1、YAMAHA YS1操作培訓(xùn)概要一 .目的：為了讓大家對YAMAHA YS12/YG婢作使用有進(jìn)一步的了解熟悉.二.平安事項：1.操作人員請在接受專業(yè)培訓(xùn)后操作機(jī)器.2. 機(jī)器動作時請勿將身體或其他異物伸入機(jī)器內(nèi)部,以免造成人身傷亡或機(jī)器損壞.3. 機(jī)器運行過程中如發(fā)生異響或其他異常情況,請按“緊急停止按鈕,檢查機(jī)器狀況.三.機(jī)器根本操作及程序 1.主操作界面(1)上圖畫面上的各區(qū)域意義:狀態(tài)區(qū)域：左端顯示當(dāng)前的機(jī)器狀態(tài)；中間顯示所選基板的名稱；右端顯示基板的生產(chǎn)數(shù)量按鈕區(qū)域1：可選擇主要的操作菜單.隨著所選按鈕,【自由區(qū)域】的畫面內(nèi)容自動切換按鈕區(qū)域2：調(diào)用輔助功能的按鈕.按鈕區(qū)域3：幫助按

2、鈕和切斷電源按鈕.自由區(qū)域：顯示由菜單按鈕選擇的操作畫面.(2)狀態(tài)欄各狀態(tài)意義介紹STOP該標(biāo)記表示機(jī)器處于停止?fàn)顟B(tài).RESET機(jī)器處于復(fù)位狀態(tài),保證平安的情況卜可以按操作面板上的“START使機(jī)器運行.AUTO-該標(biāo)記表示機(jī)器處于自動運行狀態(tài),可以按操作面板上的“STOP使機(jī)器停止運行該標(biāo)記表示機(jī)器處于平安停止?fàn)顟B(tài)位狀態(tài),必須消除掉平安停止的原因后才可以運行ERROR該標(biāo)記表示機(jī)器處于錯誤報警狀態(tài),如吸料錯誤,識別錯誤等5到10分鐘開機(jī)機(jī)器啟動+歸原點、暖機(jī)*選擇程式一調(diào)試、生產(chǎn)(3)根本操作 開關(guān)機(jī)步H聚:派一定要按正常程序開關(guān)機(jī)器!軌道調(diào)整點擊點擊輸入PCB寬度點擊N確認(rèn)Y完成PCB寬

3、度設(shè)定不可過寬(會導(dǎo)致PCB掉落),亦不可過窄(會導(dǎo)致 PCB傳送不順)！固定以及頂針放置PCB王氏港建科技設(shè)備(深圳)UU If If WKK EMS Equipment (Shenzhen) Ltd. 1X PCB厚度設(shè)定與TABLE上升的高度無關(guān)；但為了保持程式與其他機(jī)型的一致性,請按實際厚度錄入.X PCB的固定方式是采用 PCB clamp及Edge clamp配合的方式進(jìn)行定位的.程式中的定位方式只要選擇成Edge clamp即可2.BOAR度數(shù)設(shè)置(1): BOARDJtemValueA Board Size X tmrn)217叫R pciand Size Y (mm)122

4、500C Eoand Size Height (mm) 1i0°qD Bord ComrnentiE Prod. Board Counter157F Prod Board Count Max0|g prod. Block CoorterdH Unloader Counter157|1 Unloader Count Max.IoJ Board Fix DeviceEdge ClampK Pre Fix Timer sec0.5L Trans Height (mm)15M Conveyor Timer secOBN AlignmentUseAlign0 Vacuum CheckCheck

5、P Petry SequenceGroupQ Precede PickNot Use|X Conveyor Moto r Speed %)StandardY Parts Height Carry In (mm)0 1g Skip RetryNat Use1 Mount Interfere CheckDisableBoard Size (X)：指要生產(chǎn)的 PCB在X方向上的尺寸.Board Size ( Y):指要生產(chǎn)的 PCB在丫方向上的尺寸.Board Size Height :指要生產(chǎn)的 PCB的厚度.Board Comment:對當(dāng)前程序的說明性語句,對機(jī)器運行不產(chǎn)生影響,如"

