全球及中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、全球硅片市場：半導體升級驅動,2019年市場規(guī)模112億美元

半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。

《2020-2026年中國半導體晶圓制造材料行業(yè)市場全景調研及投資潛力研究報告》顯示：受終端半導體市場需求上行影響，全球半導體晶圓制造產能也隨之提升，2018年全球硅晶圓產能為1945萬片/月，預計到2022年全球硅晶圓產能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復合增長率為5.3%。

進入到21世紀以來，全球單晶硅片行業(yè)的發(fā)展經歷興盛——低迷——再度崛起。興盛期間，行業(yè)市場規(guī)模曾經超過100億美元，而在下游需求不振的影響下，單晶硅片價格屢屢下滑，行業(yè)規(guī)模不斷下降，且本已進入眾多企業(yè)研發(fā)范疇的18英寸單晶硅片技術也因此而擱淺。2017年以來，行業(yè)下游市場需求提升，行業(yè)銷量逐漸上升，2019年全球硅晶圓市場銷售額出現小幅下滑至112億美元，同比減少約2%，但整體表現相對穩(wěn)定。

5G/AI/IoT開啟第四次工業(yè)革新，云計算數據量和終端電子產品需求大幅增加，2020年硅片行業(yè)將重拾增長。

從行業(yè)價格的維度來看，全球半導體硅片價格在2008年受金融危機影響，價格呈斷崖式下跌，在2016年達到近十年以來的低谷。從2016年開始半導體硅片價格步入復蘇通道，且上漲勢頭強勁，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。

由于半導硅片企業(yè)在上一個行業(yè)低谷中紛紛減產，而新產線的達成一般至少要兩年時間，短期內半導體硅片產能無法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此，目前的半導體硅片市場還處于緊平衡狀態(tài)，半導體硅片進一步漲價的趨勢將延續(xù)。

二、中國大陸硅片市場

1、半導體材料國產化，實現突破性增長

全球半導體制造中心向中國轉移趨勢不變，中國大陸芯片產能加速擴張，將持續(xù)推動中國大陸硅片市場規(guī)模增速高于全球

2、至2025年，興建晶圓產能陸續(xù)開出，推動中國大陸晶圓產能突破性增長

中國大陸從建廠高峰逐漸跨越至擴產的時期到來，2017至2020年中國大陸擬新建晶圓廠占全球42%；2020年開始隨著建設逐漸完成，設備搬入產線，晶圓廠開始進入試產到擴產的階段，未來5年，中國晶圓產能將迎來突破性的快速提升。

3、國產硅片機遇：“中國芯”大規(guī)模擴產，國內硅片出現缺口

大硅片供給量增速低于需求量增速，國內芯片制造商在大規(guī)模擴產下急需補足硅片來源，為國產硅片制造商帶來機遇。

國內芯片擴產需要大量硅片：2017至2020年，中國芯片產能將從276萬片/月增長至460萬片/月，年復合增長率18.5%，增速高于全球平均水平。

?大硅片產量將供不應求：硅片生產線的建設周期較長，一般為2-3年，意味著在未來的一段時間內大硅片產能不具備快速提升的基礎，使得大硅片市場供不應求；預測未來3-5年內全球12英寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會隨著半導體周期的景氣程度回暖而越來越大，至2022年將會有100萬片/月的缺口

三、12英寸大硅片需求量快速增長，受益于半導體高端需求拉動，依照全球產值劃分，12英寸硅片產能占比64%、8英寸占比28%

12英寸大硅片主要用于90nm以下制程的集成電路芯片，例如邏輯芯片(GPA、CPU、FGPA)、存儲芯片(SSD、DRAM)等先進制程的芯片，因此直接受益于智能手機、計算機、云計算、人工智能等終端半導體產品技術升級的需求拉動。

?12英寸受益于先進制程加速升級：5G、IoT、人工智能、云計算、大數據等技術導入，帶動半導體技術加速升級，進而推動12英寸硅片需求。

12英寸硅片通常用于90nm以下半導體制程:需求來源于邏輯芯片（CPU、GPU）、存儲芯片、FPGA與ASIC等高端領域。

?8英寸硅片通常用于90nm以上半導體制程，需求來源于功率器件、電源管理器、MEMS、顯示驅動與指紋識別芯片領域。

?硅片尺寸朝向12英寸演進為主流趨勢,但8英寸硅片依然具有應用優(yōu)勢：硅片尺寸越大，可制造芯片數量就越多