一、填空（每空2分，共40分）在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，色環(huán)電阻的誤差環(huán)最明顯的標(biāo)志是距離其它色環(huán)遠(yuǎn);在具體的電路應(yīng)用中（可參考?xì)W姆定律及功律方程），電阻規(guī)格型號的選用取決于該電路所需的電流、電壓。用指針式萬用表X1KQ檔位測量10UF/16V電容是否漏電時，正確的測試方法應(yīng)為紅表筆接電容兔極，黑表筆接電容止極，如果表頭讀數(shù)小于200KQ左右時，可判定該電容漏電，它在電路中的主要作用是濾波。1F=1000000000nF,lmF=1000000000pF□IN4001二極管為可允許的工作電壓為50V,在實(shí)際應(yīng)用中經(jīng)常會出現(xiàn)用IN4004代替IN4001,IN4004的主要參數(shù)為1A400V。標(biāo)準(zhǔn)的DIP發(fā)光二極管，其負(fù)極最明顯的標(biāo)志是對應(yīng)外殼缺口或短、NPN為5.三極管的符號PNP為、NPN為5.三極管的符號PNP為三極管的幾個管腳分別為基極B、發(fā)射極E、集電極C。6.PCB烘烤的溫度應(yīng)為110+/-10C,時間應(yīng)為2-4小時。二、單項(xiàng)或多項(xiàng)選擇（每題4分，對者打“V”，共20分）SMT貼片元件正常裝貼后，焊錫、紅膠分別允許的偏位情況為:A、 超出焊盤的1/2.1/3寬度； （ ）B、 超岀焊盤的1/3、1/2寬度； （ ）C、超出焊盤的1/3、1/4寬度;D、都不允許有一點(diǎn)點(diǎn)偏位。BOM及其它工藝文件中對電阻及電容誤差的描述中，以下正確的有:TOC\o"1-5"\h\zF代表允許的誤差為±1%； （V）J代表允許的誤差為±5%； （V）K代表允許的誤差為±10%； （V）M代表允許的誤差為±20%； （V）IC第一腳的標(biāo)識中，以下哪幾條是對的：小圓點(diǎn)所在位置； （J）缺口朝左時的下方第一腳； （V）兩端都有小圓圈時，圓中帶橫線的為第一腳所在位置；（V）兩端都有小圓點(diǎn)時，圓點(diǎn)最小的為第一腳所在位置；（V）DIP元件在PCB上插裝時，以下哪些需要高浮離開PCB4至6mm：功率在1/8W左右的元件； （）功率在1/2W左右的元件； （ ）功率在1W左右的元件； （）功率在2W以上的發(fā)熱元件； （J ）不允許生產(chǎn)線亂堆放板卡，以下哪些原因是正確的：元器件表面容易被劃傷； （V）電容、晶振等高件容易被碰壞； （J）容易將不同型號的板卡搞混； （J）不符和5S管理的規(guī)定。 （J）四.簡答（每題8分）哪些PCB板在生產(chǎn)（貼片、插件）前要經(jīng)過高溫烘烤，為什么？保存期超過兩周以上的、原包裝破損的、生產(chǎn)暫存在非干燥的車間在48小時以上的PCB,再次生產(chǎn)使用前要烘烤。寫出回流焊/波峰焊/超聲波清洗機(jī)的相關(guān)控制要點(diǎn)（舉例說明）。A、設(shè)備的溫度與工藝參數(shù)要求一致，B、各溫區(qū)運(yùn)行時間與工藝一致，C操作過程中不能出現(xiàn)PCBA夾傷、劃傷、碰撞等現(xiàn)象我公司現(xiàn)有的防靜電措施有哪些，什么地方控制還不夠得力。防靜電底板、防靜電鞋、防靜電臺面、防靜電椅子、防靜電工衣、防靜電手環(huán)、防靜電手套、防靜電烙鐵等舉例說明清洗工藝與免清洗工藝的區(qū)別，應(yīng)該怎樣控制才能得到預(yù)期的目的。清洗工藝主要用顆板出貨且客戶對外觀要求非常潔凈的產(chǎn)品中，需要在焊接后將殘余的助焊劑清理掉，PCB表而上不能有水卬等異物；免清洗工藝主要使用在裝機(jī)出貨的產(chǎn)品中，焊接后助焊劑兒乎全部揮發(fā)，無明顯殘留物。兩種工藝使用的助焊劑完全不同，生產(chǎn)中不能混用，要嚴(yán)格按標(biāo)識取用化學(xué)品的助焊劑。發(fā)現(xiàn)按工藝文件規(guī)定的參數(shù)操作時，會產(chǎn)生很多難以避免的人為不良品，IPQC應(yīng)該怎樣處理（）。詳細(xì)描述問題點(diǎn)，第一時間反饋品質(zhì)工程師，并提出自己的觀點(diǎn)，跟蹤最終的反饋回復(fù)中要求的改進(jìn)狀態(tài)。1104|利用流動性缺口來做流動性壓力測試流動性壓力測試是一種以定量分析為主的流動性風(fēng)險分析方法,通過測算商業(yè)銀行在遇到假定的小概率事件等極端不利情況下可能發(fā)生的損失，從而對商業(yè)銀行流動性管理體系的脆弱性做出評估和判斷,進(jìn)而采取必要措施。流動性壓力測試需要檢驗(yàn)銀行承受流動性風(fēng)險的能力、揭示流動性風(fēng)險狀況、檢查流動性風(fēng)險管理方面存在的不足并為加強(qiáng)流動性管理提供依據(jù)。1?流動性壓力測試概述國際清算銀行（BIS）把壓力測試定義為壓力測試情景或敏感性壓力測試，進(jìn)而把壓力測試情景定義為變量測試，既能以過去的重大事件進(jìn)行歷史情景測試，（比如2013年6月金融市場流動性風(fēng)波）,也能以假設(shè)情景為基礎(chǔ)開展。情景分析有助于銀行深刻理解并預(yù)測在多種因素共同作用下，其整體性流動性風(fēng)險可能出現(xiàn)的不同狀況。銀行可以通過面臨的市場條件分為緊張、惡化、極差三種情形,采取輕度、中度和重度流動性壓力測試，并結(jié)合現(xiàn)有的基準(zhǔn)情景，得出壓力測試結(jié)果并對結(jié)果展開分析。分析時盡量考慮每種情景下可能出現(xiàn)的有利或不利的重大流動性變化。深入分析最壞情景（即面臨流動性危機(jī)）的意義最大，通常分為兩種情況:—是銀行自身問題。銀行絕大多數(shù)流動性危機(jī)根源在于自身管理能力和專業(yè)技術(shù)水平存在致命的薄弱環(huán)節(jié)。比如沒有好的IT系統(tǒng)支持報表取數(shù),比如高管的重視領(lǐng)域局限于業(yè)務(wù)發(fā)展和信用風(fēng)險。當(dāng)過度的資產(chǎn)負(fù)債期限錯配加上市場流動性緊張,為了平頭寸,極容易導(dǎo)致以不合理的價格去購買資金,實(shí)際已經(jīng)是流動性風(fēng)險的最好體現(xiàn)。二是市場危機(jī)。即當(dāng)市場不能以低成本提供價格信號,實(shí)現(xiàn)資源的順利交換和風(fēng)險轉(zhuǎn)移等市場功能是,市場