足用戶在室內(nèi)定位和家庭無線消費市場需求，具有廣闊前景。可穿戴設(shè)備SiP可充分滿足智能手表、TWS耳機、眼鏡等可穿戴設(shè)備小型化和高度集成化的需求，此封裝技術(shù)逐漸被各大廠商采用。例如，從第一代AppleWatch發(fā)布以來，每一款都采用SiP封裝集成應(yīng)用處理器、電源管理芯片等零組件；2019年10月，推出新款耳機AirPodsPro，首次搭載采用SiP封裝的新H1芯片，擁有多達10個音頻核心，內(nèi)部集成SoC、音頻編碼器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。汽車電子汽車電子中不同類型、工藝的芯片之間較多采用SiP整合方式，形成一個完整的控制系統(tǒng)。目前，SiP方案可微處理器、存儲器、輸入輸出接口、模數(shù)轉(zhuǎn)換器等大規(guī)模集成電路及合成發(fā)動機控制單元。另外，汽車防抱死系統(tǒng)、燃油噴射控制系統(tǒng)、安全氣囊電子系統(tǒng)、方向盤控制系統(tǒng)、輪胎低氣壓報警系統(tǒng)等采用SiP的形式也在不斷增多。（二）SiP技術(shù)壁壘較高，競爭格局相對良好從市場格局來看，全球SiP市場中，呈現(xiàn)中國大陸和臺灣、日本、美國三足鼎立格局，全球SiP廠商主要是日月光（）、索尼、安靠、等，前五大廠商市場份額超過50%，行業(yè)集中度較高，其中日月光以絕對領(lǐng)先優(yōu)勢居行業(yè)第一。日月光日月光是全球第一大半導(dǎo)體封測廠商（含、）。2010年購并環(huán)旭電子，將本身封裝技術(shù)與華旭電子的模組設(shè)計與系統(tǒng)整合能力結(jié)合，布局發(fā)展SiP技術(shù)。日月光在SiP技術(shù)領(lǐng)域始終保持領(lǐng)先地位，陸續(xù)獲得手機大廠的訂單，如Wi-Fi、處理器、指紋辨識、壓力觸控、MEMS等模組，帶來后續(xù)成長動力。安靠安靠是全球第二大封測廠商，將韓國廠區(qū)作為發(fā)展SiP的主要基地，2013年加碼投資韓國，興建先進廠房與全球研發(fā)中心。目前，安靠SiP技術(shù)主要應(yīng)用于影像感測器與動作感測器等產(chǎn)品。

是全球最大的晶元代工半導(dǎo)體制造廠，現(xiàn)布局先進封裝技術(shù)。目前以量產(chǎn)的CoWoS及InFO為主，預(yù)計2021年推出系統(tǒng)整合晶片制程，鎖定極高階、需要強大算力的頂級客戶。隨著SiP技術(shù)逐漸成為電子技術(shù)發(fā)展的前沿?zé)狳c，各領(lǐng)域逐漸出現(xiàn)SiP市場潛在競爭者，如傳統(tǒng)封裝廠商、EMS制造商、MCM設(shè)計者、傳統(tǒng)PCB設(shè)計商等市場參與者，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈參與者向上下游延伸。如下游組裝廠商，以自身SMT技術(shù)為基礎(chǔ)，積極布局SiP封裝，試圖切入系統(tǒng)級封裝環(huán)節(jié)。三、國內(nèi)廠商在SiP等先進封裝的布局和進展

是全球領(lǐng)先的SiP模組與電子制造服務(wù)提供商，深耕SiP領(lǐng)域多年，技術(shù)經(jīng)驗積累豐厚。由于環(huán)旭電子原母公司成立時曾推出的SiP前身厚膜混合集成電路，在此產(chǎn)品上的技術(shù)積累使得公司擁有一定技術(shù)積累，快速切入SiP領(lǐng)域。環(huán)旭的SiP技術(shù)結(jié)合SMT封裝，使得模塊進一步縮小。2018年環(huán)旭電子全資孫公司與全資子公司簽訂合資協(xié)議，合資公司主營應(yīng)用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備的SiP模塊產(chǎn)品。公司營收保持穩(wěn)定增長，歸母凈利潤呈略微下調(diào)趨勢。公司營收從2014年的158.73億增長到2018年的335.5億，歸母凈利潤從2014年的7.01億，增長到2018年11.8億。公司2018年下半年進入行業(yè)旺季，消費電子類產(chǎn)品受益主要客戶新產(chǎn)品發(fā)布，產(chǎn)品銷售向好帶動公司營業(yè)收入增長，同時工業(yè)類產(chǎn)品獲得新訂單、計算機類產(chǎn)品銷售增加，使得公司整體營業(yè)收入保持穩(wěn)健增長。

是全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)。公司面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等先進封裝技術(shù)。2015年收購封測大廠星科金朋，投入4.75億美金擴充SiP項目，目前星科金朋韓國廠已經(jīng)正式量產(chǎn)，產(chǎn)能利用率95%以上，主要為

供貨。公司營收保持增長，由于2018年資產(chǎn)減值損失較大，歸母凈利潤虧損。公司營收從2014年的64.28億增長到2018年的238.56億。公司重點客戶拓展取得顯著成效，前10大客戶占比