6、 For IBM Main Board 等.Prod. Board Counter ：產(chǎn)量計數(shù)器,每生產(chǎn)一塊 PCBA該數(shù)據(jù)就會自動累加 1 (如果是拼板那么以整塊產(chǎn)品計算).Prod. Board Counter MAX :以整塊PCBA計算的方案產(chǎn)量, 機(jī)器產(chǎn)量到達(dá)該值后會出現(xiàn)報警提示產(chǎn)量完成,設(shè)為0那么表示無窮大.Prod. Block Counter ：以小拼板計算的產(chǎn)品產(chǎn)量Prod. Block Counter MAX :以小拼板計算的方案產(chǎn)量,機(jī)器產(chǎn)量到達(dá)該值后會出現(xiàn)報警提示產(chǎn)量完成,設(shè)為0那么表示無窮大.Unloader Counter ：機(jī)器軌道出口處的產(chǎn)量計數(shù)器,此處每有一塊

7、PCBA送出那么自動加1.Unloader Counter Max ：允許從機(jī)器軌道出口流出的產(chǎn)品數(shù)量Board Fix Device :設(shè)定用于固定 PCB的裝置,一般選EDGE CLAMP 方式.Trans Height:設(shè)定PCB生產(chǎn)完畢后P/U Table下降一定的高度,以便 PCBA被松開送出機(jī)器.Conveyor Timer ：軌道上感應(yīng) PCB的Sensors信號延時,當(dāng) PCB上有孔或較大縫隙影響到正常感應(yīng)時,可 適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)以便消除影響 .Alignment :設(shè)定機(jī)器貼裝材料時是否使用相機(jī)識別的功能Vacuum Check設(shè)定機(jī)器運行時是否通過真空檢測來判斷材料是否被正確

8、吸取Retry Sequence設(shè)定當(dāng)材料被拋棄后機(jī)器補(bǔ)貼的方式.有AUTO/BLOCK/GROUP三種.Precede Pick：設(shè)定是否使用預(yù)先吸取材料的功能.Conveyor Motor Speed :設(shè)定軌道傳送的速度 .Conveyor Y speed :有 FAST、MIDDLE、VERY SLOW 選項,表示 TABLE 移動的速度.Skip retry：設(shè)置因元件吸附錯誤、元件識別錯誤、元件用完等原因不能使用元件時是否貼裝其他可以貼裝的元 件.NoExecute1 Checi Bom|Pattern NameS9C740Skip X|Y|R7 620 90 000P |Part

9、 NameLja IdnK L. I產(chǎn)怛3也隔冏3970101001973C315-2L361 SO 口M4申 Of 口1 口口四力1 q71 Cl 1072C53922 59t)0,000*8 599 O.DOO'4570W!001944 7Q10TD01931073C1Q80-0090-16 260 D.DQO431701010010二L_. -I(2)MOUNTPsntS.A(lPattern Name：表示該元件在產(chǎn)品上的名稱如“R5、C10、IC201 等Skip:某個元件“ Skip欄的“口內(nèi)打上“ X表示該元件被跳過,不會貼裝 .X、Y、R:分別表示該元件在 PCB上貼裝

10、位置的X、Y坐標(biāo)和貼裝角度.P. No.:表示該材料在“ PARTS Data內(nèi)的位置行號,后面繼續(xù)講述.Part Name：該材料的編碼即通常所說的“料號Head:規(guī)定該元件貼裝時所用的貼裝頭序號機(jī)器上遠(yuǎn)離Moving Camera的那個頭為HeadlBad:用于機(jī)器自動跳過壞板的“Bad Mark序號,整板程序時可以區(qū)分同名元件屬于那一塊板Fid:用于設(shè)定 POINT FID.、LOCAL FID.等.詳見 “Fiducial 一節(jié)講述.Edit 單擊可以選擇"Execute正常貼裝或"Skip"此時機(jī)器為過板模式,幾“ Pass ModeCheck Bocc

11、 該鍵按下后可以用鼠標(biāo)直接在« Skip 一欄的方框里打« X以便跳過某一元件,否那么不能進(jìn)行 以上操作,以預(yù)防誤操作導(dǎo)致元件漏空.ROWSelectionRow Edit:可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的“插入、刪除、復(fù)制、粘貼、以及剪切等操作 Insert:在光標(biāo)所在位置插入空行,原有內(nèi)容自動下移,OwPaste：將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標(biāo)所在處,新的內(nèi)容直接覆蓋原來的內(nèi)容.InsPaste：將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標(biāo)所在處,原來的內(nèi)容自動下移,不會被覆蓋.Cut (Del):刪除剪切當(dāng)前行被刪除,下面的內(nèi)容直接上移,剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置.Cut (Crl)：清空剪切當(dāng)前行內(nèi)容被刪除,但保存

