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厚德澤人SMT工藝技術(shù)講議一、SMT工藝簡介先進技術(shù)帶來的方便高科技融入電子實習中高科技簡單化神秘技術(shù)表面化格物致新

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厚德澤人SMT?SMT與THTSMT：surfacemountingtechnologyTHT：throughholetechnology電子系統(tǒng)的微型化和集成化是當代技術(shù)革命的重要標志，也是未來發(fā)展的重要方向。安裝技術(shù)是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。格物致新

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厚德澤人格物致新

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厚德澤人（2）THT（ThroughHoleTechnology）與SMT

微型化的關(guān)鍵——短引線/無引線元器件格物致新

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厚德澤人2、表面安裝技術(shù)SMT(SurfaceMountingTechnology)安裝/組裝/貼裝/封裝/黏著/著裝/實裝格物致新

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厚德澤人體積重量價格功能

手持電腦－手機音像娛樂實例收音機格物致新

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厚德澤人（2）SMT優(yōu)點

組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。一般體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%可靠性高，抗振能力強。高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。

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厚德澤人3、SMT的發(fā)展（1）SMT在持續(xù)發(fā)展先進國家>80％我國～50％SMT——別無選擇的趨勢發(fā)展驅(qū)動力市場作用SMT元器件小型化元件格物致新

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厚德澤人

（3）SMT內(nèi)容（1)

·元器件/印制板SMC/SMDSMBSMT·工藝點膠印刷波峰焊/再流焊·設(shè)備印刷/貼片/焊接/檢測

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厚德澤人SMT組成（2）格物致新

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厚德澤人

SMT組成（3）

SMT檢測（AOIX）工藝與設(shè)備★貼片★點膠印刷★焊接波峰焊/再流焊返修清洗印制板SMB基礎(chǔ)元器件SMC/SMD封裝、安裝性能材料粘結(jié)、焊接、清洗等SMT設(shè)計整體設(shè)計/DFX/EMC/三防生產(chǎn)線防護與環(huán)保SMT管理企業(yè)資源/質(zhì)量/設(shè)備/工藝…格物致新

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厚德澤人（1）片式元件的變遷2012（0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）兩種稱呼－公/英

封裝代號：L-W

例1608（公制）

L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制

尺寸極限

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厚德澤人1/8普通電阻0603電阻實際樣品比較格物致新

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厚德澤人·常用封裝（1）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封裝QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封裝PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）塑封引線芯片載體SOPQFPPLCC格物致新

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厚德澤人IC大小對比（同樣功能電路）AD轉(zhuǎn)換電路最新封裝尺寸AD轉(zhuǎn)換電路DIP封裝尺寸格物致新

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厚德澤人2、SMB（～board）（1）表面貼裝對PCB的要求比THT高一個數(shù)量級以上

·外觀要求高

·熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱系數(shù)高·耐熱性要求·銅箔強度高

·抗彎曲強度的粘合：·電性能要求：介電常數(shù)，絕緣性能·耐清洗格物致新

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厚德澤人三、SMT工藝1.印制版組裝形式2.SMT工藝簡介格物致新

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厚德澤人2.SMT工藝簡介

（1）波峰焊方式焊盤膠翻轉(zhuǎn)錫波(2)再流焊方式典型工藝可貼裝各種SMD焊盤焊膏格物致新

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厚德澤人四、SMT設(shè)備

主設(shè)備：印刷/點膠貼片焊接輔助設(shè)備：輸入輸出輸送檢測返修印刷機格物致新

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厚德澤人

2.貼片設(shè)備手工/半自動/全自動貼片頭/供料器PCB移動高速機chip多功能機device格物致新

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厚德澤人3.焊接設(shè)備

（1）波峰焊機

裝板－涂助焊劑－預(yù)熱－焊接－熱風刀－冷卻－卸板無鉛工藝的要求格物致新

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厚德澤人波峰焊原理PCB移動方向雙波峰式

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厚德澤人（2）再流焊機a空氣主要技術(shù)參數(shù)加熱方式管式/板式紅外/熱風溫區(qū)3-9溫度控制±5℃～±2℃格物致新

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厚德澤人·再流焊機b氮氣格物致新

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厚德澤人4.返工（修）設(shè)備（Rework)格物致新

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厚德澤人5.SMT生產(chǎn)線（示意圖）格物致新

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厚德澤人

五、SMT實習產(chǎn)品

---FM調(diào)頻收音機1.原理圖

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厚德澤人格物致新

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厚德澤人2.產(chǎn)品安裝流程格物致新

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厚德澤人

3.安裝步驟及要求

1.技術(shù)準備S價基本知識、實習產(chǎn)品簡單原理、實習產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及安裝要求2.安裝前檢查（1）.SMB檢查對照指導(dǎo)書圖3.2.2檢查·圖形完整，有無短，斷缺陷·孔位及尺寸·表面涂覆（阻焊層）（2）外殼及結(jié)構(gòu)件·按材料表清查零件品種規(guī)格及數(shù)量（表貼元器件除外），見附表。·檢查外殼有無缺陷及外觀損傷?！ざ鷻C。（3）THT元件檢測·電位器阻值調(diào)節(jié)特性·LED、線圈、電解電容、插座、開關(guān)的好壞·判斷變?nèi)荻O管的好壞及極性格物致新

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厚德澤人3.貼片及焊接

⑴絲印焊膏檢查印刷情況，焊膏一定要調(diào)勻。在刮膏過程中，焊盤兩端焊膏一定要均勻，否則會有立碑現(xiàn)象⑵按工序流程貼片順序：

順序：1～23C1/Rl,C2/R2,C3/V3，C4/V4，C5/R3,C6／SC1088,C7,C8/R4,C9,C10，C11,C12，C13,C14,C15，C16。注意：①SMC和SMD不得用手拿。②用鑷子夾持不可夾到引線上。③ICI088標記方向。④貼片電容表面沒有標志，一定要保證準確及時貼到指定位置。⑶檢杳貼片數(shù)量及位置⑷再流焊機焊接⑸檢杳焊接質(zhì)量及修補

4．安裝THT元器件

參見指導(dǎo)書圖3.2.2(b)(1)變?nèi)荻O管V1（注意：極性方向標記）,R5,C17,C19。(2)跨接線Jl、J2（可用剪下的元件引線）。(3)輕觸開關(guān)S1、S2。(4)電感線圈L1－L4（磁環(huán)L1，色環(huán)L2(立式),8匝線圈L3,5匝線圈L4）。注意：L3、L4不可擠壓使其變形(5)電解電容C18(100μF）貼板裝。（臥式）(6)安裝并焊接電位器Rp，注意電位器與印制板平齊。(7)耳機插座XS（只有先將耳機插頭插入耳機插座中進行焊接，才能保耳機插座XS完好，不致?lián)p壞。）。(8)發(fā)光二極管V2，注意高度，極性如下圖所示。⑼焊接電源連接線J3、J4，注