標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 30118-2013 聲表面波(SAW)器件用單晶晶片 規(guī)范與測量方法》是一項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn),旨在為聲表面波(SAW)器件制造過程中所使用的單晶晶片提供一套統(tǒng)一的規(guī)范和測量標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)適用于用于生產(chǎn)SAW濾波器、振蕩器等電子元件的單晶材料,如石英、鋰鉭酸鹽等。
標(biāo)準(zhǔn)中詳細(xì)定義了單晶晶片的質(zhì)量要求,包括但不限于晶體取向精度、表面粗糙度、平面度、厚度均勻性以及尺寸公差等方面的具體指標(biāo)。對于每項(xiàng)參數(shù),都給出了明確的測試方法和技術(shù)要求,以確保不同供應(yīng)商提供的單晶晶片在性能上具有良好的一致性,從而保證最終產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
此外,《GB/T 30118-2013》還規(guī)定了一系列針對單晶晶片的關(guān)鍵物理特性進(jìn)行檢測的方法,比如使用X射線衍射法來測定晶體結(jié)構(gòu);通過光學(xué)干涉儀或原子力顯微鏡來評估表面形貌和平滑程度;采用超聲波測厚儀精確測量晶片厚度等。這些技術(shù)手段的應(yīng)用有助于提高測量結(jié)果的準(zhǔn)確性,并為制造商提供了科學(xué)合理的評價依據(jù)。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2013-12-17 頒布
- 2014-05-15 實(shí)施





文檔簡介
ICS31140
L21.
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T30118—2013
聲表面波SAW器件用單晶晶片
()
規(guī)范與測量方法
SinlecrstalwafersforsurfaceacousticwaveSAWdevicealications—
gy()pp
Specificationsandmeasuringmethods
(IEC62276:2005,MOD)
2013-12-17發(fā)布2014-05-15實(shí)施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布
中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
GB/T30118—2013
目次
前言…………………………
Ⅲ
范圍………………………
11
規(guī)范性引用文件…………………………
21
術(shù)語和定義………………
31
技術(shù)要求…………………
46
材料…………………
4.16
晶片…………………
4.26
抽樣………………………
510
概述…………………
5.110
抽樣…………………
5.210
抽樣方案……………
5.310
全數(shù)檢驗(yàn)……………
5.410
檢驗(yàn)方法…………………
610
直徑…………………
6.110
厚度…………………
6.211
長度……………
6.3OF11
方向……………
6.4OF11
………………
6.5TV511
翹曲度………………
6.611
………………
6.7TTV11
晶片正面缺陷………………………
6.811
包裹體………………
6.911
背面粗糙度………………………
6.1011
晶片方向…………………………
6.1111
居里溫度…………………………
6.1211
晶格常數(shù)…………………………
6.1311
包裝標(biāo)簽和標(biāo)識交貨條件……………
7、、12
包裝…………………
7.112
標(biāo)簽和標(biāo)識…………………………
7.212
交貨條件……………
7.312
居里溫度的測量…………………………
812
概述…………………
8.112
測量方法……………………
8.2DTA12
介電常數(shù)方法………………………
8.313
晶格常數(shù)的測量方法…………
9(Bond)13
用射線定向儀測量晶面角度定向的方法……………………
10X-()()14
Ⅰ
GB/T30118—2013
測量原理…………………………
10.114
測量方法…………………………
10.215
晶片取向的測量…………………
10.315
方向的測量…………………
10.4OF15
典型的晶片切型和參考平面……………………
10.515
晶片正面檢查方法……………………
1116
附錄規(guī)范性附錄壓電單晶的歐拉角表示法………
A()17
附錄資料性附錄晶片制作工藝……………
B()SAW20
附錄資料性附錄本標(biāo)準(zhǔn)與的技術(shù)性差異及其原因…………
C()IEC62276:200526
Ⅱ
GB/T30118—2013
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法修改采用聲表面波器件用單晶晶片規(guī)范與測量方法
IEC62276:2005《(SAW)》。
本標(biāo)準(zhǔn)在采用國際標(biāo)準(zhǔn)時進(jìn)行了修改這些技術(shù)性差異用垂直單線標(biāo)識在它們所涉及的條款的頁
。
邊空白處在附錄中給出了技術(shù)性差異及其原因的一覽表以供參考
。C。
本標(biāo)準(zhǔn)還作了下列編輯性修改
:
刪除了標(biāo)準(zhǔn)前言
———IEC。
在引用標(biāo)準(zhǔn)中用產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法術(shù)語定義及
———,GB/T3505《(GPS)、
表面結(jié)構(gòu)參數(shù)代替用計數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第部分按接收質(zhì)量
》ISO4287;GB/T2828.1《1:
限檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計劃代替用人造石英晶體規(guī)范與
(AQL)》IEC60410;GB/T3352《
使用指南代替此外還增加了硅片厚度和總厚度變化測試方法
》IEC60758;,GB/T6618《》。
在圖中原文把第二基準(zhǔn)面與基準(zhǔn)面畫成一樣是不正確的產(chǎn)品加工中第二基準(zhǔn)面應(yīng)比基準(zhǔn)
———1,,
面短以便區(qū)分
,。
本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出
。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國頻率控制和選擇用壓電器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口
(SAC/TC182)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位中國電子科技集團(tuán)第二十六研究所中國電子科技集團(tuán)德清華瑩電子有限公司
:、、
北京石晶光電科技有限公司
。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人張小梅蔣春健吳兆剛吳劍波趙雄章周洋舟
:、、、、、。
Ⅲ
GB/T30118—2013
聲表面波SAW器件用單晶晶片
()
規(guī)范與測量方法
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了人造石英鈮酸鋰鉭酸鋰四硼酸鋰和硅酸鎵鑭等單晶晶
、(LN)、(LT)、(LBO)(LGS)
片等
。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于人造石英鈮酸鋰鉭酸鋰四硼酸鋰和硅酸鎵鑭等單晶晶
、(LN)、(LT)、(LBO)(LGS)
片這些單晶晶片用作聲表面波濾波器和諧振器等基片材料
。(SAW)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
計數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計劃
GB/T2828.11:(AQL)
(ISO2859-1:1999,IDT)
人造石英晶體規(guī)范與使用指南
GB/T3352(IEC60758:2008,MOD)
產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法術(shù)語定義及表面結(jié)構(gòu)參數(shù)
GB/T3505(GPS)、
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