12、空行,剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置Replace：可以根據(jù)設(shè)定的條件進(jìn)行替換操作.“ABC Replace只對滿足條件的第一行執(zhí)行操作."All Replace "對滿足條件的所有行執(zhí)行操作Renumber:可對貼裝數(shù)據(jù)根據(jù)不同的條件進(jìn)行排序.單擊“TEACH 畫面如下,可以通過Camera來直接提取元件的貼裝坐標(biāo)Step Mode：點亮后用圖中的箭頭鍵移動相機(jī)時可以平穩(wěn)勻速移動.0.010mm、0.1mm、以及 1mm 等.“0.010：該框顯示的數(shù)據(jù)為單步移動的幅度,可用下面的三角箭頭選擇Speed %:可以調(diào)整移動的速度,可以用下面的三角箭頭選擇不同的速度Light

13、：可選擇不同的燈光照明,以到達(dá)視野清楚的效果Setting ：可以選擇是否通過識別Mark來補(bǔ)償PCB位置偏移,同時也可選擇對拼板的某一小塊操作Trace:用于追蹤當(dāng)前坐標(biāo),Trace Previous> Trace Next,用于追蹤上一行或下一行坐標(biāo).Auto與Trace Previous、Trace Next配合使用,可自動向前、向后追蹤坐標(biāo).Set Point:當(dāng)元件尺寸超出 Camera視野時,可以通過多點的方式找到元件中央 Clear Point:去除多點示教中已添加的坐標(biāo).Teach：可以將當(dāng)前坐標(biāo)直接計入程序Adjust按鈕用于調(diào)試目前材料的各項識別參數(shù),請參見"

14、;PARTS一節(jié)講述,這里不再贅述(3)OFFSETCheds Boxr JLJNoPatteT N苜tTP|TypeSkipXYiR1 Assistant 士 6oan(J Offset0 00011Block Offse:-34 75066,040O.DOOi a2Block OffsetJi-66.020Oi.DOq33Block Offset-137.2S06B,07Qo.noo41BSock Offset-1SB56066 030o.tradSlock OffsetCheck Box：該鍵按下后可以用鼠標(biāo)直接在“ Skip 一欄的方框里打“ X以便跳過某一拼板,否那么不能進(jìn) 行以上操

15、作,以預(yù)防誤操作.* :上圖處的一行“ Board Origin 表示PCB坐標(biāo)原點位置,可以點擊“ Teach按鈕再直接通過鏡 頭提取得到.一般定義在第一塊拼板上的某一特征點,以方便接下來的操作一 圖中從表格的第二行起即編號為1、2、3.等所示的各行,每一行代表該 PCB的一塊拼板,而且每一行的X、Y、R分別表示該拼板的相對坐標(biāo).Pattern Name：可以輸入各拼板的名稱如" Block1、Block2 .對機(jī)器運行不產(chǎn)生影響,只是用于區(qū)分 拼板的序號.Teach：可用來拼塊坐標(biāo)的拾取.(4) FIDUCIALBoard Fid :定義用于補(bǔ)償整塊 PCB貼裝坐標(biāo)的一組 Mar

16、k點；Block Fid.:定義用于補(bǔ)償某一拼板貼裝坐標(biāo)的 一組Mark ; Local Fid.:用于補(bǔ)償某一組元件貼裝坐標(biāo)的一組Mark ; Point Fid.:用于補(bǔ)償某一個元件貼裝坐標(biāo)的一組Mark.Edit :點擊該按鈕可以選擇是否使用以上所述各種Fiducial.*上圖中表格里的 X、丫、值分別表示定義的各個的坐標(biāo).Markl、Mark2 ：該列數(shù)字表示前面 X、Y坐標(biāo)定義的Fiducial在"Mark"參數(shù)中對應(yīng)的行號,兩個 Mark 可以相同,也可以不同,其中 Mark2的數(shù)字如果為“ 0那么表示與 Markl相同如“ Markl為1, Mark2為0等同

