1、鼎盛興電路路板科技有限公司品質(zhì)部SUB:關(guān)于近期孔無(wú)銅分析報(bào)告呈：電鍍由：廖思華日期:2012-6-9審核：抄送：張總，馮總，王廠(chǎng),張經(jīng)理、概述近段時(shí)間孔無(wú)銅數(shù)量明顯上升，主要為小0.5以下的孔徑.二、目的分析查找導(dǎo)致孔無(wú)銅的原因，并對(duì)后續(xù)生產(chǎn)進(jìn)行逐步解決和預(yù)防，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的優(yōu)良率。三、原因分析（根據(jù)分析主要為鍍錫時(shí)孔內(nèi)氣泡不能排出所致）a、電錫缸的振動(dòng)馬達(dá)故障或振動(dòng)太小b、搖擺幅度太小，發(fā)揮作用不大；c、硫酸，硫酸啞錫，光劑各組份含量高；硫酸亞錫 酸性鍍錫的主鹽，提高濃度，可提高陰極電流密度，增加沉積速度， 但濃度過(guò)高時(shí)，分散能力下降硫酸主要起導(dǎo)電、防止錫離子水解和提高陽(yáng)極電流效率作

2、用。硫酸含量過(guò)低， 槽電壓升高，低電流區(qū)光亮度降低，錫離子易水解而造成鍍液渾濁；硫酸含量 過(guò)高，析出氫氣嚴(yán)重，電流效率下降。d、電流過(guò)大，析氫產(chǎn)生氣泡電流密度鍍錫電流密度一般控制在1A-1.6A/dm2。電流密度過(guò)高會(huì)析氫造成孔 內(nèi)氣泡，針孔，鍍層疏松、邊緣易燒焦、脆性增加；電流密度過(guò)低，鍍層光亮度 低，生產(chǎn)效率下降。電流密度不能過(guò)高，以免產(chǎn)生二價(jià)錫氧化。e、過(guò)濾泵漏氣產(chǎn)生氣泡.攪拌 光亮鍍錫應(yīng)采用陰極移動(dòng)或循環(huán)攪拌，陰極移動(dòng)速度為1530次/分鐘，有利于鍍層光亮和提高生產(chǎn)效率。但為防止Sn2+氧化，禁止采用空氣攪拌。f、陽(yáng)極面積小.錫條數(shù)量不足，另一方面，可酌情增加陽(yáng)極面積。這是因?yàn)橛醚a(bǔ)加硫酸亞錫的方法來(lái)增加溶液中 的亞錫離子，一則容易引進(jìn)雜質(zhì)，二則增加生產(chǎn)成本。四、改善對(duì)策生產(chǎn)在操作時(shí)應(yīng)該注意到以下幾點(diǎn)：a、更換振動(dòng)提高振動(dòng)效果.b、調(diào)整搖擺幅度.c、硫酸，硫酸啞錫，光劑組份的含量控制在下限.但是要少量多次添加.每 周分析兩次.一次性只能添加10千克.超出分次添加.以免溫度過(guò)高.及 添加時(shí)添加位置攻擊濕膜和析氫產(chǎn)生氣泡.d、計(jì)算好電流下缸后將鏢絲打緊后再打電流.如果在下缸時(shí)鏢絲沒(méi)還沒(méi)打 緊時(shí)其中有一掛打緊了鏢絲易燒板，及