17、于“ Makrl為1, Mark2為1但是Markl的數(shù)字不能為0.(5)BADMARKBoard Bad Mark :定義用于判斷整塊PCB是否貼裝的Bad Mark ; Block Bad Mark :定義用于判斷某一拼板是否貼裝元件的Bad Mark 一般設(shè)定；Local Fid.:在整板程序中用于判斷某一個元件是否貼裝的Bad MarkEdit :點擊該按鈕可以選擇是否使用以上所述各種Bad Mark.*上圖中表格里的 X、丫、值分別表示定義的各個的坐標(biāo).Mark :該列數(shù)字表示前面 X、Y坐標(biāo)定義的Bad Mark在"Mark"參數(shù)中對應(yīng)的行號.3.PARTS數(shù)設(shè)

18、置 (1)BASICftemAkMignment GroupChipM帆用seBAlignment TypeStd ChipCFiequired NozzleFor1005ChpDPackageTapeEFeeder TypeBmmTapeRTape TypeBrnmPFeed SpeedNormalI0Diameter Size7 inchtpDump WayDump POS一 LIHRetry Timespl同JDatabase Number51GJAlignment Group :機(jī)器將材料粗分為"Chip、Ball、IC、Special.等假設(shè)干大的組別,根據(jù)不同的材料選擇其

19、 歸屬的組別.Alignment Type :機(jī)器在將材料粗分為上述幾個組別后,對于每一組別的元件又根據(jù)不同的外形細(xì)分為假設(shè)干個小的類別,同樣根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的類別Required Nozzle :用于吸取和貼裝選擇該材料的吸嘴類型Package：定義該材料的包裝類型,Tape表示帶裝料,Tray表示托盤包裝材料,Stick表示管裝材料.Feeder Type：設(shè)定適合安裝該材料的Feeder類型,根據(jù)具體的寬度和Pitch值選定.Tape Type：元件供應(yīng)形式為tape時設(shè)置.Reel Diameter Size :指定料帶盤的直徑.Dump Way:選擇不良材料被拋掉時的拋棄位置

20、,Dump Pos.表示散料盒,Station表示拋棄IC用的皮帶是拋料帶,SP. Dump BackRetry Time :表示當(dāng)某一材料不良拋掉時允許連續(xù)拋料的次數(shù),No Retry表示不允許自動重復(fù)拋料,只要有一個材料不良機(jī)器就報警.(2) PICKitemValueAFeeder Set No：fPosition DefinitionAutomaticICX (mm)369 345DY (mm)-34.995EPickAngle (deg)0FPick Height (mm)-0 400GPick Tuner sec|o.oo|HIPick Speed (%)100I XY Speed

21、 (%)；100LPick StartNormalMPick ActionNORMALNPick Tango0Pick DownPPickUpSNozzle Touch Point Offset (mm0 003Feeder Set No.：設(shè)定該材料安裝到機(jī)器上的站位Position Definition :設(shè)定材料吸取位置,Autoexec表示自動默認(rèn)位置,Teaching表示從機(jī)器機(jī)械原點開始計算的絕對坐標(biāo)位置,Relative表示從設(shè)定的站位開始計算的相對坐標(biāo)X、Y：當(dāng)上一參數(shù)設(shè)為 Teaching或者Relative時該X、Y才有效,表示具體的吸料位置Pick Angle :設(shè)定吸嘴

22、吸取材料時旋轉(zhuǎn)的角度,當(dāng)材料長軸方向與吸嘴長軸方向不同時,適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)將有利于材料吸取.Pick Height ：設(shè)定吸嘴吸取材料時的高度補(bǔ)償,正值表示向下壓,負(fù)值表示向上提升Pick Timer sec：指吸附元件時,從感知真空壓開始到吸嘴停留在下降段的時間秒.芯片元件等小型元件,一般都設(shè)置為0.Pick speed：指吸附元件時,貼裝頭的下降軸 Z軸的速度.XY Speed :機(jī)器Head沿XY方向移動的速度,分為10個級別.Pick Start:有Normal和Bottom兩個選項."Normal表示Head在下降到材料外表以前提前開始產(chǎn)生真空 “Bottom表示Head下降

23、到材料外表以后機(jī)器才開始產(chǎn)生真空吸取材料,“Bottom 有助于減少某些材料吸取時側(cè)翻的現(xiàn)象.通常設(shè)為“ Normal .Pick Action :吸取動作模式可設(shè)定為“ Normal"、“QFP、“FINE、“Details等.幾種模式的區(qū)別如下.Normal :是普通模式,相同條件下該模式的運行速度最快,具體動作順序為：“識別PCB上的Mark 吸取材料識別材料旋轉(zhuǎn)貼裝角度識別 Point Fid.或者Local Fid.貼裝.QFP：該模式比擬“ Normal模式速度明顯較慢,這種模式下貼裝材料時Head不會直接下降到貼裝高度而是Head下降后材料還會離 PCB有一定的距離一般

24、設(shè)為4mm,然后再由Z軸馬達(dá)動作向下貼裝,這 樣貼裝會較“ Normal模式的精度更高,另外“ QFP模式下機(jī)器Head不是一次性直接移動到要貼裝 坐標(biāo)再向下貼裝,而是先高速移動到貼裝坐標(biāo)附近后減速移動到貼裝位置,然后再貼裝.動作順序與上述Normal模式相同.Fine :此貼裝模式下機(jī)器試用"Single Camera識別材料,當(dāng)機(jī)器沒有配置“ Single Camera時不能選用該設(shè)定.動作順序為：“識別PCB上的Mark一一吸取材料一一旋轉(zhuǎn)貼裝角度一一識別Point Fid.或者Local Fid.識別材料一一貼裝即所有貼裝前的準(zhǔn)備工作完成后才識別并貼裝,從而減少了識別以后產(chǎn)生

25、的誤差,保證了貼裝精度,該模式在所有動作模式中精度最高,速度最慢Details：即為細(xì)化模式,機(jī)器可以將Head吸取動作細(xì)分為“ Head下降、Head提升等小的階段,而且每個階段的動作方式可以分別設(shè)定.在這種模式下接下來的“Pick Tango"、"Pick Down"以及"Pick Up等參數(shù)才有效,常用于材料太小吸取不良較多時Pick Tango：有 “ Normal"、“INTOL “Tango R “Tango XYR 幾個選項, X、Y、R 等軸的停止方式. Normal :正常方式?jīng)]有明顯Tango動作.INTOL ：公差等待模式

26、,機(jī)器通過調(diào)整Z軸與X、丫、等軸的動作順序到達(dá)精確貼裝的目的,常用于貼裝 較小型的元件.Tango R:選擇此種模式當(dāng) R軸需要旋轉(zhuǎn)某一規(guī)定的角度時,R軸馬達(dá)不是一次型旋轉(zhuǎn)到位,而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后,再減速旋轉(zhuǎn)到目標(biāo)值.Tango XYR :此時R軸和XY軸均不會一次性運動到目標(biāo)位置,而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后,再減速運動到目標(biāo)值.Pick Down ：規(guī)定吸取材料時 Head下降的動作,可以選擇" Air"、"Fast Air+Servo"、"Slow Air + Servo等 不同的模式.Pick Up：規(guī)定吸取材料時 Head上

27、升的動作,可以選擇" Air"、"Fast Air + Servo"、"Slow Air + Servo等 不同的模式.Nozzle Touch Point Offset :設(shè)置元件最上面到吸嘴前端接觸位置的距離.ItemValueMount Height (mm)0 200Mount Timer sec0.00CMount Speed (%)100DXY Speed (%)100IEPickMount Vacuum CheckNORMALCHKFMount Vacuum (%)eoMount ActioniJmormalqHMount Tan

28、go1Mount DownJMount UpMNozzle Touch Point Offset (mmGOOD(3) MOUNTMount Height :貼裝材料時Head高度的補(bǔ)償值,正數(shù)表示默認(rèn)貼裝高度開始向下壓低的高度,負(fù)數(shù)表示從默認(rèn) 貼裝高度開始向上提升的高度.Mount Timer ：材料貼裝到 PCB上后吸嘴抬起前的延時.適當(dāng)設(shè)定延時有利于材料貼裝的穩(wěn)定性.Mount Speed :吸嘴貼裝材料的速讀,共有 10%100% 10個不同的速度等級.XY SPEED、Pick & Mount Vacuum Check ：其意義和上述 Pick參數(shù)中講述的相同,這里不再贅述M

29、ount Vacuum :機(jī)器貼裝材料時當(dāng)真空減小到設(shè)定的值后,才認(rèn)為材料已經(jīng)貼好,然后吸嘴才從材料外表抬起Mount Action、Mount Tango、Mount Down、Mount UP :這一組參數(shù)與前述 Pick參數(shù)中相對應(yīng)的參數(shù)意義 相似,只是這里規(guī)定的是貼裝時的各種動作模式,可以參照學(xué)習(xí) Nozzle Touch Point Offset :設(shè)置元件最上面到吸嘴前端接觸位置的距離.(4) VISION|temValue1Aignment Module Back|Alignment Module Foregore Sea力 Camera牙1DLight Main已ELight

30、Coax0JFLight Side 0 1HLighting Level5/81Auro ThresholdNot UseJCamp Threshold12|.KComp Tolerance3d.LSearch Area (mm)1 500 NDatum AngleNormal0Comp. IntensityPMutti MACSAlignment Module Back :背光識別模式,即透射識別模式,該識別模式需要另外安裝專用配件才有效,通常情況 下不能使用.Alignment Module Fore :前光識別模式,即照相機(jī)通過反射模式識別材料,機(jī)器通常使用該模式工作Fore Scan

31、Camera: 一般掃描相機(jī)的選擇框為選中狀態(tài),如果刪除選中記號,那么使用掃描相機(jī)以外的相機(jī)進(jìn)行識 別.Light Main :相機(jī)識別材料時翻開或關(guān)閉主光光源Light Coax :相機(jī)識別材料時翻開或關(guān)閉同軸光光源Light Side ：相機(jī)識別材料時翻開或關(guān)閉側(cè)光光源Lighting Level ：照相機(jī)燈光的強(qiáng)度,有 8個強(qiáng)度等級.Auto Threshold :是否通過自動方式設(shè)定Comp.Threshold值,中選擇了 " Use"那么不能手動更改上述參數(shù),只能通過機(jī)器自動設(shè)定,進(jìn)行最優(yōu)化調(diào)整時機(jī)器可以自動設(shè)定該參數(shù).選擇“Not Use那么可以手動更改.Com

32、p.Threshold :計算機(jī)語言通過灰階值來描述一個黑白像素的色度,0代表最黑,255代表最白.機(jī)器識別元件時,對于某一個像素如果灰階小于該值就以黑色處理計算,反之大于該設(shè)定值那么判斷為白色,這樣將亮度不 同的地方用二進(jìn)制的方法描述出來如下左圖.Comp. Tolerance:機(jī)器識別元件時允許的誤差范圍Search Area：機(jī)器識別元件日的搜索范圍Datum Angle :通常情況下機(jī)器對方向的規(guī)定是“上北、下南、左西、右東更改這個參數(shù)可以改變機(jī)器對方向的規(guī)定,如設(shè)為180度,那么變?yōu)椤吧夏稀⑾卤?、左東、右西 Comp. Intensity :規(guī)定元件的最小亮度,如設(shè)為 30,當(dāng)某個元

33、件識別時平均亮度小于30那么機(jī)器會以不良材料處理將其拋掉,適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)會一定程度上預(yù)防產(chǎn)品“漏件.Multi MACS :機(jī)器用來進(jìn)一步補(bǔ)償 Ball Screw加工誤差的裝置,分別安裝在機(jī)器Head的左右兩邊(5) SHARPAlignment Group、Alignment Type :詳見前述"Basic" 一節(jié)講述.Body Size X、Y、Z：分別設(shè)定元件的長寬厚等參數(shù).Ruler Offset:機(jī)器識別元件時的標(biāo)尺線的位置,該值越大那么測定位置越靠近元件內(nèi)側(cè),如左下列圖D所示.Ruler Width :機(jī)器識別元件時的標(biāo)尺線的寬度,如圖“E所示.Leader

34、 Number ：元件單側(cè)的管腳數(shù)量.Leader Pitch :元件相鄰兩管腳之間的間距Leader Width :元件的管腳寬度.ReflectOffset :設(shè)置從引腳的前端到內(nèi)側(cè)的哪個位置為檢測引腳的檢出線.一般使用初始值.(6) OPTIONAlternative Parts :設(shè)定某兩站材料為互補(bǔ)材料,當(dāng)一站缺料時機(jī)器會自動使用其互補(bǔ)材料Parts Group No ：當(dāng)元件由于高度不同需要根據(jù)一定的順序貼裝時可以通過這個參數(shù)將材料分成假設(shè)干組,機(jī)器會從組號小的元件到組號大的元件按順序貼裝,如果低組的元件缺料,機(jī)器不會繼續(xù)貼裝,會一直等用盡的材料 補(bǔ)充好并貼裝完成后在貼裝大組號的元

35、件.其中0表示沒有分組.Use Feeder Optimize:設(shè)為Yes那么表示優(yōu)化程序時允許該材料移動料站優(yōu)化,即讓機(jī)器自動分配站位,設(shè)為NO那么不允許該材料移動料站優(yōu)化,優(yōu)化后站位不變詳見下述程序優(yōu)化一節(jié)Pick Pos Correction :需自動校正吸附位置時設(shè)置.Not Use(7) Side ViewItemB Bring Back CheckC Part Thickness (mm)D Reverse CheckSide View Camera :設(shè)置側(cè)面視覺相機(jī)的識別方法.從下拉菜單中選擇.沒有:不使用側(cè)面視覺相機(jī)功能.有 簡易:用簡易方式執(zhí)行側(cè)面視覺相機(jī)的識別.將形狀選項

36、卡畫面的C:外形尺寸元件厚度設(shè)置的數(shù)值為基準(zhǔn)值,以+/-50%以內(nèi)的元件厚度誤差為識別公差.對元件進(jìn)行識別.有 詳細(xì):用詳細(xì)方式執(zhí)行側(cè)面視覺相機(jī)的識別.在 C:外形尺寸厚度公差中設(shè)定任意值.已形狀選項卡畫 面的C:外形尺寸元件厚度設(shè)置的數(shù)值為基準(zhǔn),C:外形尺寸厚度公差中設(shè)定值為識別公差識別元件.Bring Back Check :設(shè)置是否進(jìn)行帶回元件的檢查.從下拉菜單中選擇.NOT USE:不執(zhí)行由側(cè)面視覺相機(jī)進(jìn)行的帶回元件的檢查.USE:貼裝或丟棄元件后,由側(cè)面視覺相機(jī)執(zhí)行帶回元件的檢查.Part Thickness:只有將Side View Camera設(shè)置為有 詳細(xì)時才可以設(shè)置.4.MA

37、RK參數(shù)設(shè)置(1) BASICMark Type :定義該 Mark是用于調(diào)整貼裝坐標(biāo)的 Fiducial ,還是用于判斷壞板的Bad Mark.Databases：表示該Mark在機(jī)器Database中的位置(機(jī)器出前已經(jīng)編輯好了局部常用的Mark存放在一個庫存里即"Database")如下列圖.Library Name :該參數(shù)沒有意義,不能設(shè)定(2) SHARPA Mark Out Size (mm)EShape TypeCircleCircleSqiJ3re/OblcngTriangle Sp Shape ComerShape Type：設(shè)定該Mark的形狀,有圓形

38、、長方形、三角形等多種選擇Mark Out Size :設(shè)定該 Mark的外形尺寸(3)VISIONItemValue|A ASurface TypeReflectBAlgorithm TypeNormalCMark Threshold100Toterance 幽'ESearch Area (X) (mm)350Search A日a (Y) (mmjGOuter LightStandardHInner LightStandard1Cqaxi # LightOFFJ|R Outer Light!OFF"K=IR Jnner LjghtStandard - 1OLJI IU<3I ULCut Outer NoiseStandard + 1MCut Inner NoiseNSequenceSurface Type：設(shè)定該 Mark的外表類型,有 Nonreflect不反光和reflect反光兩種選擇.Algorithm Type : 設(shè)定運算方式 .Mark Threshold ：計算機(jī)語言通過灰階值來描述一個黑白像素的色度,0代表最黑,255代表最白.機(jī)器識別Mark時,對于某一個像素如果灰階小于該值就以黑色處理計算,反之大于該設(shè)定值那么判斷為白色,這樣將亮度不同 的地方用二進(jìn)制的方法描述出來.Tolerance：表示識別該Mark時允許的誤差.